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多芯片組
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多芯片組 pdf epub mobi 圖書描述

多芯片組件（MCM）是一種先進的微電子組裝與封裝技術，是目前能最大限度發揮高集成度、高速半導體IC性能，製作高速電子係統，實現電子整機小型化和係統集成的有效途徑。 本書從理論和技術兩個方麵全麵、係統地論述瞭多芯片組件技術的基本概念、特點，發展MCM技術必須解決的關鍵技術，以及國內外多芯片技術發展現狀。全書分三篇共20章，內容包括多芯片組件的電設計和熱設計技術、高密度多層布綫基闆技術、LSI芯

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發表於2024-12-28

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作者:楊邦朝 張經國
出品人:
頁數:0
譯者:
出版時間:2001-08-01
價格:85.00元
裝幀:
isbn號碼:9787810655811
叢書系列:

圖書標籤:  

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