传感器集成电路手册 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:化学工业出版社

作者:赵负图

出品人:

页数:913

译者:

出版时间:2002-4-1

价格:115.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787502534745

丛书系列:

图书标签:

传感器集成电路手册
传感器
集成电路
模拟电路
混合信号电路
信号处理
电子设计
测试测量
工业控制
物联网
MEMS

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具体描述

本书全面系统地收集了当前常用的各种传感器原理电路、结构电路、工作电路、应用电路及必要的性能参数、用途，同时给出了生产厂家。本书内容包括图像、电流、电压、功率、霍尔、磁阻、压力、应变、称重、测力及其他传感器电路。

　　本书是科研、教学、设计、生产、使用、维修部门的技术人员实际应用的工具书，也是采购供销人员、管理部门及各类图书资料室必备的图书。

深入理解现代通信：调制、编码与信道优化本书致力于为读者构建一个全面且深入的现代通信系统理论框架，重点阐述信号在传输过程中的核心挑战——调制、编码、多址接入以及信道建模与优化。全书结构严谨，内容兼顾理论的深度与工程实践的可操作性。第一部分：数字基带信号处理与信道建模本部分奠定了现代通信系统的基础，从信号的离散化和量化开始，详细解析了数字信号在物理信道中面临的各种影响。第一章：离散时间信号与采样理论本章首先回顾了连续时间信号到离散时间信号的转换过程，详述了采样定理（奈奎斯特-香农准则）的严谨数学推导及其在实际应用中的局限性。重点分析了混叠现象的产生机制、抗混叠滤波器的设计原则，以及过采样与欠采样的技术细节。通过大量的实例分析，阐明了如何选择合适的采样率以平衡数据保真度与处理复杂度。第二章：信道特性与噪声分析理解信道是设计高效通信系统的前提。本章深入探讨了不同物理信道（如无线、有线、光纤）的特性。对于无线信道，详细分析了路径损耗、阴影衰落（Shadowing）和多径效应（Multipath）的统计模型，包括瑞利（Rayleigh）和莱斯（Rician）衰落模型的数学表述及其在不同环境（城市、郊区、室内）下的参数估计。此外，对热噪声、散弹噪声以及由外部干扰引起的噪声源进行了量化分析，并引入了信噪比（SNR）和载噪比（CNR）作为系统性能评估的核心指标。第三章：线性与非线性信道均衡技术多径效应是造成符号间干扰（ISI）的主要原因。本章系统介绍了消除或减轻ISI的各种均衡技术。从最基础的线性均衡器（如迫于迫和均衡MMSE、DFE）的推导与性能分析入手，探讨了其在噪声和信道不确定性下的局限性。随后，重点讲解了现代通信系统广泛采用的非线性均衡方法，特别是最大似然序列估计（MLSE）及其基于维特比（Viterbi）算法的实现。对于高速率系统，还引入了基于频域的块均衡技术。第二部分：数字调制技术与性能评估本部分专注于如何将数字比特高效、鲁棒地映射到可传输的模拟信号上，这是通信系统的核心功能之一。第四章：基本调制原理与星座图本章详细阐述了幅移键控（ASK）、频移键控（FSK）和相移键控（PSK）的基本原理。通过复基带信号的表示法，清晰地描绘了不同调制方式在星座图（Constellation Diagram）上的分布。深入分析了M进制正交幅度调制（M-QAM）的结构，并推导了其在加性高斯白噪声（AWGN）信道下的误码率（BER）公式，强调了频谱效率与抗噪声能力之间的权衡。第五章：高阶与网格调制技术为了提高频谱效率，本章转向高阶调制和先进技术。详细介绍了π/4-DQPSK、8-PSK等相移调制方式，并对比了它们在相位噪声敏感性上的差异。重点深入讲解了正交幅度调制（QAM）的优化，包括星座映射、格点划分与截断。此外，本章引入了网格调制（Trellis Coded Modulation, TCM）的概念，通过引入编码增益来改善调制性能，并详细分析了卷积编码器、状态转移图以及实现TCM的关键算法。第六章：同步与载波恢复在接收端，准确恢复载波的频率和相位是成功解调的关键。本章从理论上阐述了载波同步的必要性。详细介绍了基于锁相环（PLL）的载波恢复架构，包括成本环（Costas Loop）和Gardner定时提取算法。对于M-PSK系统，分析了非相干解调和相干解调的性能差异。对于数据驱动的同步，探讨了最大似然准则下同步参数的估计方法。第三部分：信道编码与差错控制信道编码是抵抗信道衰落和干扰的“保护伞”。本部分聚焦于如何设计高效的编码和解码策略。第七章：线性分组码基础本章从代数角度系统介绍了线性分组码的构造。定义了生成矩阵（G）、校验矩阵（H）以及码率（R）。详述了循环码（Cyclic Codes）的代数结构，包括其生成多项式和根的特性。重点讲解了初等译码算法，如伴随式译码（Syndrome Decoding）和寻找最近邻的最小距离译码方法。第八章：卷积码与维特比译码本章深入探讨了卷积码在序列编码中的优势。详细描述了编码器的结构（包括寄存器延迟和反馈连接）以及其在状态图和树状图上的表示。核心内容是维特比算法（Viterbi Algorithm）的动态规划实现，分析了该算法在最大似然序列估计中的高效性。同时，也介绍了基于MAP（Maximum A Posteriori）准则的软判决译码的原理及其性能优势。第九章：现代迭代译码技术本章聚焦于接近香农极限的现代编码技术。详细阐述了Turbo码的结构，包括交织器（Interleaver）的作用、两个并行的卷积编码器以及MAP译码器的迭代过程。随后，引入了低密度奇偶校验码（LDPC Code），阐述了其基于图论的校验矩阵结构，以及高效的贝尔曼传播（Belief Propagation）译码算法，比较了Turbo码和LDPC码在不同码率和系统复杂度下的适用性。第四部分：多址接入与资源管理在多用户系统中，如何有效共享有限的信道资源是至关重要的挑战。第十章：多址接入技术综述本章详细比较了四种主要的通信多址接入（Multiple Access）技术：频分多址（FDMA）、时分多址（TDMA）、码分多址（CDMA）和空分多址（SDMA）。对于CDMA，重点分析了正交与近正交扩频序列的特性，详细推导了准正交CDMA（ আরোপ-CDMA）系统中的多址干扰（MAI）模型及其对系统容量的影响。第十一章：正交频分复用（OFDM） OFDM已成为高速数据传输（如Wi-Fi、4G/5G）的核心技术。本章从多载波调制的角度出发，解释了OFDM如何通过将高速串行数据分解为多路低速并行数据流来对抗信道引起的频率选择性衰落。详细分析了循环前缀（CP）在消除ISI中的关键作用，以及快速傅里叶变换（FFT）和逆快速傅里叶变换（IFFT）在OFDM收发机中的高效实现。同时，讨论了OFDM系统的主要缺点，如高尖峰平均功率比（PAPR）及其抑制技术。第十二章：MIMO系统与空间复用本章将视角扩展到空间维度，探讨了多输入多输出（MIMO）系统的潜力。解释了MIMO系统的信道容量提升机制，区分了空间复用（Spatial Multiplexing, SM）和分集增益（Diversity Gain）。详述了信道矩阵的奇异值分解（SVD）方法在最优资源分配中的应用，并对比了迫分（Zero-Forcing, ZF）和最小均方误差（MMSE）预编码/解码方案的性能与复杂度权衡。全书旨在为电子工程、通信工程专业的学生及从事系统设计与研发的工程师提供一套连贯、深入的理论指导和实践参考。通过对数学原理的严格推导和对工程实现细节的剖析，读者将能够全面掌握现代数字通信系统的设计精髓。

