电工电子技能训练

电工电子技能训练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业出版社
作者:熊幸明
出品人:
页数:297
译者:
出版时间:2004-1
价格:25.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787505394155
丛书系列:
图书标签:
  • 电工技能
  • 电子技能
  • 实训
  • 电路
  • 电工基础
  • 电子基础
  • 技能提升
  • 职业教育
  • 动手能力
  • 实验指导
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具体描述

《电工电子技能训练》全面介绍了电工技能训练和电子技能训练的内容,涉及安全用电常识、常用电工工具及操作工艺、常用电工仪表、室内线路与电气照明等。

好的,以下是一份符合您要求的图书简介: 《先进材料科学与工程应用》 图书简介 第一部分:引言与基础理论 本书旨在深入探讨现代材料科学与工程领域的前沿进展与核心理论,为从事材料研发、设计、制造及应用的技术人员、科研工作者和高年级本科生及研究生提供一本全面、系统且具有前瞻性的参考读物。我们聚焦于那些正在重塑工业格局、推动技术突破的关键材料体系,而非侧重于传统电气或电子元件的技能训练。 第一章:材料科学的跨学科基础 本章首先回顾了材料科学的学科发展脉络,强调其与物理学、化学、工程学之间不可分割的联系。重点阐述了原子结构、晶体缺陷理论(点缺陷、线缺陷、面缺陷)对材料宏观性能的决定性影响。详细讨论了晶体学基础,包括布拉维点阵、晶体结构表示法(如Miller指数)及其在理解材料变形和断裂机制中的作用。此外,本章还引入了热力学和动力学在材料相变过程中的应用,特别是相图的解读与热处理工艺设计的基础原理。 第二章:结构陶瓷与高性能复合材料 本部分转向结构材料的尖端领域。结构陶瓷部分涵盖了氧化物、非氧化物陶瓷的制备技术,如粉末冶金、反应烧结和溶胶-凝胶法。重点分析了氮化硅、碳化硅等先进陶瓷在高温、高应力环境下的蠕变和抗氧化行为,以及它们在航空航天、生物医学工程中的应用潜力。 在高性能复合材料方面,本书详细剖析了纤维增强复合材料(FRC)的力学建模。重点分析了碳纤维、玻璃纤维、硼纤维等增强体与环氧树脂、聚合物基体、金属基体之间的界面行为。讨论了层合板的铺层设计、各向异性力学分析,以及复合材料的疲劳损伤累积和断裂韧性提升策略。 第二章:能源存储与转换材料 随着全球对可持续能源需求的激增,本章聚焦于驱动新能源革命的核心材料。 第三章:锂离子电池的关键电极材料 深入探讨了锂离子电池正极材料(如NMC、LFP、富锂锰基材料)的晶体结构演变、电化学性能调控机制。详细分析了负极材料(石墨、硅基材料、固态电解质界面/SEI膜)的充放电过程中的体积变化与循环稳定性问题。章节内容还包括电解液设计、添加剂的作用,以及下一代固态电池技术的关键挑战(如锂枝晶的抑制)。 第四章:光电功能材料与器件 本章涵盖了材料在光与电相互作用中的应用。光伏材料部分详细介绍了晶体硅电池的效率极限、薄膜太阳能电池(如CdTe、CIGS)的工作原理及制备工艺。发光材料部分则侧重于有机发光二极管(OLED)中的主体、客体材料的分子设计、电荷传输层的优化,以及如何实现高效、长寿命的器件性能。此外,对钙钛矿太阳能电池的结构稳定性与缺陷钝化技术进行了深入探讨。 第三部分:先进加工技术与性能表征 材料的性能与其加工历史密不可分。本部分着重于如何通过先进的制造技术来精确控制材料的微观结构,并利用现代表征手段对其进行量化评估。 第五章:增材制造(3D打印)中的材料行为 本章专门讨论增材制造(AM)技术对材料科学带来的变革。重点分析了选区激光熔化(SLM)、电子束熔化(EBM)等粉末床熔融技术中,金属和高分子粉末的熔化、流动、凝固过程。详细阐述了增材制造部件中独特的残余应力、孔隙率控制以及各向异性微观结构形成机制,并介绍了如何通过优化扫描策略来改善致密度与力学性能。 第六章:材料的先进无损表征技术 本章详细介绍了用于揭示材料内部结构和成分的高级分析工具。 电子显微学:扫描电子显微镜(SEM)的成像原理,透射电子显微镜(TEM)在晶体缺陷、原子尺度成像中的应用,以及能量色散X射线谱(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)在成分分析和晶粒取向测定中的关键作用。 光谱分析:拉曼光谱、傅里叶变换红外光谱(FTIR)在分子结构和化学键分析中的应用。 力学性能测试:动态热机械分析(DMA)、疲劳测试的标准方法、以及纳米压痕技术在微观尺度力学性能梯度分析中的应用。 第四部分:生物相容性材料与环境响应 第七章:生物医学植入材料 本章探讨了用于替代或修复人体组织的工程材料。重点分析了生物活性玻璃、羟基磷灰石等陶瓷材料如何诱导骨组织再生。在可降解聚合物方面,详细讨论了聚乳酸(PLA)、聚乙醇酸(PGA)的降解动力学、产物毒性评估,以及它们在药物缓释载体系统中的应用。此外,还讨论了抗血栓和抗感染涂层材料的设计原则。 第八章:智能与响应性材料 本章聚焦于能够感知并响应环境变化(如温度、pH值、光照、电场)的先进材料。形状记忆合金(SMA)的工作机制、超弹性行为及其在微机电系统(MEMS)中的应用;压电和铁电材料的本构方程与能量转换效率;以及磁性形状记忆聚合物的制备与驱动原理,构成了本章的核心内容。 总结与展望 本书的撰写严格基于已发表的学术成果和工业界的实际应用案例,旨在提供一个扎实的、面向未来的材料科学知识框架。读者将通过本书,全面掌握从原子尺度设计到宏观性能控制的完整工程思维链条,从而更好地应对未来高技术领域对新型功能和结构材料的迫切需求。本书不涉及基础电路原理、元器件选型或传统电路装配等操作技能。

