目 錄
前 言
第1章 緒論
1.1釺焊方法的原則和特點
1.2液體釺料對固體母材的潤濕
1.2.1固體金屬的錶麵結構
1.2.2液體釺料與固體母材的潤濕
1.2.3熔態釺料在釺劑（第二液體）中與母材間界麵張力的變化
1.2.4金屬母材錶麵的氧化膜及其去除機製
1.3液體釺料與固體母材的相互作用
1.3.1液體金屬與固體金屬的相互作用
1.3.2釺料的構成
1.3.3熔態釺料在母材間隙中的流動和釺縫結構的不均勻性
1.3.4熔析與熔蝕
1.4釺縫中熔態釺料的凝固和釺縫的金相組織
1.4.1共晶釺縫組織
1.4.2晶間滲透組織
1.4.3有化閤物生成的釺縫組織
1.5釺劑、釺料的選擇與搭配
1.5.1釺劑的選擇
1.5.2釺料的選擇
1.5.3釺劑與釺料的搭配
1.6釺焊工藝
1.6.1接頭的形式與釺料在釺縫中的流動性
1.6.2加熱方法
1.6.3工件的升溫速度和冷卻速度
1.6.4釺焊接頭的保溫處理和結構的彌散
參考文獻
第2章 鋁及鋁閤金的釺焊
2.1概述
2.2鋁及鋁閤金的編號
2.3鋁及鋁閤金的理化性質
2.3.1鋁及鋁閤金的物理性質
2.3.2鋁及鋁閤金的化學性質
2.4鋁氧化膜的本質及其在加熱時的變化
2.5鋁釺劑
2.5.1鋁的硬釺劑
2.5.2鋁的軟釺劑
2.6釺焊時鋁氧化膜的脫除機製
2.6.1鋁氧化膜與熔鹽釺劑的相互作用
2.6.2真空環境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞
2.7鋁釺料
2.7.1Al－Si係釺料（液相點溫度範圍570～630℃）
570～630℃
2.7.2Al－Si－Cu－Zn係釺料（液相點溫度範圍500～577℃）
series（meltingrange500～577℃
2.7.3Al―Cu－Ag―Zn係釺料（液相點溫度範圍400～500℃）
series（melti ngrange400 ～500℃
2.7.4Al―Ge－Si係釺料（液相點溫度範圍425～500℃）
（melti ngrange 425 ～500 ℃
2.7.5Zn－Al係釺料（液相點溫度範圍382～400℃）
382～400℃
2.7.6Cd－Zn係釺料（液相點溫度範圍265 ～350℃）
265～350℃
2.7.7Sn－Zn係釺料（液相點溫度範圍198～260 ℃）
198～260℃
2.7.8Sn―Pb係釺料（液相點溫度範圍183～270℃）
183～270 ℃
2.7.9 Pb－Bi係釺料（液相點溫度範圍124～200 ℃）
124～200℃
2.8鋁釺焊的焊前準備和焊後處理
2.8.1接頭和夾具的設計
2.8.2工件的預清洗
2.8.3工件焊後的清洗
2.8.4鍍覆
參考文獻
第3章 銅和銅閤金的釺焊
3.1概述
3.2釺焊性
3.2.1紫銅
3.2.2黃銅
3.2.3锡黃銅
3.2.4鉛黃銅
3.2.5錳黃銅
3.2.6锡青銅
3.2.7鋁青銅
3.2.8鈹青銅
3.2.9矽青銅
3.2.10鉻青銅和鎘青銅
3.2.11鋅白銅和錳白銅
3.3軟釺料 Solders
3.3.1锡基釺料
3.3.2鉛基釺料
3.3.3鎘基釺料
3.3.4無鉛釺料
3.4硬釺料Brazing
3.4.1銀基釺料
3.4.2銅磷釺料
3.5軟釺劑
3.5.1腐蝕性釺劑
3.5.2弱腐蝕性釺劑
3.5.3無腐蝕性釺劑
3.6硬釺劑
3.7錶麵準備
3.8釺焊工藝
3.8.1銅
3.8.2黃銅
3.8.3銅和黃銅軟釺焊接頭強度
3.8.4錳黃銅
3.8.5鈹青銅
3.8.6鉻青銅
3.8.7鎘青銅和锡青銅
3.8.8矽青銅
3.8.9鋁青銅
3.8.10鋅白銅和錳白銅
參考文獻
第4章 電子工業中的軟釺焊
4.1概述
4.1.1軟釺焊在電子工業中的地位
4.1.2電子工業中釺焊連接的特點及發展趨勢
4.2軟釺焊連接的基本原理
4.2.1軟釺焊的定義
4.2.2釺料與母材間的相互作用
4.2.3軟釺焊性
4.2.4影響電子元器件軟釺焊性的因素
4.3軟釺料閤金
4.3.1锡鉛釺料
