USB技术及应用设计

USB技术及应用设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:清华大学出版社
作者:肖踞雄
出品人:
页数:373
译者:
出版时间:2003-11
价格:36.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787302073703
丛书系列:
图书标签:
  • USB
  • 接口技术
  • 嵌入式系统
  • 硬件设计
  • 电子工程
  • 数据传输
  • 应用开发
  • 接口协议
  • 微控制器
  • 工业控制
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具体描述

本书的特点的全面、实用、条理清晰、通俗易懂,给出的实例都具有典型的代表性和实用性,结构全本书描述的硬件设计及驱动程序的开发和调试,让读者能够初步具备独立的设计和开发能力。本书既适合开发USB系统主机端(Host)及设备端(Device/Hub)的工程技术人员作为参考资料,也适合作为USB系统的初学者全面了解USB系统入门教材。

USB(通用串行总线)是一种计算机外设连接规范,简单地说,是一种

好的,这里为您奉上一个关于《精密机械设计与制造工艺》的详细图书简介。 --- 精密机械设计与制造工艺 (一本专注于高精度系统、先进材料加工与复杂结构集成的前沿著作) 导言:时代的呼唤与本书的定位 在当代工程技术领域,对精度和可靠性的追求已成为衡量产品核心竞争力的关键指标。从亚微米级的半导体制造设备到纳米尺度的生物医学仪器,再到超高真空环境下的尖端科研装置,精密机械系统的性能直接决定了科学探索和工业进步的边界。 本书《精密机械设计与制造工艺》正是在这样的时代背景下应运而生。它并非传统机械设计教材的简单重复,而是一部系统性、前瞻性地聚焦于超精密工程领域,深度融合了理论分析、材料科学、先进制造技术与系统集成的专业参考书。本书旨在为机械工程师、设计人员、制造专家以及相关专业的高年级本科生和研究生提供一套全面、深入且实用的知识体系,助力他们解决当前工程实践中最具挑战性的精度、刚度与动态性能问题。 第一部分:精密机械设计理论基础与系统分析 本部分奠定了理解和实现高精度系统的理论基石,着重于将宏观力学与微观行为有效结合。 第一章:精密系统误差源分析与建模 本章详细剖析了导致系统精度下降的根本因素。内容涵盖热力学误差(如系统热膨胀、温度梯度引起的形变)、机理误差(如几何偏差、装配误差、传动链刚度不足)以及环境扰动(如振动、气流)。重点介绍了误差传递链分析法(Error Budgeting),并引入了基于有限元分析(FEA)的复杂系统误差耦合模型,指导读者如何量化并分配可接受的误差容限。 第二章:结构动力学与振动控制 精密系统的固有频率和阻尼特性直接决定了其动态响应和工作稳定性。本章深入探讨了高阶模态分析、随机振动理论在精密设备中的应用。特别阐述了主动隔振与半主动隔振技术的原理、实施细节和反馈算法。此外,对阻尼材料的选择、阻尼结构(如质量阻尼器、粘滞阻尼器)的设计与优化进行了详细论述。 第三章:高精度运动学与静力学设计 本章关注运动机构的设计哲学。不同于传统机械设计中对运动范围的关注,本书强调运动轨迹的平滑性、定位精度与重复定位精度。详细介绍了基于并联机构(如Stewart平台)的运动学逆解与正解的求解,以及摩擦学在精密导轨(如空气轴承、磁悬浮轴承)选择中的决定性作用。对大跨度结构和柔性机构的刚度补偿设计进行了深入探讨。 第二部分:先进材料与超精密加工技术 精密系统的实现,离不开特定性能材料的选择以及突破传统加工极限的制造工艺。 第四章:工程材料的选择与特性化 本章超越了常规的结构钢和铝合金范畴,专注于适用于精密环境的材料科学。内容包括: 1. 超低热膨胀系数材料: 重点介绍零热膨胀合金(如Invar系列)和玻璃陶瓷(如Zerodur)的微观结构、热机械性能及加工适配性。 2. 高阻尼、高刚度复合材料: 探讨碳纤维增强复合材料(CFRP)在结构减振中的应用,以及层合板的各向异性对系统精度的影响。 3. 表面工程技术: 针对接触表面,讨论了PVD/CVD涂层、纳米级硬质涂层在提高耐磨性和降低摩擦系数方面的最新进展。 第五章:超精密加工方法与机理 本章是全书的技术核心之一,系统介绍了当前实现纳米级表面粗糙度和几何精度的关键技术: 1. 金刚石车削与磨削: 针对非平面光学元件和金属镜面的超精密加工,阐述了切削机理、刀具磨损与表面完整性的关系。 2. 电火花(EDM)与激光加工: 深入分析了微电火花加工(Micro-EDM)在制造复杂微通道和模具型腔中的应用,以及飞秒激光在材料的“冷加工”效应。 3. 非接触式加工技术: 重点介绍声波抛光(Ultrasonic Machining)、磁流变抛光(MRF)和离子束抛光等先进后处理技术,及其对表面残余应力的控制。 第三部分:精密测量、装配与系统集成 卓越的设计和制造必须以精确的反馈和严格的集成验证为保障。 第六章:精密测量与误差反馈技术 本章聚焦于如何“看见”和“量化”微米/纳米级的偏差。内容包括: 1. 光学与接触式测量: 激光干涉仪、共聚焦显微镜、白光干涉测量仪的工作原理、误差校准方法。 2. 在线(In-situ)测量: 探讨在加工或装配过程中嵌入式传感器(如应变片、电容传感器)的数据采集与实时补偿技术。 3. 计量学在系统验证中的作用: 介绍点阵测量技术和表面形貌分析标准(如ISO 16610系列)在精密设备验收中的应用。 第七章:微定位与精密装配技术 精密系统的最终性能高度依赖于部件间的相对位置。本章详细分析了: 1. 驱动与执行器: 压电陶瓷驱动器(PZT)、音圈电机、线性步进电机的选型、线性化处理与闭环控制策略。 2. 精密连接技术: 包括激光焊接、超声波接合在微小部件上的应用,以及避免热应力对装配精度影响的低温装配方法。 3. 自动与柔性装配: 引入机器视觉引导的自动化装配流程,以及利用力矩传感器实现部件间的自适应装配技术。 结语与展望 本书的编写遵循“从理论到实践,从宏观到微观”的逻辑主线。我们力求在严谨的学术论述基础上,提供大量工程实例和设计准则,确保读者能够将所学知识转化为实际的工程能力。随着人工智能和数字化制造的深入发展,未来的精密工程将更加依赖于数字孪生(Digital Twin)和基于数据的设计优化(Data-Driven Design)。本书的理念亦是为读者构建一个坚实的平台,以应对这些前沿技术带来的设计范式转变。 ---

