通信与计算机网络技术

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出版者:机工
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价格:28
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isbn号码:9787111127536
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  • 通信技术
  • 计算机网络
  • 网络工程
  • 数据通信
  • 网络安全
  • 信息技术
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  • 5G
  • 物联网
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具体描述

好的,这是一份关于《现代材料科学导论》的图书简介,内容详尽,不涉及通信与计算机网络技术: --- 现代材料科学导论 内容简介 《现代材料科学导论》是一本全面涵盖材料科学基础理论、前沿进展与实际应用的深度教材与参考手册。本书旨在为材料学、物理学、化学、工程学等相关领域的本科生、研究生以及科研人员提供一个坚实的知识框架,深入理解材料的结构、性能、制备以及它们在现代工程领域中的关键作用。 本书的编写遵循从微观到宏观、从基础到应用的逻辑结构,共分为六大部分,三十个章节,力求构建一个系统、连贯且富于启发性的学习路径。 第一部分:材料科学基础与结构(Structure and Fundamentals) 本部分奠定了材料科学研究的基石。我们首先回顾了材料科学的定义、范畴及其在现代工业中的核心地位,并详细阐述了原子尺度的结构对宏观性能的决定性影响。 第一章:材料科学的范畴与演进 本章梳理了金属、陶瓷、高分子和复合材料四大类材料的定义、历史演变及当代研究热点。重点讨论了“材料设计”这一核心理念的转变——从经验探索到基于原理的预测。 第二章:晶体结构与缺陷 这是理解固体材料特性的关键。本章深入解析了晶体学的基本概念,包括布拉维点阵、晶体学指标体系(Miller Indices)。随后,详细讨论了点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)的形成机制、对材料力学性能(如塑性、硬度)的影响,以及如何通过热处理调控缺陷浓度。 第三章:非晶态结构与统计力学 针对玻璃、高分子和某些金属合金等非晶材料,本章探讨了短程有序和长程无序的结构特征,引入了径向分布函数(RDF)的概念。同时,结合统计热力学,解释了无序结构在松弛、转变过程中的能量状态。 第四章:电子结构与能带理论 从量子力学的角度解释材料的电学、磁学和光学性质。重点剖析了固体能带理论,区分了导体、半导体和绝缘体的电子结构差异。详细阐述了费米能级、有效质量和有效质量的物理意义。 第二部分:热力学、动力学与相变(Thermodynamics, Kinetics, and Phase Transformations) 材料的稳定性和随时间的变化规律由热力学和动力学控制。本部分聚焦于这些过程的理论基础。 第五章:材料热力学基础 本章系统阐述了吉布斯自由能、化学势在多组分系统中的应用。重点讲解了相图的绘制与解读,包括单组分、二元及简单三元系统的相平衡条件,以及非平衡态热力学在材料过程中的初步应用。 第六章:扩散现象 扩散是材料微观结构演变的核心驱动力。本章详细介绍了菲克定律、扩散激活能,并区分了晶内扩散与晶界扩散的差异。探讨了利用扩散实现合金化、渗碳等表面改性技术。 第七章:固态相变动力学 本章深入研究了相变过程的速率依赖性,引入了经典成核理论(CNT)和柯尔文效应。利用时间-温度-转变(TTT)曲线和相变速率理论,分析了奥氏体向铁素体/渗碳体转变等重要冶金过程。 第三部分:材料的宏观性能与表征(Mechanical, Electrical, and Optical Properties) 本部分侧重于描述和解释材料在不同外部刺激下的响应特性,并介绍了关键的表征技术。 第八章:力学性能:弹性与塑性 详细分析了材料的应力-应变关系,区分了弹性形变(胡克定律、杨氏模量)和塑性形变(位错运动机制)。着重讨论了加工硬化、蠕变和疲劳的机理与寿命预测。 第九章:断裂力学基础 本章引入了韧性与脆性断裂的概念。核心内容包括应力集中、裂纹尖端应力场分析、应力强度因子(K)的概念,以及断裂韧度(KIC)的测量方法,为结构安全评估提供理论依据。 第十章:电学性能与半导体物理 扩展了电子结构部分的内容,详细讨论了本征半导体与掺杂半导体的载流子输运机制,PN结的形成与特性,以及介电材料的极化现象和损耗。 