作者简介

目录信息

第一章图像传感器电路
第二章电压、电流、功率传感器电路
第三章霍尔磁场传感器电路
第四章压力传感器电路
第五章称重测力传感器电路
第六章加速度传感器电路
第七章扭矩传感器电路
第八章位移传感器电路
第九章角度传感器电路
第十章液位、物位传感器电路
第十一章流量传感器电路
第十二章气体流量传感器电路
第十三章超声传感器电路
第十四章温度传感器电路
第十五章湿度传感器电路
……
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

与其他同类书籍相比，这本书最大的亮点在于它对新兴技术的包容度和前瞻性。它没有固步自封于已有的成熟技术，而是花了相当大的篇幅去探讨下一代集成电路的发展趋势，特别是关于异构集成和片上系统（SoC）中传感器接口的挑战。书中甚至涉及了一些前沿的量子传感器接口电路的初步设计思路，虽然还处于理论探索阶段，但能将这些信息整合进来，足见编者的视野开阔。这对我来说至关重要，因为我们不能只满足于解决今天的问题，更需要为明天的技术迭代做准备。它提供的不仅仅是现有的解决方案，更是一种面向未来的技术视野和思考框架。读完这本书，我感觉自己对于整个传感器集成电路领域的脉络有了更宏观的把握，不再是只见树木不见森林，而是能从更宏大的架构层面去审视每一个具体的模块设计，这对于提升个人在行业内的竞争力是极有助益的。

