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发表于2024-09-21

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译者:贾松良
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装帧:精装
isbn号码:9787030146083
丛书系列:

图书标签: 教学   

电子组装制造 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

《电子组装制造:芯片电路板封装及元器件》覆盖面广，从封装材料、封装结构、封装工艺，可靠性、有限元分析等方面均有述及，通过大量的照片和图表，配以简洁通俗的语言，更便于理解和查阅。同时，《电子组装制造:芯片电路板封装及元器件》所选取的各方面内容也是比较新颖的，适合目前我国在封装领域的需要的发展状况，读者群广泛，对于广大微电子器件和电子产品的研制者、管理者及高校相关专业的师生都会提供很大的帮助。

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