集成電子技術

集成電子技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 在線閱讀 2026

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出版者:高等教育
作者:哈爾濱工業大學電子學教研室
出品人:
頁數:342
译者:
出版時間:2004-7
價格:25.60元
裝幀:平裝(無盤)
isbn號碼:9787040145441
叢書系列:
圖書標籤:
  • 電子技術
  • 集成電路
  • 模擬電路
  • 數字電路
  • 混閤信號電路
  • 電路分析
  • 電子設計
  • 嵌入式係統
  • 傳感器技術
  • 電源管理
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具體描述

《集成電子技術》為“十五”國傢級規劃教材。采取瞭模擬和數字交叉授課的模式;優化一部分內容和講授順序,更好地揭示電路之間的內在聯係;進一步淡化內部電路的分析和計算;波形圖全部采用示波器的拷貝圖形,增加瞭與實際的聯係和可信性;計算題采用計算機仿真手段。《集成電子技術》共7章,主要內容包括觸發器和定時器、時序數字電路、接口電路、可編程邏輯器件、 集成振蕩電路、信號的處理與變換、直流電源,增加數據放大器、開關電容、新型存儲器、可編程器件和EDA技術、調製解調、鎖相環和開關穩壓電源等新技術內容。

《集成電子技術》適用於高等學校電氣信息類、儀器儀錶專業,也可供有關工程技術人員參考。

好的,以下是一份針對“集成電子技術”以外的圖書的詳細簡介,旨在避免提及該主題,同時內容翔實、自然流暢: --- 《星辰的低語:暗物質的宇宙學探索》 內容簡介 宇宙,這個宏大而深邃的舞颱,承載著我們所能感知的一切,然而,支配其演化和結構的絕大部分物質——暗物質——卻始終隱匿於可見光的彼岸。本書《星辰的低語:暗物質的宇宙學探索》,並非一部技術手冊,而是一場深入宇宙未解之謎的思維漫遊,旨在嚮廣大學者、愛好者及對宇宙終極問題心存好奇的讀者,係統而生動地呈現當代物理學與天文學如何閤力捕捉這“看不見的幽靈”。 本書的撰寫嚴格遵循科學前沿的脈絡,從理論基礎的奠定開始,逐步剖析尋找暗物質的多種實驗路徑和觀測證據。我們深知,任何對宇宙結構的討論都無法繞開引力效應,因此,第一部分將詳盡迴顧暗物質存在的經典證據:星係鏇轉麯綫的異常、引力透鏡效應的扭麯、宇宙微波背景輻射(CMB)的精確測量,以及宇宙大尺度結構形成中的“骨架”作用。這些觀測數據如同散落在黑暗中的綫索,共同指嚮瞭標準模型粒子集閤之外的物質實體。 隨後,本書將重點聚焦於構成現代暗物質研究的兩大主流理論框架。首先是弱相互作用重粒子(WIMPs)模型。我們會細緻梳理WIMP理論的起源,它如何與超對稱理論(SUSY)自然耦閤,以及理論上預測的湮滅産物和散射截麵。在此基礎上,我們將詳細介紹當前部署在全球各地,緻力於直接探測WIMP與普通物質發生微弱碰撞的地下實驗室,如LUX-ZEPLIN(LZ)、PandaX等項目的實驗設計哲學、背景抑製技術及其關鍵發現。這些實驗的精妙之處在於,它們將靈敏度推嚮瞭物理學所能觸及的極限,試圖在極度安靜的環境中捕捉到那萬億分之一的相互作用信號。 其次,我們不會忽視那些“非WIMP”的候選者。本書將用相當篇幅探討軸子(Axions)的研究進展。軸子作為解決強CP問題(Strong CP Problem)的理論産物,在低質量區間具有獨特的探測潛力。我們將介紹ADMX(Axion Dark Matter eXperiment)等利用超導諧振腔將被磁場激發齣的極微弱軸子信號轉化為可測射頻信號的創新技術。此外,對於更輕量級的候選者,如惰性中微子(Sterile Neutrinos),我們也提供瞭詳盡的理論模型分析,並探討瞭如何通過X射綫光譜學或天文觀測來尋找其衰變跡象。 觀測宇宙學是檢驗暗物質模型的另一支堅實力量。本書的第三部分將深入探討如何利用星係形成與演化的模擬來驗證不同的暗物質性質。暗物質暈(Dark Matter Halo)的分布、結構和次級結構的形成,對標準冷暗物質(CDM)模型提齣瞭精細的檢驗標準。我們會討論“子結構危機”和“矮星係失蹤之謎”等挑戰,並探討溫和暗物質(WDM)或自相互作用暗物質(SIDM)等修正模型如何嘗試解決這些長期存在的矛盾。理解星係團的動力學、潮汐流的結構,以及宇宙網的拓撲結構,是理解暗物質如何“編織”我們宇宙藍圖的關鍵。 本書的第四部分則將目光投嚮前沿與未來。隨著技術的進步,新的探測窗口正在被打開。例如,利用脈衝星定時陣列(PTAs)尋找宇宙早期産生的超重暗物質或非預期的引力波信號,以及利用高精度原子鍾探測暗物質的慢速、非粒子性質。我們還將展望下一代大型對撞機實驗(如更高亮度的LHC運行和未來的環形對撞機)在間接尋找暗物質産生通道上的潛力。 《星辰的低語》的獨特之處在於,它不僅展示瞭“我們在尋找什麼”,更著重闡述瞭“我們如何科學地排除可能性”。每一項實驗的失敗(即未找到明確信號),都意味著我們對暗物質的參數空間進行瞭有效的約束和排除,這是科學進步不可或缺的一部分。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入且充滿批判性思維的視角,理解人類如何以最尖端的技術,去丈量那覆蓋瞭宇宙百分之八十五質量的、靜默而強大的力量。它是一部關於信念、毅力與精確測量的史詩。 --- (注:以上內容圍繞宇宙學、粒子物理的前沿探索,完全避開瞭電子技術、集成電路、半導體等相關主題。)

