本本书屋

 本本书屋 logo

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书

高密度封装基板
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书 著者简介

高密度封装基板 电子书 图书目录

下载链接在页面底部


点击这里下载
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-06-16

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书


喜欢 高密度封装基板 电子书 的读者还喜欢


高密度封装基板 电子书 读后感

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

类似图书 点击查看全场最低价
出版者:清华大学出版社
作者:田民波 编
出品人:
页数:800
译者:
出版时间:2003-9
价格:98.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787302063865
丛书系列:

图书标签:  

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用挠性基板材料、封装用积层板基材、高密度互连多层板芯制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。

本书适合于微电子、化工、材料、电子元件器件、信息、通信、计算机、机械、塑料加工等各个领域的学生、教师和工程技术人员参考使用。

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书
高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

高密度封装基板 2024 pdf epub mobi 电子书

分享链接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 复制链接




相关图书



服务条款
联系我们
关于我们
隐私政策

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

友情链接

中国国家图书馆
国立台湾图书馆
美国国会图书馆
开放图书馆 openlibrary.org

© 2024 onlinetoolsland.com All Rights Reserved. 本本书屋 版权所有