本書包括三方麵內容，分三篇敘述。第一篇為光學金相顯微術，內容有常規金相分析、偏振光金相技術、乾涉顯微鏡、相襯金相顯微鏡和定量金相。第二篇為X射綫衍射分析，內容有X射綫的特性和衍射原理、X射綫的強度、多晶體分析法、物相分析、宏觀應力的測定和單晶體取嚮的測定。第三篇為電子顯微分析術，內容有透射電子顯微鏡、電子衍射、薄晶體的電子顯微分析、掃描電子顯微鏡和電子探針。
本書可作為材料科學與工程專業以及機械類熱加工專業的教材，也可作為從事材料工程和機械製造的工程技術人員的參考書。
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