Protel DXP电路设计与仿真(附光盘)

出版者:机械工业出版社

作者:孙江宏

页数:292

出版时间:2004-1-1

价格:37.00

装帧:平装（带盘）

isbn号码:9787111131083

具体描述

本书是一个教程类书籍，以电路板设计过程为主线，介绍了电路板设计软件Protel DXP及其应用。全书从一个工程人员的角度出发，根据电路板设计的经验和过程，详细讲解了Protel DXP软件的使用方法，如何进行电路板设计并提高效率，涉及软件内容有电路原理图设计、印制电路板设计、建立元件库、无网格布线、各种报表的生成及电路模拟/仿真等。尤其是本书中的仿真部分，更是其他相关书籍所无法比拟的。

本书内容由浅到深，将理论与实际结合起来，详细讲解了制作步骤与设计构思，并插入了很多独到的技巧、说明和注意事项，读者可自行进行模拟操作。

用户评价

这本书的篇幅着实可观，厚度摆在那里，让人有一种“内涵丰富”的心理暗示。然而，阅读体验上却暴露出一些令人困惑的地方。我特别想了解的是，在处理多层板的阻抗匹配问题时，书里是否详细对比了不同叠层结构（比如，平衡层、非平衡层）对实际信号质量的影响，以及软件内置的阻抗计算器在面对非标准的介质材料和板厚公差时，其精度和校准方法。翻阅下来，我发现关于“设计规则”的设置部分显得有些笼统，缺乏对具体设计规范（如IPC标准）的引用和软件设置之间的映射关系说明。例如，当我在设计一个工作频率超过2GHz的电路时，对于线宽、线间距和介质损耗角正切（Tan D）的精确控制，书中只是给出了一个大致的步骤，却缺少了那种能让我立马在实际项目中套用的、带有具体参数范围的“黄金法则”。这种对工程实践细节的缺失，让这本书的实用价值在专业领域有所折扣，更像是理论知识和软件界面的机械结合。

这本书在基础概念的梳理上是合格的，它详尽地介绍了原理图捕获和PCB元件封装的创建流程，对于刚接触电子设计的新人来说，搭建起一个初步的认知框架是有帮助的。然而，我发现它几乎没有触及到现代电子设计中越来越重要的方面——面向制造的设计（DFM）和面向装配的设计（DFA）。例如，在PCB制造公差对电路性能的影响这一议题上，书中几乎是空白的。一个真正优秀的工具书，理应教会读者如何预先在软件中设置合理的制造约束，比如最小焊盘尺寸、阻焊桥宽度、V-Cut或邮票孔的布局要求，并教会读者如何运行专门的DFM检查来规避量产阶段可能出现的废板风险。这本书的视角似乎停留在“设计完成即可交付”的阶段，未能将设计链条延伸到实际的生产环节。因此，对于期望一步到位掌握全流程、特别是希望在设计初期就考虑到成本和可制造性的大型项目设计者而言，这本书提供的价值是有限的，它更像是一份关于如何“画图”的教程，而非如何“造出好产品”的指南。

对于任何一个电子工程师来说，仿真环节的深度和准确性是衡量一本设计类书籍价值的核心标准。我期待这本书能详细解析Protel DXP内置的SPICE仿真模块，尤其是如何有效地集成和管理外部的非标准元件模型，比如厂商提供的IBIS模型或Touchstone文件。更关键的是，在进行瞬态分析时，如何设置合理的激励源和端口条件来准确反映真实电路的启动和稳定过程，书中对这些关键参数的敏感性分析和调优技巧着墨不多。我注意到，关于PCB布局完成后，如何利用软件的后仿真工具（Post-Layout Simulation）来评估串扰和时序裕度，这部分内容的处理显得相对肤浅。它没有深入探讨如何根据仿真结果反向指导布局的修改策略，比如，当仿真显示某个区域存在严重的反射时，应当如何通过调整过孔结构或增加终端电阻来解决。这种“知其然，而不知其所以然”的讲解方式，让读者在面对复杂的电磁兼容（EMC）问题时，依然感到束手无策。

从排版和图示的角度来看，这本书的质量可以说是不温不火。虽然图片数量不少，但很多截图的分辨率似乎停留在比较早期的软件版本，部分菜单项的图标与我现在使用的界面已经有所出入，这在一定程度上造成了阅读时的“时空错位感”。更令人遗憾的是，对于复杂设计流程中的难点，比如如何利用推挤（Push and Shove）功能来高效地清理拥挤的区域，或者在处理蛇形线（Serpentine Traces）进行延迟补偿时，书里提供的操作步骤显得冗长且效率低下。我更希望看到的是能够结合快捷键和鼠标手势的高效操作技巧，这些“经验之谈”往往是区分优秀工程师和普通操作员的关键。此外，附带的光盘内容，我希望能看到一些经过验证的、结构复杂的工程范例文件，可以直接在软件中打开并查看设计过程中的所有设置，而不是仅仅提供一些基础的元器件库。缺少这种可供“拆解研究”的实例代码或工程文件，使得知识的转化率大打折扣。

这本书的封面设计得相当朴实，坦白说，第一眼看上去并没有那种让人眼前一亮的惊艳感，但对于真正有经验的设计师来说，或许这种“不事雕琢”反而是一种可靠的信号。我关注的重点一直放在软件操作的流畅性和对新功能的覆盖度上。我原本期待它能在诸如高速信号完整性分析（SI）的一些高级技巧上能有更深入的探讨，比如如何在高密PCB设计中有效地处理电源完整性（PI）的去耦电容布局优化，或者是在复杂的差分信号对走线时，软件自带的规则检查引擎（DRC）在处理极端条件下的误报或漏报问题时，作者是否有提供独家的调试心得。遗憾的是，这本书似乎更侧重于将Protel DXP作为一个工具来“使用”的流程教学，而不是深入挖掘软件底层算法的优化潜力。比如，关于三维封装设计中，如何利用特定的脚本语言接口（如果DXP支持的话）来批量化处理元件模型库的更新，这种能切实提高效率的进阶内容，我没有找到足够详尽的篇幅。整体而言，它更像是为初学者准备的一份详尽的“操作手册”，对于寻求突破设计瓶颈的老手来说，可能需要寻找其他更专业的参考资料来补充知识结构了。