印刷電路闆簡介．入門篇. pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:全華

作者:颱灣電路闆協會

出品人:

頁數:0

译者:

出版時間:20050518

價格:NT$ 300

裝幀:

isbn號碼:9789868099920

叢書系列:

圖書標籤:

• 印刷電路闆
• PCB
• 電路闆
• 電子工程
• 入門
• 教學
• DIY
• 電子技術
• 電路設計
• 實作

《印刷電路闆（PCB）的奧秘：從基礎到進階》 本書是一本全麵深入的印刷電路闆（PCB）技術指南，旨在帶領讀者從零開始，逐步掌握PCB的設計、製造、測試及其在現代電子産業中的關鍵作用。我們不局限於任何單一的入門篇，而是力求提供一個更廣闊的視野，幫助讀者理解PCB技術的全貌及其發展趨勢。 第一部分：PCB的基石——核心概念與材料 在深入探索PCB的製造工藝之前，理解其基本構成要素至關重要。本部分將詳細闡述： PCB的定義與功能： PCB作為電子元件的載體和導電通路，是現代電子設備不可或缺的組成部分。我們將剖析其在連接、支撐和信號傳輸方麵的核心功能。 PCB的基本結構： 從單層闆到多層闆，從剛性闆到撓性闆，我們將深入解析不同類型PCB的層疊結構、銅箔、介質層、阻焊層、絲印層等關鍵組成部分。 PCB常用材料詳解： 玻璃縴維增強環氧樹脂（FR-4）作為最廣泛使用的基材，其性能特點、製造工藝以及替代材料（如聚酰亞胺、陶瓷等）的優勢與劣勢將被詳細介紹。此外，銅箔的種類、厚度以及其對信號完整性的影響也將是討論的重點。 導體層與絕緣層： 銅是PCB中最主要的導電材料，我們將探討銅箔的電鍍、蝕刻工藝，以及導綫寬度、間距對電流承載能力和信號傳輸速率的影響。絕緣層（介電層）的介電常數、介電損耗等參數如何影響信號的傳播速度和衰減，也將得到深入的分析。 第二部分：PCB設計——從構思到藍圖 一個成功的PCB設計是實現電子産品功能的前提。本部分將涵蓋PCB設計的各個關鍵環節： 原理圖設計： 從邏輯框圖到詳細的原理圖，我們將介紹使用EDA（電子設計自動化）軟件進行電路設計的基本流程，包括元件庫管理、符號創建、網絡連接等。 PCB布局（Placement）： 閤理的元件布局是優化PCB性能的關鍵。我們將探討如何根據信號流嚮、散熱需求、電磁兼容性（EMC）要求以及裝配工藝來放置元器件，避免交叉乾擾和信號完整性問題。 PCB布綫（Routing）： 導綫的布局和連接直接影響信號的傳輸質量和電路的可靠性。本部分將深入講解單層、多層布綫策略，包括差分對布綫、電源/地綫處理、過孔（Via）的類型與優化、阻抗匹配等高級布綫技術。 設計規則檢查（DRC）與設計輸齣： DRC是確保PCB設計符閤製造規範的重要步驟。我們將介紹如何設置和運行DRC，並詳細說明PCB設計完成後的輸齣文件格式，如Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）等，以及它們在後續製造中的作用。 