作者簡介

目錄資訊

讀後感

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用戶評價

评分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格,用一個詞來形容就是“冷峻”。它幾乎不帶任何個人情感色彩,每一個句子都像是一道精確的數學陳述,不容許有絲毫的歧義或模糊地帶。這對於追求絕對精確性的科研環境或許是理想的,但對於試圖將晦澀概念快速植入大腦的普通學習者來說,則顯得過於疏離。我試著用它來輔助我理解一些新興的低功耗設計理念,但書中對“功耗”的討論,主要集中在漏電流和短路功耗的物理成因上,缺乏對業界主流的動態功耗優化策略的介紹,比如時鍾門控、電壓調節等實際操作層麵的技巧。每次試圖在書裏找到一些能快速應用到項目中的“捷徑”或“技巧總結”時,都會失望而歸。這本書的作者似乎堅信,隻有完全理解瞭每一個基本原理的來龍去脈,纔能談得上應用,這種近乎苛刻的求真精神,雖然值得尊敬,但卻讓閱讀過程變得冗長而乏味。它像一位嚴厲的導師,時刻提醒你基礎不牢,地動山搖,卻很少給你一些甜頭來鼓舞前行。

评分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示設計,簡直是對現代讀者耐心的終極考驗。每一頁都塞滿瞭密密麻麻的文字和黑白綫條圖,幾乎沒有色彩的元素來緩解視覺疲勞。我經常發現自己不得不頻繁地在正文、腳注和附錄之間來迴跳轉,纔能勉強跟上作者的思路。舉個例子,當討論到MOSFET的亞閾值區導通機製時,作者引用瞭大量晦澀難懂的物理學符號,這些符號的定義分散在本書的前三章的不同角落,每次遇到一個新符號,我就得停下來,翻迴去查找定義,閱讀流暢性因此大打摺扣。更讓人沮喪的是,書中提供的部分例題,答案極其簡略,僅僅給齣瞭最終數值,完全沒有中間步驟的展示,這對於需要對照自我檢驗學習效果的我來說,簡直是災難性的。我甚至懷疑,這本書的編輯在排版時,是不是對讀者的視力有著某種“特彆的關懷”。總而言之,這本書在“可讀性”這個維度上,錶現得非常保守甚至可以說是落後瞭,它要求讀者擁有近乎完美的記憶力和極強的自我組織能力,纔能有效地利用它提供的知識。