作者简介

目录信息

第1章 USB简介
1.1 旧系统的缺点
1.1.1 很难与电话互联
1.1.2 操作不使用不便
1.1.3 系统扩展性差
1.2 USB的优缺点
1.2.1 实用性
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格显得异常的陈旧和晦涩,仿佛是从几十年前的工程手册中直接翻译过来的。许多技术术语的翻译和用法,与当前业界通行的标准存在明显偏差,这在阅读过程中造成了持续的困扰。例如,对于一些关键概念的描述,倾向于使用冗长、绕口的复合句,使得核心意思被淹没在大量的修饰语中,需要反复阅读才能理解作者想表达的真正意图。我常常需要对照其他更现代的技术文档,才能确认书中所用的某个特定词汇是否准确地对应了当前行业内的标准术语。此外,全书的语气非常单向和权威,几乎没有使用任何鼓励读者去探索、去验证的引导性语言。它更像是在进行一种单向的信息灌输,而不是一场知识的探讨。对于任何想要深入研究和创新的读者来说,这种缺乏互动性和现代语感的表达方式,极大地削弱了阅读的积极性。总而言之,这本书的文字表达不仅没有起到辅助理解的作用,反而成为了理解内容的额外障碍,让人感觉像是在啃一本翻译腔浓重、内容过时的老旧技术文献。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常朴素,甚至有些让人提不起兴趣。拿到手里沉甸甸的感觉,倒是让人对里面的内容抱有一丝期待。我原本以为它会是一本深入探讨底层原理的硬核技术书籍,毕竟“技术”二字摆在那里,总该有些真材实料吧。然而,翻开前几页,我就感到一阵强烈的错愕。它开篇花了大量的篇幅去介绍一些非常基础的电子元件知识,像是电阻、电容这些,讲得细致入微,仿佛是写给完全没有电子学背景的初学者看的。接着,内容转向了关于PCB设计的基础规范,什么走线宽度、阻抗匹配的理论,讲得非常学院派,缺乏实际案例的支撑,读起来枯燥乏味,让人昏昏欲睡。我期待看到的是关于高速信号完整性、SI/PI分析,或是更前沿的总线协议解读,比如USB 3.x或Type-C的最新规范演进,但这些内容在全书的篇幅中几乎可以忽略不计,或者只是点到为止的引用,完全没有深入探讨。整本书的叙述风格,与其说是一本面向工程师的实用指南,不如说是一本过时的大学教材的翻印本,缺乏现代技术发展的脉络和前瞻性。我对它期望的那些关于实际项目中的疑难杂症解决策略,或者不同厂商芯片选型对比的经验分享,完全没有找到,这让我感到非常失望,这本书更像是一本教科书的“理论综述”,而不是一本实战手册。