作者简介

目录信息

第一篇 电工基本操作
第1章 安全用电常识
1. 1 关于人体触电的知识
1. 1. 1 触电的种类
1, 1. 2 电流伤害人体的因素
1. 1. 3 触电的方式
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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作为一名经验尚浅的维修工程师,我最看重的是实操指导的详尽程度。这本书在这方面做得相当出色,特别是“故障排查与诊断”这一大块内容,简直可以作为我的口袋工具书。它摒弃了那种笼统地说“检查电压”的废话,而是给出了一个结构化的诊断流程图,比如针对电源模块的纹波超标问题,它明确列出了从输入端到输出端的每一步可能出现的具体故障点和对应的测量仪器设置。我按照书中的步骤对一台损坏的电源板进行了排查,发现问题竟然出在一个被忽视的低ESR电容的等效串联电阻变大上,这完全是书本知识指导下的精准定位。更让我惊喜的是,书中详细对比了示波器、万用表、逻辑分析仪在不同场景下的最佳用途及常见误区,这远比参加培训班学到的要系统和深入。如果说有什么可以改进的地方,或许是增加更多关于电磁兼容性(EMC)设计和测试的实际操作指导,毕竟现在产品对EMC的要求越来越高,但相关实操经验的资料相对稀缺。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮,封面采用了一种哑光的质感,色彩搭配上既有科技蓝的冷静沉稳,又点缀了电路板纹理的跳跃灵动,拿在手里分量感十足,一看就知道是本有料的干货。内页纸张的选用也非常考究,厚实且不反光,长时间阅读眼睛也不会感到疲劳,这对于我们这些需要对着图纸和公式反复推敲的人来说,简直是福音。尤其欣赏它对章节标题和图表说明的字体选择,清晰易读,即使是复杂的原理图也能被安排得井井有条,查找特定内容时效率倍增。不过,如果能在附录部分增加一个常见元器件规格速查表,那就更完美了。要知道,在实际操作中,我们经常需要快速核对电阻电容的参数,手动翻找目录和正文实在是有些耗时,一个集中式的表格绝对能帮上大忙。总的来说,从物理呈现的角度来看,这本书绝对是行业内制作水准的标杆,体现了出版方对专业书籍品质的重视,让人从拿到书的第一秒起,就对接下来的学习充满了期待和信心。这种用心打磨书籍实体的态度,在如今这个电子书大行其道的时代,显得尤为珍贵。

