现代数控机床伺服及检测技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:国防工业出版社

作者:白恩远

出品人:

页数:248

译者:

出版时间:2002-1-1

价格:23.00

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787118026474

丛书系列:

图书标签:

数控机床
伺服系统
检测技术
现代制造
工业自动化
机电一体化
数控技术
精密制造
传感器技术
运动控制

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具体描述

本书以数控机床伺服与检测系统为对象，在阐述伺服系统原理、半导体变流技术等基础上，重点介绍了步进式伺服系统、直流伺服系统、交流伺服系统、传感器及检测装置，最后介绍了位置伺服系统的典型实例。

好的，以下是一份针对《现代数控机床伺服及检测技术》的图书简介，旨在不包含该书内容的框架下，详细描述其他技术领域的内容：图书名称：智能制造时代的先进制造技术与系统集成内容简介本书聚焦于面向工业4.0和智能制造浪潮下，制造业生产系统从传统自动化向智能化、网络化、柔性化升级的关键技术体系。全书深入探讨了构成现代高端制造单元的多个核心技术领域，旨在为工程师、科研人员及相关专业学生提供一个全面、深入的技术视角，理解如何构建高效、自适应、可重构的智能制造基础设施。第一部分：先进材料与表面工程技术本部分将重点解析在极端工况（如超高温、高应力、强腐蚀环境）下，先进材料的性能表现与创新应用。 1. 新型结构陶瓷与复合材料：详细介绍高性能陶瓷基复合材料（CMC）的制备工艺，包括化学气相沉积（CVD）和反应烧结（RS）方法。分析碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）在航空发动机叶片、耐磨轴承中的应用，探讨其微观结构对其宏观力学性能（如抗热震性、抗氧化性）的影响机制。同时，深入研究纤维增强树脂基复合材料（FRM）和金属基复合材料（MMC）的界面设计与性能优化，特别是纳米粒子增强对材料韧性的提升作用。 2. 功能性薄膜与表面改性技术：阐述物理气相沉积（PVD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在精密光学元件、半导体制造中的应用。重点分析类金刚石（DLC）薄膜、氮化物涂层（如TiN, AlTiN）的摩擦学行为，包括低摩擦系数的机理和长效润滑特性。此外，系统介绍激光熔覆技术在复杂曲面修复和功能梯度材料制备中的应用，以及激光诱导击穿光谱（LIBS）在实时监测熔覆层成分控制方面的潜力。第二部分：高端驱动与精密运动控制理论本部分超越传统的伺服系统结构，探讨实现超精密、高动态响应和高能效的先进驱动技术与控制策略。 1. 直驱与磁悬浮驱动技术：详述永磁同步电机（PMSM）在直驱系统中的拓扑结构优化，包括对定子绕组设计（如无槽结构）如何有效抑制齿槽转矩的分析。深入研究超导磁悬浮（SMES）在大型、高速、真空环境下的应用挑战与控制策略，特别是磁体间距的实时反馈与稳定性控制。 2. 智能与自适应控制算法：重点介绍基于模型预测控制（MPC）在处理多变量耦合系统中的优势，以及如何结合系统辨识技术实时调整控制参数。详细阐述滑模变结构控制（SMC）在应对系统不确定性和外部扰动时的鲁棒性设计。此外，探讨应用神经网络和模糊逻辑进行在线自适应控制，以补偿因磨损或温度变化导致的系统动态特性漂移。 3. 嵌入式与实时操作系统：分析基于FPGA和高性能微处理器的硬件加速平台设计，如何满足纳秒级控制周期的需求。对比实时操作系统（RTOS，如VxWorks, QNX）在确定性任务调度和中断响应方面的性能指标，以及如何利用新型总线架构（如EtherCAT、TSN）构建低延迟、高同步性的分布式控制网络。第三部分：工业物联网（IIoT）与数据驱动的生产优化本部分侧重于信息物理系统（CPS）的构建，以及如何利用海量工业数据流实现生产过程的透明化和决策智能化。 1. 传感器网络与边缘计算：详细介绍光纤传感、声发射（AE）和超声波检测技术在远程、非接触式状态监测中的应用。探讨边缘计算节点在设备侧如何实现数据预处理、特征提取和初步故障诊断，以减轻云端数据压力并保证关键决策的实时性。分析MQTT、OPC UA等协议在工业异构设备间安全、可靠数据交换中的作用。 2. 预测性维护（PdM）与数字孪生：阐述如何利用深度学习模型（如LSTM、Transformer）对采集的时间序列数据进行趋势分析，实现设备健康状态（RUL）的精准预测。系统介绍数字孪生模型的构建流程，包括物理模型、行为模型与运行数据的融合技术，以及如何通过孪生体进行“What-If”情景仿真，指导生产排程与维护决策。 3. 柔性制造系统（FMS）的调度优化：研究基于强化学习（RL）的动态生产调度方法，机器人在面临突发订单或设备故障时，如何自主学习并生成最优的作业分配和路径规划。分析遗传算法、粒子群优化等启发式算法在解决大规模组合优化问题中的应用局限与改进方向。第四部分：先进连接技术与增材制造（AM）集成本部分关注下一代制造过程中连接技术的重要性，特别是增材制造如何与传统减材、连接工艺融合。 1. 激光与电子束加工：深入解析高功率光纤激光器在材料切割、焊接中的能量耦合机制。重点讨论飞秒激光的超快加工特性及其在微纳尺度加工（如微孔、光栅结构）中的优势，以及如何控制烧蚀阈值以减少热影响区（HAZ）。同时，介绍电子束焊接（EBW）在高精度、深熔深结构件连接中的应用，以及真空环境控制的关键技术。 2. 增材制造的工艺链优化：系统介绍选择性激光熔化（SLM）、电子束熔化（EBM）等金属增材制造过程中的残余应力形成机理与控制手段（如预热策略、扫描路径优化）。探讨增材制造零部件的后处理技术，包括热等静压（HIP）对内部缺陷的消除效果，以及增材制造结构件的残余疲劳寿命评估方法。 3. 异构材料连接技术：研究在增材制造后，如何实现不同材料（如陶瓷与金属、不同合金体系）之间的可靠连接。详述固态扩散连接、爆炸焊接以及新型复合焊缝技术的应用，以及如何利用超声波辅助检查技术确保连接界面的质量。本书旨在通过对这些关键技术的系统性梳理与深入剖析，推动读者在理解现代制造复杂系统的基础上，掌握面向未来智能化、高性能制造的理论基础和工程实践能力。