4.3.2無鉛釺料
4.3.3其它軟釺料
4.3.4锡閤金的抗氧化處理
4.4軟釺劑
4.4.1鬆香基軟釺劑
4.4.2非鬆香基軟釺劑
4.4.3水溶性軟釺劑
4.4.4免清洗軟釺劑
4.5藥芯軟釺焊絲和釺料膏
4.5.1藥芯軟釺焊絲
4.5.2釺料膏
4.6機械化軟釺焊技術
4.6.1機械化軟釺焊過程概述
4.6.2釺劑塗覆
4.6.3浸漬軟釺焊
4.6.4拖焊
4.6.5波峰焊
4.7錶麵組裝技術及再流焊方法
4.7.1錶麵組裝技術簡介
4.7.2氣相再流軟釺焊
4.7.3紅外再流軟釺焊
4.7.4激光再流軟釺焊
4.7.5SMT焊點的可靠性問題
4.8烙鐵軟釺焊
參考文獻
第5章 碳鋼、鑄鐵的釺焊
5.1碳鋼的釺焊性
5.2碳鋼的錶麵清理
5.3碳鋼的軟釺焊
5.4碳鋼的硬釺焊
5.4.1還原性氣氛
5.4.2惰性氣體
5.4.3真空
5.5釺焊工藝
5.5.1銅釺料
5.5.2黃銅釺料
5.5.3銀基釺料
5.5.4釺焊接頭強度
5.6鑄鐵的釺焊
5.6.1概述
5.6.2鑄鐵的釺焊性
5.6.3釺焊工藝
參考文獻
第6章 不銹鋼的釺焊
6.1概述
6.2不銹鑰的釺焊性
6.3錶麵準備
6.4不銹鋼的軟釺焊
6.5不銹鋼的硬釺焊
6.5.1銀基自釺劑釺料
6.5.2高溫銅基釺料
6.5.3錳基釺料
6.5.4鎳基釺料
6.5.5金基釺料
6.5.6含鈀釺料
6.5.7硬釺劑
6.5.8硬釺焊工藝
參考文獻
第7章 高溫閤金的釺焊
7.1概述
7.2釺焊性
7.3釺料
7.3.1銀基釺料
7.3.2純銅釺料
7.3.3鎳基釺料
7.3.4活性擴散釺焊釺料
7.4釺焊工藝
7.5TD－Ni的釺焊
7.6瞬態液相連接
7.6.1瞬態液相連接的過程
7.6.2瞬態液相連接的參數
7.7大間隙釺焊
7.7.1混閤粉末法
7.7.2預填高熔點粉末法
參考文獻
第8章 鎢、鉬、鉭 鈮的釺焊
8.1概述
8.2鎢、鉬、鉭、鈮及其閤金的物理、化學及力學性能
8.2.1鎢、鉬、鉭、鈮及其閤金的物理及力學性能
8.2.2鎢、鉬、鉭、鈮的化學性能
8.2.3鎢、鉬、鉭、鈮及其閤金牌號與性能
8.3鎢、鉬、鉭、鈮的釺焊工藝
8.3.1鎢、鉬、鉭、鈮釺焊前準備
8.3.2鎢、鉬及其閤金的釺焊
8.3.3鉭 鈮及其閤金的釺焊
8.4鎢、鉬、鉭、鈮釺焊接頭的應用
參考文獻
第9章 鈦、鋯及其閤金的釺焊
9.1概述
9.2鈦、鋯及其閤金的理化特性及分類
9.2.1鈦及其閤金的理化特性及分類
9.2.2鋯及其閤金的理化特性及分類
9.3鈦、鋯及其閤金釺焊特點
9.4釺料
9.4.1鈦及其閤金釺焊用釺料
9.4.2鋯及其閤金釺焊用釺料
9.5釺焊方法和設備
9.6釺焊前清理和錶麵準備
9.7釺劑和保護氣氛
9.8鈦閤金與其它金屬的釺焊
9.8.1鈦與鋁的釺焊
9.8.2鈦與不銹鋼的釺焊
9.8.3鈦與銅的釺焊
9.8.4鈦與鈹的釺焊
9.9鈦閤金釺焊技術的發展
9.9.1焊接釺焊
9.9.2瞬間液相擴散焊
9.9.3液相界麵擴散焊
9.10應用
9.10.1鈦及鈦閤金釺焊的應用
9.10.2鋯及鋯閤金釺焊的應用
參考文獻
第10章 鈹、鎂及其閤金的釺焊
10.1鈹的釺焊
10.1.1鈹的物理化學特性
10.1.2鈹的釺焊過程
10.1.3鈹的各種釺焊方法
10.1.4鈹釺焊時應注意的問題
10.1.5鈹釺焊的應用
10.2鎂和鎂閤金的釺焊
10.2.1鎂和鎂閤金的物理化學性能
10.2.2鎂閤金釺焊用釺料
10.2.3鎂及其閤金的釺焊方法
參考文獻
第11章 硬質閤金的釺焊
11.1概述
11.1.1硬質閤金的冶金特性
11.1.2硬質閤金的分類
11.1.3硬質閤金的物理、力學性能
11.2硬質閤金的釺焊性
11.3釺料
11.4釺劑
11.5硬質閤金釺焊的基本問題
11.5.1釺焊裂紋及其防止
11.5.2釺焊熱過程對硬質閤金組織、性能的影響
11.5.3其它影響接頭性能的問題和提高接頭強度的措施
11.6硬質閤金的典型釺焊工藝舉例
11.6.1硬質閤金切削刀具的釺焊工藝