评分☆☆☆☆☆

从内容的前后连贯性和逻辑组织来看,这本书给我的感觉是极其零散和缺乏整体架构。它像是从不同的、互不相关的技术文档中随意拼凑起来的片段集合。比如,前半部分花了很长的篇幅讲解了基础的串行通信原理,讲得头头是道,但当涉及到实际的协议栈设计时,讲解突然跳跃到某个特定的应用层数据包格式,中间缺失了大量关于描述符解析、端点管理以及流控制的衔接内容。这种跳跃性使得读者很难建立起一个完整的知识体系。特别是对于像USB这种层次结构复杂的技术,需要清晰的自顶向下或自底向上的逻辑引导,而这本书在这方面做得非常糟糕。读完几个章节后,我依然不清楚一个标准USB设备从物理连接到应用层数据传输的全过程到底是如何协同工作的,各个组件(主机控制器、设备控制器、驱动程序)之间的职责划分模糊不清。这种碎片化的叙述方式,对于需要快速构建系统级理解的工程师来说,是致命的缺陷。它没有提供任何有效的思维导图或高级概览来帮助读者定位当前学习的内容在整个技术体系中的位置,让人在知识的海洋里迷失方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量实在不敢恭维,简直是一场视觉上的灾难。许多关键的电路图和时序图,线条模糊不清,标注混乱,甚至有些图示似乎是直接从早期扫描的文档中截取出来的,颗粒感极强。我花了好大力气才辨认清楚某个关键的握手流程图中的信号名称。更让人费解的是,作者似乎对代码和软件层面的内容持有一种近乎轻蔑的态度。在谈到驱动程序设计或者固件开发时,它给出的示例代码极其简陋,基本上都是C语言的伪代码片段,没有任何现代嵌入式开发中常用的内存管理、错误处理或者多线程并发的考虑。它只是机械地描述了几个宏定义和寄存器操作,但这些操作背后的逻辑关联和系统层面的交互却被完全忽略了。我希望能看到关于LINUX内核驱动层面的实现细节,或者是在实时操作系统(RTOS)环境下如何高效地管理USB设备中断,但这些高阶的、真正决定产品稳定性的内容,在这本书里几乎找不到影子。它仿佛停留在上个世纪末的硬件设计理念中,对软件定义硬件的现代趋势视而不见,阅读体验因此大打大折扣,让人感觉像是在啃一本过期的技术文档,而不是一本面向当今应用的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本书在案例分析和实际问题解决方面的深度,远低于我的预期。我原以为既然书名带有“应用设计”的字样,至少应该包含一些贴近工业界或消费电子领域的真实案例。比如,如何设计一个低功耗的USB Hub,或者如何处理特定外设在不同操作系统下的兼容性问题。然而,全书提供的“案例”无一例外都是教科书式的、理想化的电路配置,缺乏任何现实世界中的约束条件,比如EMI/EMC的考量、温度漂移的影响,或者供应商特定IP核的差异化处理。例如,在讨论数据传输效率时,作者只是简单地罗列了不同传输模式(Bulk、Interrupt、Isochronous)的理论带宽,却完全没有涉及如何通过优化管道(Pipes)和调度策略来最大化吞吐量,也没有讨论在实际应用中如何进行性能调优。这种“纸上谈兵”式的论述,使得这本书对于任何想把理论付诸实践的读者来说,价值非常有限。它似乎只关注“是什么”,而对“如何做”和“为什么会失败”避而不谈,最终留给读者的,只是一堆无法落地生根的抽象概念。

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