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从结构组织和知识体系的完整性来看,这本书构建了一个非常扎实且逻辑严密的学习路径图。它没有仅仅局限于某一个细分领域,而是从最基础的欧姆定律、基尔霍夫定律开始,逐步过渡到半导体器件的特性,再到复杂的逻辑电路设计与数字系统基础,最后触及到一些嵌入式系统的概念框架。这种由浅入深、层层递进的编排方式,使得学习者可以清晰地看到知识点之间的内在联系,避免了碎片化学习的弊端。每当学完一个大模块,作者都会安排一个综合性的项目案例,将前面学到的理论和技能整合起来解决实际问题,这极大地增强了知识的内化过程。我个人认为,这本书的价值在于它提供了一个完整的“知识框架”,而不是零散的知识点集合。要说不足,或许是在微控制器(MCU)的应用部分,选用的范例略显陈旧,如果能更新到当前主流的低功耗Cortex-M系列平台,或者增加一些关于物联网(IoT)基础通讯协议的实践模块,那么这本书的实用价值和市场竞争力将得到质的飞跃,真正成为连接传统电工电子与现代信息技术的桥梁。

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这本书的语言风格非常接地气,读起来完全没有那种高高在上的学术腔调。作者的文字像是一位经验丰富的老师傅在和你面对面交流,语气亲切却又不失专业性。比如在讲解电路板布局布线(PCB Layout)时,他会用“画水道”来形容走线的宽度和间距,生动形象,让人印象深刻。此外,书中对一些晦涩难懂的行业术语,都做了非常及时的注释或延伸解释,确保即便是跨专业的读者也能快速跟上节奏。这种细致入微的关怀,极大地降低了初学者的入门门槛。我尤其喜欢它在引入新概念时,总是先从一个大家都能理解的生活现象或简单电路入手,循序渐进,稳扎稳打。如果能在每个章节末尾增加一些“老司机的小贴士”或者“常见陷阱回顾”,用更口语化的方式总结一下关键点,那阅读体验将更上一层楼。这本书的魅力在于它的耐心和温度,它让你觉得学习电子技术并非高不可攀的科学,而是可以通过努力掌握的实用技能。

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我花了足足一个下午的时间,仔细研读了本书关于“晶体管开关特性及应用”的章节,感受颇深。作者在理论阐述上,没有停留在教科书那种干巴巴的公式堆砌,而是非常巧妙地引入了几个贴近工业现场的实际案例,比如如何用BJT来驱动继电器,以及在低功耗电路中选择MOSFET的考量。特别是讲解反向偏置和饱和区过渡时的动态过程时,他使用了类比的方法,将抽象的物理过程具象化,一下子就打通了我之前一直理解不透彻的关卡。书中配的仿真波形图也非常精准,对比了理想条件和实际元件带来的误差,这对于我们这些想从理论走向实践的人来说至关重要,它教会我们如何正视工程中的“不完美性”。唯一的遗憾是,对于一些新型的功率器件,比如SiC或GaN器件在高速开关时的热管理和布局技巧,提及得略显保守和简略,如果能增加一个前沿技术应用的小节,那就更具前瞻性了。这本书的理论深度是扎实的,它不仅仅是告诉你“怎么做”,更深入地解释了“为什么这样做”。

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