作者简介

目录信息

第1章概述
1 伺服系统的组成
……
第2章伺服控制基础知识
1 运算放大器的应用
……
第3章步进电动机及其驱动控制系统
1 步进电动机的种类结构及其工作原理
……
第4章直流伺服电动机及其速度控制
1 直流（DC）伺服电动机概述
……
第5章交流伺服电动机及其速度控制
1 交流伺服电动机
……
第6章数控机床常用传感器及检测装置
1 检测装置的要求与分类
……
第7章位置伺服系统
1 进给伺服系统的概述
……
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度令人印象深刻，它绝非那种泛泛而谈的入门读物，而是真正深入到了现代数控技术的核心。我特别欣赏它对最新发展趋势的把握。比如，在谈到高精度检测技术时，书中详细介绍了激光干涉仪和球型导轨等先进测量手段的工作原理、精度限制以及在实际应用中如何进行误差补偿。这些内容在一般的教材中往往是一笔带过，但这本书却用了大量的篇幅进行深入剖析，甚至包括了环境因素对测量精度的影响。更难得的是，它不仅讲解了“是什么”，还探讨了“为什么”——比如为什么需要引入这种新型传感器来突破传统编码器的物理极限。对于那些已经在行业内工作了一段时间，希望提升自己理论水平和解决复杂问题的工程师来说，这本书提供了极佳的理论支撑和技术视野，读完后感觉自己的技术“天花板”都被拓宽了。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的排版和结构设计赞不绝口，这体现了编者极高的专业素养和对读者体验的尊重。内容组织逻辑性极强，从基础的运动控制理论，到伺服驱动器的选型和调试，再到最终的系统集成与故障诊断，层层递进，过渡自然流畅。书中大量使用了清晰的流程图和电气原理图，这些图表比纯文字描述有效得多，能让人快速抓住问题的关键。举个例子，在讲解系统调试的步骤时，作者将复杂的流程分解成了若干个可操作的小模块，每一步都有明确的输入和预期输出，这对于实际操作人员来说简直是福音。不像有些技术书籍，内容堆砌在一起，让人抓不住重点，这本书的结构就像一张精心绘制的导航地图，引导读者高效地找到自己需要的知识点，并且确保知识的吸收是系统化和完整化的。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我这种刚刚接触数控机床领域的“小白”量身定做的！我以前对伺服系统和检测技术总是感到一头雾水，觉得那些专业术语像天书一样遥不可及。但自从翻开这本书，那种感觉彻底烟消云散了。作者的讲解方式极其平易近人，他不是那种只罗列公式和理论的“书呆子”，而是像一位经验丰富的老师傅，一步一步地带着你拆解复杂的机械和电子原理。比如，在讲到伺服电机的选型和匹配时，书中没有直接抛出那些让人头疼的计算公式，而是先用非常生动的例子说明为什么不同的工况需要不同特性的电机，再过渡到如何通过实际的参数来判断是否匹配。尤其是关于闭环控制系统的介绍，书中通过大量的图示和实际案例，把PID控制的原理讲得清晰透彻，让我这个非科班出身的人也能理解伺服系统是如何精准响应指令并实现高速、高精度的运动。这本书的实用性超强，很多内容可以直接应用到实际设备调试中去，真心是我的“救命稻草”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常严谨且富有实践指导意义，几乎每一页都能感觉到作者在力求精确传达复杂概念的同时，避免不必要的晦涩。我尤其喜欢它在处理疑难问题时的那种“打破砂锅问到底”的精神。对于一些常见的系统不稳定性或精度漂移问题，书中不仅给出了教科书式的解释，还深入分析了实际生产环境中可能存在的“灰色地带”——那些难以用标准模型解释的非线性干扰。比如，针对热胀冷缩对伺服精度的影响，书中不仅提到了理论模型，还讨论了如何通过温度传感器阵列配合软件算法来进行实时的热补偿。这种深度挖掘并提供实战性解决方案的做法，让这本书的价值远远超过了一般的理论参考书，更像是一位资深专家的“实践备忘录”。对于追求极致性能的数控应用领域，这本书提供了宝贵的参考框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的独特之处在于它将“伺服”与“检测”这两个看似独立的领域巧妙地融合在了一起，形成了一个完整的技术闭环。以往我接触的资料往往把伺服驱动和精度检测分开论述，导致在理解系统性能瓶颈时难以找到问题的根源。这本书则强调了检测技术如何反哺伺服控制的优化。例如，书中探讨了在线实时补偿技术，如何利用高精度检测数据来动态修正伺服算法中的误差源，从而提升机床的动态性能和长期稳定性。这种系统性的思维对我启发很大。它不再将伺服看作一个孤立的执行单元，而是整个机床精度链条中的一个关键环节，其性能的发挥离不开高品质的“反馈”——也就是检测。这种整合性的论述，让整个技术体系变得更加立体和完整，让我对现代数控系统的认知提升到了一个新的层次。

评分☆☆☆☆☆