电子整机装配实习

作者:陈其纯 编

页数:181

出版时间:2002-7

价格:14.70元

isbn号码:9787040108729

具体描述

《电子整机装配实习(电子技术应用专业)》系中等职业学校国家规划教材，根据2001年教育部颁布的中等职业学校重点建设专业（电子技术应用专业）“电子整机装配教学基本要求”编写，同时参考了有关行业的职业技能鉴定规范及中级技术工人等级考核标准。全书共两篇：第一篇基础知识，简要阐述了电子整机装配有关的常用器材、技术文件及各类工艺的必要基本知识，共六章；第二篇实践训练，安排各类工艺操作训练18个，供教学选用。

《电子整机装配实习(电子技术应用专业)》注重理论联系实际，强化技能训练，通俗易懂，可作为中等职业学校电子技术应用专业教材，也可作为从事电子整机装配生产和维修人员的培训及自学用书。

用户评价

我对这本书的排版和印刷质量非常不满意，这直接影响了阅读体验和学习效率。纸张手感粗糙，墨水有时深浅不一，尤其是那些需要仔细辨别的元器件实物图和PCB走线图，经常因为印刷质量问题而产生误导。书的装订也很松散，翻阅几次后，一些中间页就开始松动，让人担心这本书能撑多久。更糟糕的是，全书的校对工作似乎也马虎了事。我发现了几处明显的错别字和公式引用错误，虽然这些小错误可能不影响核心概念的理解，但在技术手册中，任何一个细微的错误都可能导致实际操作上的重大偏差。一本教授“精确装配”的教材，自身却充满了不精确的细节和粗糙的制作工艺，这本身就是一种巨大的讽刺。希望未来的版本能投入更多的资源进行高质量的排版设计和印刷，毕竟，对于需要长期参考的实习用书来说，耐用性和清晰度是基本要求，而这本在这些方面都表现得非常不尽人意。

这本书的编排逻辑简直是一团乱麻，让人抓不住重点。它似乎想涵盖所有内容，从最基础的元器件识别到复杂的整机调试，但结果却是哪一方面都没有深入。比如，讲到SMT贴装时，它花了大量篇幅描述波峰焊的原理，而对于目前主流的表面贴装工艺的最新发展趋势——比如高速贴片机的编程技巧和缺陷检测的视觉系统——却只是蜻蜓点水般带过，甚至连基本的故障排除流程都没有详细展开。我翻阅了好几遍，试图找到一个清晰的脉络来指导我完成一个完整的装配项目，但每次都迷失在那些不连贯的章节之间。作者似乎认为读者已经具备了相当高的基础知识，可以直接跳到某些特定的操作环节，但对于初学者来说，这种跳跃是灾难性的。更让人头疼的是，书中很多术语的解释都非常晦涩，没有配上足够的图例来辅助理解，感觉作者写这本书的初衷更像是为了“记录”知识点，而不是为了“教会”读者如何操作。我花了快一个小时才弄明白其中一个关于ESD防护措施的描述，那种阅读体验，简直是煎熬。这书与其叫“实习”，不如叫“知识点罗列大全”更为贴切。

关于实践操作部分的描述，这本书显得极其保守和理论化，完全脱离了现代电子生产的实际环境。它详细描述了手工焊接的每一个步骤，从如何正确握持烙铁到焊锡的量和角度，这在几十年前或许是必需的，但在今天的自动化流水线上，这种精细的手工焊接大多只用于维修或极小批量的原型制作。书中对自动化设备的使用和维护只是一笔带过，完全没有体现出“整机装配”在现代工业中的核心——那就是高效、精确的自动化流程。例如，我期待能看到关于3D打印外壳在装配中的应用案例，或者如何利用MES系统来追踪零部件批次和装配记录，但这些在书中都是一片空白。这本书的内容仿佛停在了工业3.0的初期阶段，对工业4.0的浪潮毫无反应。如果你想通过这本书学习到如何与现代化的生产设备和管理系统打交道，那你注定会失望。它提供的是一种“能用”的装配方法，而不是“高效、主流”的装配方法，实用价值大打折扣。

这本书的习题和考核部分设计得非常机械化，基本上都是些死记硬背的问答题，完全无法检验学生是否真正掌握了装配过程中的问题解决能力。例如，它会问“下列哪种元器件需要防潮处理？”，而答案在书中可以轻易找到，但这并不能说明读者在实际操作中是否能及时识别出受潮的电容并采取措施。真正有价值的实习考核，应该围绕实际装配中出现的疑难杂症来设计，比如“当发现PCB上某个焊点虚焊时，你的初步判断和处理流程是什么？”或者“在进行整机功能测试时，如果系统启动失败，你将如何进行系统性的故障排查？”然而，这本书的配套练习集里充斥着大量诸如“简述XXX的定义”之类的题目。这使得学生很容易产生一种错觉，认为只要背熟了书本上的定义和流程，就能顺利通过实习，但这种能力的迁移到真实的工作场景中几乎为零。这种评估方式，极大地削弱了“实习”的真正目的——培养动手能力和分析解决问题的能力。

这本《电子整机装配实习》的封面设计实在是太普通了，简直就像是上世纪八九十年代的教材封面，一点吸引力都没有。拿到书的时候，我本来还抱有一丝期待，想着里面或许会有一些创新的实践案例或者前沿的装配技术介绍，结果翻开目录，映入眼帘的几乎都是一些基础到不能再基础的理论知识和流程讲解，感觉就像是把一本厚厚的《电路基础》和一本操作手册生硬地拼凑在一起。我本来是想找一本能够立刻上手、解决实际装配难题的工具书，但这本书更像是一本理论考试的复习资料。书里的插图质量也令人堪忧，很多电路图和PCB布局图都显得模糊不清，像是用很老的扫描仪扫出来的，有些关键的细节根本看不清楚，这对于需要精确操作的装配实习来说，简直是致命的缺陷。我试着对照书中的步骤去操作一个简单的模块，结果发现书上描述的工具和实际车间使用的工具型号都有出入，这让我不得不花费大量时间去查阅其他资料来弥补书本上的不足。说实话，如果不是学校强制要求使用，我宁愿去网上找一些高质量的视频教程，那些可能比这本书的指导性强多了。这本书给我的整体感觉就是——老旧、缺乏更新，对于一个渴望学习现代电子制造工艺的实习生来说，它提供的帮助实在太有限了。