高級設計考慮： 高頻PCB設計、射頻（RF）PCB設計、電源完整性（PI）和信號完整性（SI）分析、熱管理設計等前沿技術和方法也將在此部分進行探討，為讀者提供更具挑戰性的設計思路。 第三部分：PCB製造——從設計到實物 將設計轉化為物理實體，是PCB技術的核心環節。本部分將詳細剖析PCB的製造流程： 前置處理與銅箔基闆準備： 從原材料的選擇到銅箔基闆的裁切、清潔，每一個步驟都為後續的精細加工奠定基礎。 圖形轉移（Imaging）： 通過光繪（Photolithography）技術，將設計好的電路圖案精確地轉移到銅箔基闆上。我們將介紹乾膜、濕膜光刻工藝，以及掩模版（Mask）的作用。 蝕刻（Etching）： 移除未被保護的銅箔，形成電路圖形。我們將探討化學蝕刻和電化學蝕刻的原理與應用，以及如何控製蝕刻的精度。 鑽孔（Drilling）： 為連接不同層級的導綫和安裝元器件而進行鑽孔。我們將介紹機械鑽孔和激光鑽孔的工藝特點，以及鑽孔的精度要求。 電鍍（Plating）： 通過電鍍工藝在孔壁和導綫上形成導電層。我們將詳細介紹化學沉銅、電解銅電鍍等過程，以及其對導電性和可靠性的影響。 阻焊層（Solder Mask）與絲印層（Silkscreen）的形成： 阻焊層用於保護導綫，防止焊料短路；絲印層用於標識元器件位置和功能。我們將介紹這兩種工藝的製作過程。 錶麵處理（Surface Finish）： 為瞭保證焊接的可靠性，PCB錶麵會進行各種處理，如噴锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP等。我們將分析不同錶麵處理方式的優缺點。 層壓（Lamination）與多層闆的製作： 對於多層PCB，需要將多層單麵闆進行層壓。我們將深入講解層壓的工藝參數和對産品質量的影響。 測試與後處理： 製造完成後，PCB需要經過嚴格的測試，包括開短路測試、功能測試等，以確保其質量。 第四部分：PCB的未來與挑戰 隨著電子技術的飛速發展，PCB技術也在不斷演進。本部分將展望PCB的未來發展趨勢和麵臨的挑戰： 微細綫路與高密度互連（HDI）： 隨著電子設備的小型化和集成度提高，PCB綫寬、綫距不斷縮小，HDI技術應運而生。 先進封裝技術與PCB的結閤： 棧闆（Stacked PCB）、3D PCB等先進封裝技術與PCB的融閤，為構建更緊湊、高性能的電子係統提供瞭可能。 柔性PCB與剛撓結閤PCB： 在可穿戴設備、摺疊屏手機等領域的廣泛應用，推動瞭柔性PCB和剛撓結閤PCB技術的發展。 新材料與新工藝： 導電油墨、陶瓷基闆、柔性聚閤物等新材料以及3D打印等新工藝，為PCB製造帶來瞭新的機遇。 可持續發展與綠色製造： 環保法規日益嚴格，PCB行業也麵臨著綠色製造的挑戰，包括減少有害物質使用、提高能源效率、迴收利用等。 智能製造與自動化： 工業4.0浪潮下，PCB製造也朝著智能化、自動化方嚮發展，提高生産效率和産品質量。 本書力求以清晰的邏輯、詳實的案例和通俗易懂的語言，為讀者構建一個完整的PCB知識體係。無論您是電子工程專業的學生、PCB設計工程師、製造工藝人員，還是對電子製造感興趣的愛好者，本書都將是您探索印刷電路闆奧秘的理想起點，並提供繼續深入學習的理論基礎。

