高分子材料学

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出版者:同济大学出版社
作者:王公善
出品人:
页数:312
译者:
出版时间:1995-09
价格:6.40元
装帧:平装
isbn号码:9787560814568
丛书系列:
图书标签:
  • 高分子材料
  • 材料科学
  • 高分子化学
  • 高分子物理
  • 聚合物
  • 材料工程
  • 高分子加工
  • 复合材料
  • 塑料
  • 橡胶
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具体描述

内 容 提 要

全书共分7章,内容包括:概论;高分子的合成与反应;高分子

的聚集形态、形成过程和态间的转变;高聚物的性能;合成材料;添

加剂对聚合物工程材料的改性;聚合物成型加工基础和方法。为减少

读者阅读的困难,增加了高分子化学和高分子物理课程的内容。每一

章后都有习题和思考题,帮助读者充分复习和巩固已学过的知识,本

书供非高分子材料专业的学生和科学工作者使用。

现代化学工业前沿探索:功能性无机材料的设计与应用 图书简介 本书深入剖析了当代化学工业中,尤其是在先进功能性无机材料领域所取得的突破性进展、核心科学原理以及实际工程应用。本书旨在为化学、材料科学、物理学以及相关工程领域的本科生、研究生以及一线科研和工程技术人员提供一本全面、深入且具有前瞻性的专业参考读物。 本书摒弃了传统无机化学教材中对基础元素周期律的冗长罗列,而是聚焦于如何通过精细的原子级调控和宏观结构设计,赋予无机材料独特、可定制的功能特性。全书结构严谨,内容覆盖从基础理论到尖端应用的完整链条,语言力求精确严谨,同时兼顾可读性与启发性。 第一部分:无机功能材料的结构-性能关系基础 本部分奠定了理解现代无机材料科学的理论基石,侧重于结构在决定材料宏观性能中的核心作用。 第一章:晶体化学与非晶态结构解析 本章详细介绍了晶体结构的周期性、对称性及其在确定电子能带结构中的作用。重点阐述了固体材料中常见的缺陷类型——点缺陷(如空位、间隙原子、取代杂质)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界)的形成热力学和动力学机制。更重要的是,本章引入了对非晶态(玻璃态)和准晶材料的结构描述方法,如短程有序和中程有序的表征技术,以及这些结构特征如何影响材料的力学和光学性质(例如,玻璃化转变温度、弛豫过程)。 第二章:电子结构与能带理论的工程应用 深入探讨了周期性势场中电子的薛定谔方程解法,特别是紧束缚近似(Tight-Binding)和密度泛函理论(DFT)在预测材料电子特性中的应用。本章的重点在于如何通过掺杂、应力或界面效应来“剪裁”能带结构。详细分析了半导体材料中本征激发、外源掺杂的机制,以及如何通过构建异质结来调控载流子的分离与传输效率,为光电器件设计提供理论指导。 第三章:热力学与相图的构建与解读 本章侧重于无机材料的相变研究。详细介绍了相图的绘制方法(如热分析、X射线衍射(XRD)随温度的变化)及其在材料制备过程控制中的意义。讨论了高压、高温等极端条件下的相变行为,并引入了动力学概念,解释了相分离、析出和长大过程的驱动力和阻力,尤其关注非平衡态制备方法的理论基础。 第二部分:先进无机功能材料的合成与调控 本部分聚焦于如何将理论转化为可控的制备工艺,实现特定形貌和结构的材料。 第四章:气相沉积技术与薄膜生长 本章全面介绍了化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD,包括溅射和蒸发)在制备高纯度、高致密性薄膜中的应用。重点分析了薄膜生长模式(如岛状生长、层状生长)的控制因素,包括基底的晶格失配、沉积温度和反应物分压。讨论了原子层沉积(ALD)作为终极厚度控制手段的原理及其在制备超薄多层结构中的独特优势。 第五章:溶胶-凝胶法与纳米材料的组装 系统阐述了溶胶-凝胶(Sol-Gel)过程的化学水解与缩聚反应机理,以及如何通过控制pH值、溶剂和前驱体选择来调控凝胶网络的结构和孔隙率。本章深入研究了基于自组装的纳米结构构建,包括使用表面活性剂介导的介孔材料(如SBA-15、MCM-41)的合成,以及如何利用这些高比表面积结构在催化和吸附中的应用。 第六章:固态反应与陶瓷烧结的微观过程 探讨了传统陶瓷材料制备中的关键环节——烧结。详细分析了固态扩散机制、晶界迁移和晶粒生长的驱动力。引入了液相烧结和活性粉末烧结的概念,解释了如何通过细化初始粉末粒径和引入助剂来降低烧结温度,从而抑制有害的晶粒粗化,以保持材料的优异性能。 第三部分:关键功能材料的深度解析与应用 本部分将前两部分的原理应用于当前最受关注的几类无机功能材料。 第七章:先进能源存储材料:锂离子电池正极与固态电解质 重点分析了层状氧化物(如NMC、LFP)的晶格稳定性、脱嵌锂反应动力学以及循环过程中的结构演变(如相变、表面钝化)。在固态电解质方面,深入讨论了硫化物(如LGPS)和氧化物(如LLZO)的离子传导机制,包括晶界电阻和界面接触问题,以及如何利用结构工程提升电导率。 第八章:光电转换与发光材料:钙钛矿与量子点 详细介绍了有机-无机杂化钙钛矿材料(如卤化物钙钛矿)优异的光吸收特性和缺陷容忍机制。讨论了其光致发光量子效率(PLQY)的决定因素,以及稳定化策略(如表面钝化、晶界工程)。对于半导体量子点(如CdSe, CsPbBr3),重点讲解了尺寸量子限域效应,以及如何通过精确控制晶粒尺寸实现发射光谱的连续调谐。 第九章:智能与响应性无机材料 本章探讨了能对外界刺激做出可逆响应的材料系统。包括形状记忆陶瓷和合金(如NiTi),其马氏体相变的可逆性。深入分析了电致伸缩材料(如锆钛酸钡PZT)的压电效应机理及其在传感器和执行器中的应用。同时,介绍了电致变色材料(如WO3)中离子嵌入/脱出引起的颜色变化,以及其在智能窗户技术中的前景。 第十章:催化剂载体与多孔骨架材料 着重讨论了多孔无机材料(如沸石、金属有机框架MOFs)在多相催化中的作用。分析了孔道结构对反应物扩散、活性位点暴露和产物选择性的影响。对于MOFs,重点解析了其超高比表面积、可调孔径以及化学可修饰性如何满足复杂催化反应的需求,并讨论了其在气体分离和储存中的应用潜力。 总结与展望 本书的最后一部分对无机材料科学的未来趋势进行了总结,强调了计算模拟与实验验证相结合(Materials Genome Initiative理念)对加速新材料发现的重要性,并展望了在极端环境材料、生物医用无机材料以及量子信息存储材料方面可能出现的革命性突破。 本书内容翔实,涵盖了从原子尺度到宏观应用的完整知识体系,是理解和创新当代功能性无机材料的必备参考书。