11.6.2硬質閤金釺頭的釺焊
11.6.3礦山采掘工具的釺焊
參考文獻
第12章 石墨及金剛石的釺焊
12.1概述
12.2石墨和金剛石的釺焊性
12.3釺焊方法和影響釺焊質量的因素
12.3.1釺焊方法
12.3.2影響釺焊質量的因素
12.4釺料
12.5石墨―石墨以及石墨與其它材料的釺焊
12.5.1石墨與石墨的釺焊
12.5.2石墨與不銹鋼的釺焊
12.5.3石墨與鉬的釺焊以及用鉬作過渡層進行高膨脹係數閤金的釺焊］
12.5.4石墨與鎢的釺焊
12.5.5石墨與陶瓷的釺焊
12.6金剛石的釺焊工藝
12.6.1天然金剛石的釺焊
12.6.2聚晶金剛石的釺焊
12.6.3聚晶金剛石復閤片的釺焊
參考文獻
第13章 半導體材料矽、砷化鎵的釺焊
13.1概述
13.2半導體材料簡介
13.2.1矽的物理、化學特性
13.2.2砷化鎵的物理、化學特性
13.3矽器件釺焊技術
13.3.1矽器件用材料
13.3.2焊區金屬化層的製備
13.3.3矽器件釺焊工藝
13.4砷化鎵器件的釺焊
13.4.1金屬―半導體接觸及金屬化
13.4.2芯片釺焊
13.5其他釺焊方法
參考文獻
第14章 陶瓷與金屬的釺焊
14.1概述
14.2陶瓷與金屬釺焊常用材料
14.2.1陶瓷
14.2.2金屬與閤金
14.2.3釺料
14.3陶瓷與金屬釺焊工藝
14.3.1通用工藝
14.3.2燒結金屬粉末法
14.3.3活性金屬釺料法
14.3.4其他釺焊連接方法
14.4陶瓷與金屬釺焊連接過程
14.4.1氧化物陶瓷與金屬連接過程
14.4.2非氧化物陶瓷與金屬連接過程
14.5陶瓷與金屬釺焊接頭設計
14.5.1釺焊接頭基本形式
14.5.2釺焊接頭設計注意事項
14.5.3陶瓷與金屬釺焊結構應用實例
14.6陶瓷與金屬釺焊接頭的質量檢驗
14.6.1釺焊接頭的氣密性檢查
14.6.2釺焊接頭的強度測試方法
參考文獻
第15章 真空電子器件常用金屬的釺焊
15.1概述
15.2真空電子器件釺焊常用金屬和材料
15.2.1金屬與閤金
15.2.2釺料
15.3釺焊工藝技術
15.3.1金屬零件的焊前處理
15.3.2釺焊方法與工藝規範
15.3.3釺焊用模、夾具的設計
15.3.4多級釺焊
15.4釺焊接頭設計
15.4.1釺焊接頭基本形式
15.4.2釺焊接頭設計注意事項
15.5真空電子器件釺焊接頭的氣密性檢驗技術
15.6真空電子器件釺焊的應用實例
15.6.1功率發射管中釺焊的應用
15.6.2微波器件中釺焊的應用
參考文獻
第16章 貴金屬及其閤金的釺焊
16.1貴金屬及其閤金的性能和應用
16.1.1貴金屬及其性能
16.1.2貴金屬材料的釺焊
16.2貴金屬鍍層的軟釺焊
16.2.1鍍銀電子器件的軟釺焊
16.2.2鍍金器件的軟釺焊
16.3貴金屬厚膜電路的釺焊
16.3.1厚膜電路釺焊特點
16.3.2各種導電膜的釺焊
16.4貴金屬飾品的釺焊
16.4.1金飾品
16.4.2銀飾品
16.4.3鉑族金屬飾品
16.5貴金屬齒科材料的釺焊
16.5.1貴金屬齒科材料
16.5.2釺料
16.5.3釺焊方法
16.6貴金屬電接觸材料的釺焊
16.6.1貴金屬電接觸材料
16.6.2釺料
22.2.3釺料電阻率試驗方法
22.2.4釺料固－液相綫溫度區間的測定方法
22.2.5電子器件用金、銀及其閤金釺料試驗方法
22.2.6軟釺料試驗方法及軟釺焊性試驗方法
22.2.7釺劑試驗方法
22.2.8釺料産品質量等級檢驗及評定方法
22.3釺焊接頭試驗方法
22.3.1釺焊接頭強度試驗方法
22.3.2釺焊接頭彎麯試驗及撕裂試驗方法
22.3.3金相檢驗方法
22.3.4釺焊接頭無損檢驗方法
22.4國內外釺焊標準
22.4.1中國釺焊標準
22.4.2ISO釺焊標準
22.4.3美國釺焊標準
22.4.4日本釺焊標準
22.4.5其它國傢釺焊標準
參考文獻
附錄
中國與其它國傢近似釺焊金屬型號對照錶
· · · · · · (
收起)
