塑料包装材料成型与彩印工艺

出版者:中国物资出版社

作者:周祥兴

页数:842

出版时间:1997-9-1

价格:120.00元

装帧:平装(无盘)

isbn号码:9787504712196

具体描述

《塑料包装材料成型与彩印工艺》以实用为宗旨，尽量收集整理科技人员在生产和科研中急需的数据，为此，除了介绍塑料包材所用的原辅材料的性能、生产配方、工艺参数、机械设备外，还叙述了与塑料包装相关联的粘结剂、油墨等生产和应用，以及制版和印刷工艺。附录中收录了最新国内外树脂牌号，并简略介绍了我国主要塑料包装企业的有关情况。《塑料包装材料成型与彩印工艺》对塑料包装材料生产及应用单位的科技人员、大专院校师生及研究人员均有一定的参考价值。

目录信息

第一章 绪论
第二章 塑料包装材料加工用合成树脂
第三章 塑料包装材料的加工助剂
第四章 塑料包装材料的成型工艺
第五章 软塑包装用单种膜和复合膜
第六章 其它塑料包装材料
第七章 塑料包装材料的印刷
附录一
附录二
附录三
· · · · · · (收起)

用户评价

这本《塑料包装材料成型与彩印工艺》简直是我的“救命稻草”！我一直觉得塑料包装这块儿水很深，各种材料性能差异巨大，想要做出既美观又实用的包装，简直是门玄学。比如，我想了解一下PET和PP在注塑成型时的温度控制差异，书里详尽地描述了不同树脂在螺杆挤出和模具设计上的细微调整。特别是关于热流道系统的选择和维护，以前我只知道大概，看了之后才明白不同粘度和熔点材料对喷嘴设计和温度补偿的要求有多么苛刻。此外，书中对吸塑成型中的真空度和拉伸比的讲解也极为透彻，让我对如何避免壁厚不均和拉伸痕迹有了质的飞跃。光是这一部分，就足以让我觉得物超所值了，它不仅仅是理论的堆砌，更是包含了大量实践中可能遇到的疑难杂症的解决方案。如果说有什么不足，大概就是对某些小众特种塑料的成型案例涉及得略少，但对于主流应用来说，这本书的深度和广度已经远超我的预期了。

我主要关注的是彩印工艺这块儿，尤其对柔性版印刷（Flexography）和凹版印刷（Gravure）在塑料薄膜上的应用对比非常感兴趣。这本书在这方面的阐述简直是教科书级别的。它不仅详细对比了两种印刷方式的网点再现能力、墨层厚度和干燥速度，还深入剖析了不同油墨体系（水性、溶剂型、UV固化）在聚烯烃和PET薄膜上的附着力机理。我印象特别深刻的是关于色差控制的章节，书中用大量的图表说明了光照、湿度和承印材料预处理（如电晕处理）对最终色彩稳定性的影响。有一段关于提高印刷套准精度的讨论，提到了高速印刷机中张力控制系统的优化参数，这对于追求高精度图案的包装来说至关重要。这本书的优点在于，它没有停留在“是什么”的层面，而是深挖了“为什么”和“怎么做”的技术细节，对于我们车间一线的技术人员来说，简直就是一本操作手册。

这本书的装帧设计虽然朴素，但内容的组织逻辑却极其清晰流畅，仿佛作者是一位经验丰富的老师在循循善诱。我特别欣赏它在“故障排除”部分的详尽程度。比如，在共挤出多层膜的工艺中，不同层材料界面结合不良（层间剥离）是一个顽固的问题。书中不仅分析了界面能和表面处理的因素，还提供了几种针对性的解决方案，比如调整粘合剂层的配方比例，或者优化挤出模头内压力的梯度控制。这种“问题—原因—对策”的结构，使得我在遇到实际生产难题时，能够快速定位到理论支撑和可行路径。虽然部分涉及高分子化学反应的描述略显专业，但作者总能用简洁的语言提炼出核心要点，使得即便是非化学专业背景的工程师也能快速上手，掌握精髓。这本书确实是包装工艺领域难得的集大成之作。

说实话，我之前对包装材料的“环保”和“可降解性”这块儿不太了解，总觉得这是个模糊的概念。然而，这本书里专门开辟了一个章节来讨论生物基塑料（如PLA、PHA）的加工特性，让我大开眼界。这些新型材料在热稳定性和流动性上与传统塑料差异巨大，直接影响到注塑和挤出工艺的参数设置。例如，PLA在加工过程中极易吸湿水解，书中给出了非常详细的预干燥曲线和控湿要求。更重要的是，它还讨论了这类材料在回收和二次加工中的挑战。对我来说，了解这些前沿技术的发展趋势，以及如何在新材料导入生产线时规避风险，是这本书最宝贵的价值所在。它让我意识到，包装工艺的未来必然与可持续发展紧密相连，而这本书已经为我们指明了方向。

我对模具设计与流道分析那部分的内容非常挑剔，因为这是决定产品良率和成本的关键。这本书在这方面的讲解相当严谨。它没有简单地介绍CAD软件的使用，而是从流变学角度出发，分析了熔体在复杂流道中的剪切速率和温度分布对最终产品性能的影响。书中引用了好几个经典的有限元分析（FEA）案例，展示了如何通过修改浇口位置、优化冷却水道设计来消除缩痕和翘曲变形。特别是在多腔模具的平衡设计上，它提供了一套系统的评估方法，而不是仅仅依靠经验试错。通过阅读这部分内容，我甚至能更有效地与模具设计师进行技术对话，明确指出哪些设计缺陷可能导致后续的成型问题。这种深入到工程原理层面的解析，是很多市面上只讲操作流程的书籍所不具备的。