Protel DXP电路设计白金教学 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:科学出版社

作者:刘建伟

出品人:

页数:454

译者:

出版时间:2004-12-1

价格:42.0

装帧:平装（带盘）

isbn号码:9787030147004

丛书系列:

图书标签:

Protel DXP
电路设计
EDA
PCB设计
电子工程
教学
入门
实战
原理图
金字塔教育

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到本本书屋

onlinetoolsland.com

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

具体描述

Protel DXP是Altium公司开发的一款功能强大的EDA软件，是Protel系列软件的最新版本。　　本书通过众多的实例，详细地介绍了利用Protel DXP集成开发环境进行电路原理设计、PCB印制电路板设计、电路仿真设计、可编程逻辑器件设计的方法和技巧，还讲述了VHDL设计语言的应用。在分析实例时，把Protel DXP的各项功能与具体的应用紧密结合在一起，力求理论与实践并举，便于读者尽快掌握电路设计的主要方法和技能。　　本书的主要特点是实例型教程，内容全面、实用，讲解通俗易懂，特别适合初、中级用户，书中有些实例对高级用户也有一定的参考价值。本书可作为电路设计与制版人员的培训教材，也可供大中专院校相关专业的师生参考。

电子设计领域进阶探索与实践指南全面覆盖现代电子系统设计、仿真与制造的深度解析本书旨在为电子工程、通信工程、自动化等相关专业的学生、初中级工程师以及资深技术人员提供一套系统、深入且高度实用的电子设计与实现的全景式指导。我们聚焦于当前行业最前沿、最具挑战性的设计理念与工具应用，内容组织遵循从理论基础到工程实践的递进逻辑，确保读者不仅能掌握“如何做”，更能理解“为何要这样做”。第一部分：现代电路理论的深化与拓展本部分将系统回顾并深化读者对核心模拟与数字电路理论的理解，重点在于提升对非理想器件效应、噪声分析以及高速信号完整性（SI）的认识。第一章：高级模拟电路分析与设计深入探讨运算放大器的非理想特性对系统性能的影响，包括失调电压、共模抑制比（CMRR）、电源抑制比（PSRR）的精确建模与补偿技术。重点解析误差放大器在反馈回路中的作用，以及如何利用Smith图进行阻抗匹配网络的设计，尤其是在射频（RF）前端和高精度数据采集系统中。讨论噪声源的分类（热噪声、散粒噪声、闪烁噪声）及其在不同电路拓扑（如低噪声放大器LNA）中的优化策略。此外，还将详细介绍开关电容电路、锁相环（PLL）中的电荷泵设计，以及如何有效应对电源瞬态响应对敏感模拟模块的干扰。第二章：高速数字系统与信号完整性本章是理解现代电子设备可靠性的关键。我们将从传输线理论出发，深入讲解特征阻抗的控制、反射的产生机理及如何通过端接（串联、并联、AC端接）消除反射。时域反射计（TDR）的原理及实际应用将被详细阐述。关于串扰（Crosstalk）问题，本书将区分近端串扰和远端串扰，并提供布局层面的隔离技术和间距要求（如“3W原则”）。