第十一章:磁性材料 阐述了磁畴、磁化强度等基本概念。分类介绍了抗磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性的微观起源,并讨论了硬磁材料(永磁体)和软磁材料(变压器铁芯)的设计原理。 第十二章:光学与热学性质 讨论了光与物质的相互作用,包括吸收、反射和透射。重点分析了透明材料的光学窗口、半导体光电器件(如LED和太阳能电池)的发光与光伏效应。热学部分则侧重于晶格振动(声子)对热容和热导率的贡献。 第十三章:材料表征技术概览 本章作为连接理论与实践的桥梁,系统介绍了用于分析材料微观结构的常用工具:X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、原子探针断层扫描(APT)和光谱技术(如EDS、XPS)。 第四部分:四大类经典材料的深入研究(Classic Material Systems) 本部分将前述基础原理应用于具体的材料体系。 第十四章至第十七章:金属合金、陶瓷、高分子与复合材料 这四章分别深入探讨了特定材料家族的特点。 金属合金: 重点讨论铁碳合金(钢和铸铁)的微观结构控制,以及铝、钛、镍基高温合金的设计思路。 陶瓷: 关注氧化物、碳化物和氮化物陶瓷的离子/共价键特性、烧结过程及高温强度保持能力。 高分子材料: 介绍聚合反应、分子链的缠结、玻璃化转变温度(Tg),以及弹性体和塑料的构效关系。 复合材料: 探讨纤维增强、颗粒增强和层状复合材料的性能叠加原理,特别是界面对整体性能的控制作用。 第五部分:先进材料与前沿技术(Advanced Materials and Frontiers) 本部分面向当前的研究热点,介绍了一系列具有革命性潜力的功能和结构材料。 第十八章:功能性智能材料 深入探讨了压电材料、热电材料(能量收集与温差发电)、形状记忆合金(SMA)以及磁流变液等依赖特定物理效应的材料。 第十九章:纳米材料科学 聚焦于尺寸效应带来的新现象。详细讨论了量子点、纳米线、碳纳米管(CNT)和石墨烯的特殊电学、光学特性,以及如何利用表面能设计纳米催化剂。 第二十章:生物材料与组织工程 介绍用于医疗植入物和药物传输的生物相容性材料。讨论了可降解聚合物、生物活性陶瓷,以及材料表面对细胞粘附和反应的影响。 第二十一章:能源材料:电池与催化 专注于下一代储能技术。详细分析了锂离子电池中正负极材料的结构要求、电解质的性能,以及燃料电池和光催化材料的界面设计。 第二十二章:极端环境材料 研究材料在超高温、高压、强辐射或腐蚀环境下的失效机制和寿命设计,如核反应堆材料和航天热防护系统材料。 第六部分:材料的制备、加工与设计(Processing, Manufacturing, and Design) 材料的最终性能与其制备路径密不可分。本部分讨论了从原子级到构件级的制造工艺。 第二十三章:材料的凝固与铸造 讨论了熔炼过程中的杂质控制、枝晶生长控制,以及铸造过程中引入的气孔和缩孔的消除技术。 第二十四章:固态加工与塑性成形 详述了轧制、锻造、挤压等宏观塑性变形过程,以及它们如何通过控制晶粒尺寸和位错密度来优化力学性能。 第二十五章:粉末冶金与增材制造(3D打印) 系统介绍了粉末的制备、成形与烧结过程。重点分析了选择性激光熔化(SLM)等增材制造技术对材料微观结构和残余应力的独特影响。 第二十六章:薄膜与表面工程 讨论了通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等方法制备功能性薄膜的技术,以及离子注入、热喷涂等提高材料表面耐磨、抗腐蚀性能的方法。 第二十七章:材料的计算模拟与设计 介绍了第一性原理计算(DFT)在预测电子结构和晶格常数中的应用,以及分子动力学(MD)模拟在研究扩散和变形中的作用,强调计算材料学在加速新材料发现中的潜力。 第二十八章:材料的可靠性与失效分析 本章聚焦于实际工程中的应用,指导读者如何根据失效模式(腐蚀、疲劳、蠕变)反推材料设计缺陷和加工偏差,并进行基于概率的可靠性评估。 第二十九章:绿色材料与可持续性 讨论了材料的生命周期评估(LCA),关注材料的回收、再利用技术,以及开发环境友好型替代材料的挑战。 第三十章:材料科学的未来展望 总结当前材料科学面临的瓶颈,展望未来十年在超材料、自修复材料以及人工智能辅助材料设计等领域的发展方向。 全书配有大量详尽的图表、真实的微观结构照片以及贯穿始终的工程实例,旨在使读者不仅掌握“是什么”(What),更能理解“为什么”(Why)和“如何做”(How),真正成为能够驾驭材料科学复杂性的未来工程师和科学家。 ---

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