作者简介

目录信息

目 录
前 言
第一章 概 论
1高分子材料科学的内容及研究范围
2高分子科学的发展简史
3高分子材料科学的展望
思考题与习题
第二章 高分子的合成反应
1基 础
2加聚反应
3缩聚反应
4缩加成反应
思考题与习题
第三章 高分子的聚集形态 形成过程和态间的转变
1液态
2高弹态
3玻璃态
4结晶态
5取向态
6熔融与结晶
7高分子液晶
思考题与习题
第四章 高聚物的性能
1力学性能
2电学性能
3高聚物的流动特性
4高聚物的热稳定性和老化
思考题与习题
第五章 合成材料
A热塑性塑料
1苯乙烯类聚合物
2聚烯烃
3聚氯乙烯(PVC)
4丙烯酸树脂
5工程塑料
B热固性塑料
1酚醛类树脂
2环氧树脂(EP)
3聚氨酯(PUR)
4不饱和聚酯树脂(UP)
5氨基类树脂
6硅树脂(SI)
C特种塑料
1聚酰亚胺(PI)
2聚酰胺-酰亚胺(PAI)
3聚砜(PSF)
4聚醚砜(PES)
5聚苯硫醚(PPS)
6聚苯并咪唑(PBI)
7全芳香族聚酯
D橡胶和纤维
1橡胶
2化学纤维
思考题与习题
第六章 添加剂对聚合物工程材料的改性
1加工助剂
2着色剂
3阻燃剂
4热稳定剂
5抗氧剂
6光稳定剂
7增塑剂
思考题与习题
第七章 聚合物成型加工基础和方法
1聚合物成型加工基础
2塑料制品的加工方法
3橡胶和纤维的成型加工
思考题与习题
参考文献
· · · · · · (收起)

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