此外，高速设计中至关重要的定时裕量（Timing Margin）分析、时钟抖动（Jitter）的测量与容限计算，以及电源分配网络（PDN）的去耦策略（包含低频大容量电容和高频小容量电容的协同作用）将作为核心内容进行详尽论述。第二章重点补充：电磁兼容性（EMC）的原理与设计 EMC不再是事后补救，而是设计初期就需考虑的要素。本章将介绍辐射（Radiated）与传导（Conducted）干扰的产生机制，分析EMI的耦合路径（辐射、传导、串扰）。重点教授如何通过平面分割、地线设计（星形地、网状地）来降低回路面积，从而有效控制EMI辐射。讨论屏蔽技术（外壳、缝隙、通风孔的尺寸控制）与滤波器的选择与布局。第二部分：嵌入式系统与固件交互设计本部分关注硬件与软件的紧密结合，特别是微控制器（MCU）的选择、外设接口的驱动实现以及系统级的调试方法。第三章：微控制器架构与高效编程对比主流MCU系列（如基于ARM Cortex-M系列）的内核特性、存储器结构（Flash、SRAM、EEPROM）和总线结构（AHB、APB）。详细讲解中断系统（NVIC）的优先级设置、嵌套中断处理，以及DMA（直接内存访问）在数据搬运中的高效应用，以最大限度释放CPU资源。第四章：关键外设接口的底层驱动与优化本书将超越标准库的使用，深入讲解SPI、I2C、UART等通用异步/同步通信协议的硬件寄存器级配置与时序控制。在更复杂的接口方面，我们将详述USB（如CDC、HID类）的枚举过程、数据包传输机制。对于模数/数模转换器（ADC/DAC），重点剖析采样定理的应用、量化误差、以及如何通过软件算法（如数字滤波）提升有效位数（ENOB）。第四章重点补充：实时操作系统（RTOS）的引入与任务管理介绍FreeRTOS等轻量级RTOS的核心概念，包括任务状态、调度器原理（固定优先级与抢占式）。深入探讨进程间通信（IPC）机制，如信号量、互斥锁（Mutex）和消息队列，并分析死锁的避免与解决策略。指导读者如何进行任务栈大小的合理估算与资源管理。第三部分：高级制造与可靠性工程本部分将视角提升到产品化和制造层面，探讨如何确保设计在实际生产环境中的可制造性（DFM）和长期可靠性。第五章：可制造性设计（DFM）与装配（DFA）探讨PCB制造的限制因素，如最小线宽、最小间距、过孔的深径比、阻抗控制的公差要求。详细说明SMT（表面贴装技术）对元器件封装（如BGA、QFN）的布局要求，包括焊盘设计、助焊剂残留的控制。讨论热设计对可靠性的影响，如何通过热过孔阵列（Thermal Vias）将热量导入地平面，以及散热器的选型与安装规范。第六章：系统级测试、调试与故障排除强调“测试点设计”（Design for Testability, DFT）。讲解如何规划必要的测试接口（如JTAG/SWD）和边界扫描技术。系统介绍故障排除流程：从示波器探头选择（有源/无源）、地线回路的最小化，到使用逻辑分析仪捕获复杂时序信号。重点分析电源纹波、地弹（Ground Bounce）和串扰在实际调试中表现出的特征波形，并提供针对性的硬件修改建议。总结与展望本书结构严谨，内容注重工程实践的深度与广度，通过大量的案例分析和工程规范的引用，致力于培养读者从系统思维出发，构建稳定、高效、可制造的高质量电子产品设计能力。它不仅是理论学习的参考书，更是工程实践中随时查阅的宝典。