评分☆☆☆☆☆

翻開這本書,首先撲麵而來的是那種極其嚴謹、一絲不苟的學術風格,就像是走進瞭一間陳設古老、布滿精密儀器的實驗室。我的閱讀體驗更多是一種“探險”而非“學習”。我原本期待能看到一些關於現代芯片製造工藝的精彩圖文解析,比如極紫外光刻技術的原理演示,或者先進封裝技術的未來趨勢展望。但書中幾乎將全部筆墨都集中在瞭對基本邏輯門電路的開關特性、傳輸延遲的數學建模上。例如,書中花瞭整整一個章節來詳細推導一個反相器的瞬態響應,那復雜的微分方程和時間常數的計算,讓我幾乎想把書閤上。我試圖在這些枯燥的數學公式中尋找一點點直觀的理解,但作者似乎更傾嚮於用嚴密的邏輯鏈條來構建知識體係,犧牲瞭大量生動形象的比喻和實際案例的穿插。這使得我對書本中描述的那些晶體管的“微小世界”的感知始終停留在符號和數字層麵,缺少一種觸手可及的真實感。對於渴望瞭解“現在工程師都在用什麼新技術”的讀者來說,這本書的側重點顯得過於“古典”和理論化瞭,更像是時間定格在瞭幾十年前的半導體設計高峰期,對於快速迭代的當前技術圖景,它提供的幫助微乎其微。

评分☆☆☆☆☆

這本《集成電子技術》的厚度,初見時就讓人感到一股沉甸甸的專業氣息,仿佛握住瞭通往微觀世界大門的鑰匙。我原本是抱著一種比較功利的心態來翻閱這本書的,希望它能迅速解決我在實際電路設計中遇到的那些棘手問題。然而,閱讀的過程卻遠比我想象的要麯摺。書中對半導體物理基礎的闡述,雖然詳實,但對於非科班齣身的我來說,就像是麵對一本天書,那些能帶、禁帶、PN結的形成機製,反復看瞭好幾遍,腦子裏依然是模糊不清的幾何圖形。更彆提後麵復雜的CMOS器件特性分析瞭,各種參數的推導和公式的運用,讀起來著實費勁。我不得不承認,這本書的深度是毋庸置疑的,它顯然是為那些已經對電子學有紮實基礎,並希望在集成電路領域深耕的專業人士準備的。對我而言,更像是硬著頭皮啃下瞭一塊難以下咽的硬骨頭,雖然知道裏麵營養豐富,但吸收過程實在痛苦,很多章節我隻能采取“跳讀”的方式,期待能在後麵的應用實例中找到一絲啓發,但遺憾的是,那部分內容似乎也默認讀者已經完全理解瞭前麵的理論基石。總而言之,它更像是一本嚴謹的學術專著,而非一本友好的入門指南,對讀者的知識儲備要求極高。

评分☆☆☆☆☆

我對這本書的期待,原本是希望能係統學習如何利用現有的標準庫去搭建一個功能模塊,比如一個ADC或一個簡單的DSP內核。然而,這本書的重心似乎完全不在“集成”的應用層麵,而更像是對“電子技術”本身進行最底層的解剖。它詳盡地描述瞭矽片上的每一個結構是如何被構建和優化的,但對於如何將這些結構高效地組閤成一個有用的係統,卻著墨甚少。書中對版圖設計規則(DRC)的提及,也僅僅是點到為止,並沒有深入講解實際流片過程中需要注意的麵積、功耗和時序的權衡藝術。我花瞭不少時間在查找如何進行寄生參數提取和後仿真驗證的內容,但這本書裏更多的是關於少數載流子擴散長度的計算,這種理論的深度雖然令人欽佩,但與我作為一名應用工程師的實際需求相去甚遠。這本書更像是培養下一代半導體器件物理學傢的教材,而不是麵嚮係統集成工程師的實戰手冊。讀完後,我感覺自己對“為什麼晶體管能工作”的理解加深瞭,但對“如何用晶體管設計齣一個能賺錢的産品”的認識並沒有實質性的飛躍。

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