《先進封裝材料》綜述瞭先進封裝技術的最新發展，包括三維（3D）封裝、納米封裝、生物醫學封裝等新興技術，並重點介紹瞭封裝材料與工藝方麵的進展。《先進封裝材料》適閤微電子、集成電路製造行業的工程技術人員閱讀使用，也可作為高等院校相關專業的研究生和教師的參考用書。
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