作者简介

目录信息

第一章 Protel DXP概述
第二章 Protel DXP管理面板操作实例
第三章原理图库元件制作实例
第四章电路原理图设计实例
第五章层次原理图设计实例
第六章原理图报表生成实例
第七章印制电路板设计实例
第八章印制电路板报表生成实例
第九章 PCB库元件制作实例
第十章电路仿真设计实例
第十一章可编程逻辑器设计实例
第十二章 VHDL设计语言编程实例
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

与其他同类书籍相比，这本书最令我印象深刻的是其对“设计流程自动化”的重视。在现代电子产品开发中，效率至关重要，而手动处理大量重复性任务是效率的大敌。这本书很早就引入了设计流程中关于库文件管理和项目模板化的概念。它没有把这些视为“进阶选修课”，而是将其融入到基础教学的主线之中。比如，在介绍元件库更新时，它提供了一套系统的、可重复执行的步骤，确保了即使面对成百上千的元件，也能保持数据的一致性。我尤其欣赏它对“设计复用”思想的贯彻，书中清晰地阐述了如何将一个成功的电源模块或接口部分封装成可调用的子模块，从而在后续项目中快速集成，这种模块化的思想，对于提升长期项目开发的效率具有指导意义。它让我意识到，好的设计不仅仅是画出漂亮的电路，更是要构建一个高效、可维护的设计体系。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是让人眼前一亮，那种深邃的蓝色调搭配着电路板的纹理，一下子就抓住了我的注意力。我是一个刚接触电子设计的新手，市面上那些动辄几百页、术语满天飞的教材常常让我望而却步，但这本书的排版和字体选择显得格外友好，给人一种“没那么难”的亲切感。我尤其欣赏它在章节过渡上的处理，每一个新的概念引入都像是在讲述一个连贯的故事，而不是冷冰冰的知识点堆砌。比如，初学者最容易感到困惑的元件封装和原理图符号库的建立，它没有直接丢给我一堆复杂的指令，而是通过一个虚拟的项目案例，手把手地带着我们去理解为什么需要这样做，背后的设计哲学是什么。这种叙事性的教学方式，极大地降低了我学习的心理门槛。而且，书中对软件界面元素的讲解，也做到了细致入微，我能清晰地分辨出工具栏上每一个图标的功能，而不是像以往那样，对着屏幕上的图标一头雾水。整体来看，这本书的“用户体验”设计得非常到位，它不仅仅是一本技术手册，更像是一位耐心的导师，引导着我稳步前行。

评分☆☆☆☆☆

这本书的插图质量和信息密度达到了一个近乎苛刻的平衡点。很多技术书籍要么图示过于卡通化，信息量不足，要么就是把复杂的仿真结果图直接丢上来，让人看不懂其中的关键。这本书在这方面做得非常专业。它使用的截屏图片，清晰度极高，而且关键的设置项都会用高亮或方框特别标注出来，这在对照自己电脑屏幕操作时，能极大减少找对位置的时间。举个例子，讲解如何设置差分对布线时，书中不仅展示了如何定义差分规则，更详细地绘制了蛇形走线的相位补偿图，清晰地展示了如何通过调整走线长度来保证时间上的同步。此外，书中对设计规则检查（DRC）模块的讲解，也极具条理，它不仅告诉你哪些错误需要检查，更重要的是，它会解释这些错误背后的物理原因，以及软件是如何判断的，这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，培养了读者的批判性思维，而不是机械地遵循规则。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格有一种独特的沉稳感，它不是那种浮夸的、过分热情的推销式语言，而更像是一位经验丰富的老工程师在向你娓娓道来他的心血之作。整体阅读体验非常顺畅，用词精准，没有那种为了凑字数而堆砌的空洞描述。在阐述一些比较抽象的概念时，比如如何处理PCB的散热和热阻路径分析，作者巧妙地采用了类比和现实案例相结合的方式，使得原本枯燥的传热学原理变得触手可及。让我印象深刻的是，书中对于某些“最佳实践”提供了明确的理由支撑，而不是简单地要求读者“必须这样做”。这种基于原理的讲解，让我能够更好地理解每一步操作背后的逻辑，而不是盲目地复制粘贴。读完后，我感觉自己不仅学会了软件工具的使用，更重要的是，建立了一套严谨的、面向工程实践的设计思维框架，这对于我未来的职业发展无疑是一笔宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

我得说，这本书的深度和广度着实超出了我的预期。我原本以为这类“白金教学”的定位，可能更多地侧重于软件操作的表面功夫，比如怎么拖动元件、怎么布线这些基础技巧。然而，当我深入到后半部分关于高速信号完整性和电源完整性（PDN）的章节时，我才意识到自己低估了它的内涵。作者对于阻抗匹配的解释，简直可以用“庖丁解牛”来形容，他没有停留在公式的展示，而是结合实际的PCB层叠结构，用非常直观的图示阐述了微带线和带状线之间的差异及其对信号质量的影响。更让我赞叹的是，书中对EMC/EMI的考量，并非简单地提一句“要注意屏蔽”，而是详细分析了环路面积、参考平面连续性对辐射发射的影响机制，并且给出了具体的布局和布线规则来规避这些问题。对于一个渴望从“能用”迈向“可靠、高性能”的工程师来说，这些前沿且实用的知识点，价值简直无法估量，这让我感觉自己手中的不是一本教学书，而是一份实战手册。

评分☆☆☆☆☆