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這本書的敘事節奏感非常棒，完全不像一本技術手冊，更像是一部優秀的科普讀物。它總能在關鍵的技術節點處，放慢腳步，做一次深入的剖析，而不是像趕火車一樣，生怕落下任何一個章節。比如，在討論高密度互聯（HDI）技術時，作者並沒有陷入微孔、盲埋孔的術語迷宮，而是用對比的方式，清晰地展示瞭傳統通孔與現代微孔在空間利用率和信號性能上的代際差異。這種對比的手法極大地幫助瞭讀者理解技術的演進動力。此外，書中關於設計規範的介紹，也顯得非常人性化，它不是簡單地羅列一堆數字，而是解釋瞭這些規範背後的物理限製和成本考量。例如，為什麼焊盤不能太小，為什麼綫寬要保持在某個範圍，這些解釋讓我對“設計規則檢查”（DRC）這個環節有瞭全新的認識，明白它並非是找茬，而是對可靠性的最後一道防綫。

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這本關於PCB的書籍，從我一個純粹的門外漢的角度來看，確實是打開瞭新世界的大門。我一直以為那些密密麻麻的電路闆不過是些貼滿零件的綠闆子，沒想到背後居然蘊含著如此復雜的學問。書裏對於基礎概念的講解，簡直是手把手地教，沒有那種讓人望而生畏的專業術語堆砌，而是用非常生動的比喻來解釋像“層疊結構”或者“阻抗控製”這類聽起來高深莫測的東西。尤其讓我印象深刻的是，它花瞭大篇幅去講解不同材料的特性，比如FR-4和高頻闆材的區彆，這在我看來，是很多入門書籍會草草帶過的地方。作者顯然非常清楚初學者的痛點，總是能預料到讀者會在哪裏産生睏惑，然後提前給齣清晰的圖示和解釋。那種感覺就像是身邊有一位耐心的導師，一步步引導你穿過迷霧。雖然我還沒有能力自己設計一個復雜的闆子，但讀完之後，至少在看到彆人討論PCB設計時，我能聽懂他們談論的那些關鍵點，不再是兩眼一抹黑瞭。這本書的價值在於，它成功地構建瞭一個紮實的基礎框架，讓你知道“為什麼”要這麼做，而不僅僅是“怎麼”做。

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我對這本書的評價是，它成功地扮演瞭一個“去魅化”的角色。過去，PCB設計在我心中是一個充滿神秘感的領域，好像隻有天纔纔能掌握的技能。然而，這本書用極其平實的語言，將這個過程分解成瞭可以理解、可以學習的模塊。它沒有誇大設計的難度，也沒有過度簡化復雜性。比如說，在討論熱管理時，它沒有直接給齣復雜的散熱公式，而是解釋瞭熱量在闆材中的傳導路徑，以及如何通過增加地平麵或使用導熱過孔來改善散熱效果。這種從問題現象到解決思路的邏輯鏈條非常清晰。而且，作者在文中穿插瞭一些“過來人”的經驗之談，比如在早期設計評審階段應該重點檢查哪些內容，或者避免哪些常見的新手陷阱，這些“軟知識”比單純的硬技術參數更有價值，因為它直接關乎到項目能否順利通過首件測試。讀完之後，我感覺自己對未來可能接觸的任何電子産品，都會多一份敬畏和理解，知道那裏麵承載瞭多少工程智慧。

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說實話，我之前嘗試看過一些更偏嚮工程實踐的資料，但那些東西往往直接就跳到瞭設計軟件的操作和具體的規範參數上，看得我頭暈腦脹，完全不知道那些數字到底代錶什麼物理意義。這本小冊子最大的優點在於，它把“理論”和“實踐”之間那道鴻溝填平瞭。它沒有直接丟給我一堆IPC標準讓你去背誦，而是先解釋瞭信號完整性的概念，然後纔自然而然地引申齣為什麼布綫要考慮間距和長度匹配。這種循序漸進的講解方式，讓我對PCB設計有瞭一種更宏觀的理解，不再把布綫看作是簡單的連綫遊戲。我特彆欣賞作者在講述製造工藝流程時的那種細緻入微，從光刻到蝕刻，再到鑽孔和電鍍，每一個步驟都配有清晰的示意圖，讓我這個非科班齣身的人也能大緻勾勒齣“一塊闆子是如何從設計圖變成實物”的全過程。這種對“製造可行性”的早期關注，是很多純設計導嚮的書籍所缺乏的深度，它教會瞭我設計必須服務於製造。

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我發現這本書的深度是漸進式的，對於不同水平的讀者都能提供相應的價值。對於像我這樣的初學者，開篇的材料學和基本結構介紹足以建立穩固的認知。但有趣的是，即便是那些看起來像是基礎知識的內容，也融入瞭一些現代的視角。例如，在談到層壓闆的介電常數時，它會順帶提及在5G和高速通信背景下，對低損耗材料的需求是如何驅動材料科學發展的。這使得內容保持瞭前沿性，避免瞭給人一種這是本“過時”教材的感覺。它沒有陷入對特定EDA工具的依賴，而是專注於原理，使得讀者可以靈活地將學到的知識遷移到任何設計平颱上去。總的來說，這本書為我提供瞭一張詳盡的“航海圖”，讓我知道PCB設計的廣闊海域在哪裏，雖然我還沒學會駕駛船隻，但至少我已經認清瞭航道上的主要燈塔和暗礁，這對於後續的深入學習，無疑是至關重要的第一步。

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