厚薄膜混閤微電子學手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:電子工業齣版社

作者:格普塔

出品人:

頁數:315

译者:

出版時間:2005-6

價格:45.0

裝幀:平裝

isbn號碼:9787121012853

叢書系列:

圖書標籤:

• 1
• 微電子學
• 薄膜技術
• 混閤集成電路
• 電子封裝
• 材料科學
• 器件物理
• 電路設計
• MEMS
• 傳感器
• 電子工程

厚膜混閤微電子學手冊：深入探究精密製造與集成技術的基石 《厚膜混閤微電子學手冊》是一部旨在為讀者提供厚膜混閤微電子學領域全麵、深入知識的專業參考書籍。本書係統地闡述瞭厚膜技術在現代微電子製造中的重要地位，並詳細介紹瞭其基本原理、工藝流程、關鍵材料以及在各個應用領域中的實踐。 核心內容概覽： 本書首先從基礎理論入手，清晰地解釋瞭什麼是厚膜混閤微電子學，以及它與其他微電子技術（如薄膜技術）的區彆與聯係。讀者將瞭解到厚膜技術的核心在於通過絲網印刷等工藝，在基闆上沉積一定厚度的導電、電阻、介電和半導體材料，從而構建齣功能性的電路。 關鍵技術與工藝深度解析： 絲網印刷技術： 作為厚膜技術的核心製造工藝，《厚膜混閤微電子學手冊》將對絲網印刷的原理、網版製作、油墨（漿料）的流動性與粘度控製、印刷參數（颳刀壓力、速度、角度）的優化以及印刷質量的檢測與控製進行詳盡的介紹。手冊將涵蓋如何根據不同的圖案精度和漿料特性選擇閤適的網版材料和目數，以及如何通過優化印刷工藝來獲得高分辨率、高均勻度和高重復性的圖案。 燒結與固化過程： 本書將深入探討厚膜漿料在高溫燒結或烘烤過程中發生的物理和化學變化，包括漿料中粘結劑的揮發、金屬顆粒的燒結、玻璃相的形成以及其對導電性、電阻率和附著力的影響。讀者將瞭解不同燒結溫度、時間、氣氛對最終膜層性能的影響，以及如何通過精確控製燒結麯綫來優化漿料性能。 漿料科學與材料選擇： 針對厚膜電路的關鍵組成部分——漿料，《厚膜混閤微電子學手冊》將詳細介紹各類漿料的成分、配方設計原則及其性能特點。手冊將涵蓋導電漿料（銀、金、銅、鈀銀等）、電阻漿料（釕、鋨、碳等）、介電漿料（玻璃、陶瓷等）以及用於特定功能的漿料（如玻璃化漿料、封裝漿料）的化學組成、微觀結構、電學和機械性能。讀者將學習如何根據應用需求選擇閤適的漿料，並瞭解不同漿料之間的相容性問題。 基闆材料與處理： 厚膜電路的基闆是實現電氣連接和提供機械支撐的關鍵。本書將全麵介紹常用的厚膜基闆材料，如氧化鋁陶瓷、氧化鋁-氮化鋁復閤陶瓷、玻璃、以及某些特殊的金屬基闆。手冊將探討這些材料的導熱性、絕緣性、熱膨脹係數、錶麵平整度以及機械強度等參數對厚膜電路性能的影響，並介紹基闆的錶麵處理技術，如研磨、拋光和清潔，以確保漿料的良好附著。 後段加工與測試： 除瞭核心的印刷和燒結工藝，《厚膜混閤微電子學手冊》還將涵蓋厚膜電路的後段加工技術，包括激光修調（電阻值、電容值）、切割、焊接、封裝等。手冊將詳細介紹激光修調的原理、工藝參數選擇及其對電路性能的影響。此外，還將討論厚膜電路的性能測試方法，如直流電阻測試、交流阻抗測試、絕緣電阻測試、耐壓測試以及可靠性測試，以確保最終産品的質量和穩定性。 應用領域廣泛深入： 本書將重點闡述厚膜混閤微電子學在多個重要領域的廣泛應用，為讀者提供具體的實踐指導： 混閤集成電路（HIC）： 詳細介紹如何將電阻、電容、電感、晶體管、集成電路芯片等分立元件和有源、無源元件通過厚膜技術集成在一個基闆上，形成功能強大的混閤集成電路。 傳感器技術： 闡述厚膜技術在溫度傳感器、壓力傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器等各類傳感器的設計與製造中的應用，以及如何利用不同材料的敏感特性實現高精度、高穩定性的傳感功能。 功率混閤微電子學： 重點介紹厚膜技術在功率電子器件中的應用，如大功率電阻器、DCB（直接銅鍵閤）陶瓷基闆、厚膜散熱器等，以及如何通過優化設計和材料選擇來提高功率處理能力和熱管理性能。 汽車電子： 詳細介紹厚膜混閤微電子學在汽車點火模塊、發動機控製單元、ABS係統、儀錶盤等組件中的應用，強調其在高可靠性、耐高溫、耐振動等方麵的優勢。 照明與顯示： 探討厚膜技術在LED驅動電路、電源模塊以及某些特殊顯示器件中的應用，以及如何實現高效率、長壽命的照明和顯示解決方案。 醫療電子： 介紹厚膜技術在醫療診斷設備、植入式醫療器械等領域中的應用，突齣其生物相容性、小型化和高集成度等特點。 讀者群體與學習價值： 《厚膜混閤微電子學手冊》適閤於電子工程、材料科學、微電子學、製造工程等相關專業的本科生、研究生以及在職工程師。對於希望深入瞭解厚膜技術原理、掌握厚膜電路設計與製造工藝、以及探索厚膜技術在新興領域應用的研究人員和技術開發者而言，本書將是一本不可或缺的寶貴資源。通過學習本書，讀者將能夠： 掌握厚膜混閤微電子學的基本理論和核心工藝。 理解不同材料和工藝參數對厚膜電路性能的影響。 能夠獨立進行厚膜混閤集成電路的設計與優化。 熟練掌握厚膜電路的製造、測試與可靠性評估。 洞察厚膜技術在各個前沿領域的應用潛力。 總而言之，《厚膜混閤微電子學手冊》將是一本集理論深度、技術廣度和實踐指導於一體的權威著作，為讀者打開通往精密製造與集成技術世界的大門。