评分☆☆☆☆☆

我必须得提一下，这本书在案例分析方面的丰富性简直令人惊叹，它跳出了传统的“教科书式”案例，融入了大量实际工程中遇到的复杂场景。比如，它分析了在强电磁干扰环境下，如何通过优化PCB布局和选择特定的屏蔽层来保证高精度信号传输的完整性，这部分内容简直是救命稻草。书中详细剖析了一个典型的工业级四通道数据采集系统的设计流程，从前端的ESD保护电路，到中端的增益级设计，再到后端的串行通信协议实现，每一步都配有详细的选型依据和潜在风险评估。这种全流程的、实战性的指导，比单纯的理论推导要实用得多。我个人感觉，这本书更像是经验丰富的老工程师们集体智慧的结晶，他们把那些需要用血泪教训才能换来的经验，毫无保留地整理了出来。对于我们这种在小型研发团队中需要一人多能的工程师来说，这本书就是我的“虚拟首席工程师”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格和叙事逻辑，非常符合理工科读者的偏好，行文简洁、逻辑严密，几乎没有冗余的形容词，一切都以数据和事实说话。它的组织结构非常模块化，这意味着我可以根据当前手头项目的具体需求，迅速定位到相关章节，而无需从头到尾按顺序阅读。例如，当我正在为一个需要高稳定性温度补偿的MEMS麦克风做电路设计时，可以直接跳到“温度漂移补偿技术”那一节，那里对PTAT（与温度成正比的电压）和CTAT（与温度成反比的电压）的巧妙结合应用，阐述得淋漓尽致，图表清晰，公式推导每一步都清晰可循。这本书的优势在于它的工具属性极其突出，它不是用来引发思考的哲学著作，而是用来解决具体工程难题的效率加速器。那种查找的便捷性，使得它完全有资格被放在我工作台边最顺手的位置，而不是束之高阁的理论参考书架上。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计真是没得说，封面那种哑光质感，拿在手里沉甸甸的，一看就是那种能经受住时间考验的工具书。我特别喜欢它内页纸张的选用，那种略带米白的颜色，长时间阅读眼睛也不会觉得疲劳，这一点对于我们这种经常需要翻阅技术手册的人来说简直是太重要了。而且，排版布局也相当专业，章节划分清晰明了，那些复杂的电路图和参数表格，即使是初次接触这个领域的读者，也能很快找到自己需要的信息。比如说，我前段时间在设计一个温湿度采集模块时，急需查找一款特定集成传感器的接口规范和供电要求，以往我需要大海捞针似地在各种零散的datasheet中搜索，而这本书里，关于各类主流传感器的集成电路部分，简直就是一本活字典，查找起来毫不费力，信息密度高但逻辑性极强，没有一句废话，直击核心技术点。这种对细节的打磨，体现出编者团队的严谨态度，让人感觉自己手中捧着的不是一本简单的参考书，而是一件精密的工程艺术品。我记得其中有一章专门讲了噪声抑制技术在低功耗ADC中的应用，讲解深度和实例丰富度，是我在其他任何教材中都未曾见过的详尽。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度和广度，着实超出了我的预期，完全不是那种只停留在表面概念介绍的“入门读物”。它真正做到了将基础物理原理与现代半导体工艺紧密结合。我尤其欣赏其中对非线性误差源的建模与补偿策略的论述，写得非常透彻。例如，在讲解压力传感器内部的电容变化如何通过先进的混叠滤波器进行信号调理时，它不仅给出了数学模型，还配上了基于SPICE仿真结果的验证曲线，这对于我们进行实际电路优化时，提供了无可替代的参考价值。它没有回避那些晦涩难懂的细节，反而鼓励读者去深入理解“为什么”会产生这些误差，以及“如何”在芯片层面解决它们。这种自上而下的解析方式，让我在学习过程中，每一次翻阅都能有新的领悟。如果说市面上很多书籍是教你“如何使用”某个传感器，那么这本书更像是教你“如何设计”出那个传感器背后的核心电路，对于想要向前端研发方向深入发展的工程师来说，价值无可估量。

评分☆☆☆☆☆