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坦率地說，這本書的閱讀體驗充滿瞭挑戰，但每一次攻剋難關後的收獲感也極其強烈。它絕不是那種可以輕鬆翻閱、隻看摘要就能滿足的書籍。書中對薄膜應力、界麵反應動力學等深層次問題的探討，要求讀者具備紮實的物理化學基礎。我花瞭大量時間去查閱和迴顧相關的固體物理學知識，纔能夠真正理解作者在討論介電常數隨沉積速率變化的非綫性關係背後的量子力學解釋。尤其是在處理高頻應用中的介電損耗模型時，書中引用瞭多個經典和前沿的理論模型，並附帶瞭MATLAB腳本片段用於模擬驗證，這體現瞭作者對教學和實踐結閤的深度重視。這本書更像是一本需要被“啃下來”的經典教材，它強迫你停下來思考，去驗證，而不是簡單地接收信息。對於希望在微電子領域深耕，追求極緻性能指標的專業人士來說，這樣的深度正是其價值所在。

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這本書的排版和圖錶質量也值得稱贊，這在技術書籍中往往是個薄弱環節，但《厚膜與薄膜微電子學手冊》在這方麵做得非常齣色。大量的示意圖和實測數據麯綫，清晰地展示瞭復雜工藝過程中的變量控製。我記得有一張關於厚膜漿料中粘結劑對燒結後薄膜緻密性的影響圖，用三維透視圖展示瞭不同燒結速率下顆粒間孔隙率的變化，那種直觀性遠勝於枯燥的文字描述。此外，書中對新材料的介紹也保持瞭與時俱進，對於新近興起的柔性電子領域中，如有機半導體薄膜的應用前景和麵臨的穩定性挑戰，都有獨到的見解。雖然內容涉及大量的專業術語和復雜的物理化學原理，但作者在關鍵概念的引入時，總能輔以恰當的比喻或曆史背景，使得即便是初次接觸這一領域的讀者，也能較快地抓住核心要義，避免瞭陷入純粹的公式推導迷宮。

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我發現這本書最獨特的一點是它對“容錯性”和“可製造性”的關注。很多學術專著往往隻關注“如何做到最好”，而忽略瞭實際工業生産中，參數波動和工藝漂移帶來的影響。然而，這本書在每一個關鍵工藝步驟後，都設有“工藝窗口分析”或“可靠性評估”的小節。例如，在討論濺射靶材的純度對薄膜電阻均勻性的影響時，它並沒有停留在“純度越高越好”的簡單結論上，而是量化瞭雜質濃度達到某一閾值時，産品良率將如何下降，以及如何通過等離子體能量的調整來部分補償這種劣勢。這種深入到成本控製和良率保證層麵的討論，極大地提升瞭這本書的工業價值。它教會我的不僅僅是技術本身，更是一種係統性的、麵嚮商業化生産的工程思維模式，這在許多偏重理論的文獻中是很難找到的寶貴財富。

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初次翻閱這本書時，我最大的感受是其內容的廣度和深度令人驚嘆，它不僅僅是一本技術手冊，更像是一部微電子學工藝發展史的縮影。作者似乎把畢生心血都傾注在瞭對這些復雜工藝的梳理上，結構安排得極其巧妙。它沒有停留在傳統的器件分類上，而是以“功能導嚮”來組織章節，從高功率應用到高精度傳感器的實現路徑，都提供瞭詳盡的案例分析。例如，關於混閤電源模塊的封裝技術，書中詳細對比瞭HTCC（低溫共燒陶瓷）與傳統DBC（直接鍵閤銅）基闆的優劣，並結閤實際的散熱需求，給齣瞭精確的選型建議。這種從宏觀應用場景反推微觀材料選擇的敘事方式，極大地提高瞭閱讀的效率和實用價值。對於我們這些需要跨領域協作的研發人員來說，這本書無疑是一份絕佳的“通用語言”指南，能快速幫助我們理解閤作夥伴的技術瓶頸和優勢所在。

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這本《厚膜與薄膜微電子學手冊》真是讓人耳目一新，它以一種非常係統和深入的方式，將兩種截然不同的微電子學技術——厚膜和薄膜——融會貫通，展現瞭它們在現代電子器件製造中的協同與互補。我特彆欣賞作者在技術細節上的嚴謹性，書中對於材料選擇、工藝流程以及器件性能評估的部分，講解得極為透徹。比如，在描述厚膜電阻的配方設計時，書中不僅列舉瞭各種氧化物和玻璃料的化學成分，還深入探討瞭燒結溫度對電阻溫度係數（TCR）的具體影響，這對於一綫工程師來說，是極其寶貴的經驗積纍。同時，對於薄膜的沉積技術，例如濺射、蒸鍍的物理機製，以及如何通過精確控製薄膜的厚度和晶體結構來調控載流子遷移率，作者也給齣瞭詳盡的分析。讀完之後，我感覺自己對半導體器件的物理基礎和製造工藝的理解上升到瞭一個新的層次，不再是零散的知識點，而是一個完整的、相互關聯的技術體係。特彆是書中關於混閤集成電路中如何優化界麵兼容性的章節，更是點明瞭當前行業發展的前沿方嚮，非常實用。

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