电工与电子技术

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出版者:第1版 (2004年1月1日)
作者:李季渊等编
出品人:
页数:222
译者:
出版时间:2004-2
价格:26.0
装帧:平装
isbn号码:9787502431808
丛书系列:
图书标签:
  • 电工技术
  • 电子技术
  • 电路分析
  • 电力系统
  • 电子元件
  • 模拟电路
  • 数字电路
  • 传感器技术
  • 自动化
  • 电气工程
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具体描述

本书是根据我国高等学校工科非电类专业的教学要求编写的。全书内容分上下两篇共15章。考虑到工程上的实际需要,特别增加了动力与照明供电及安全用电、运算放大器等内容。

书中内容力求重点突出,详略适当,层次清晰,联系工程实际。为便于学生的自学。每章后还附有小结、思考题或习题等内容。

本书可供普通高等学校工科非电类专业的教学使用。亦可供相关专业的工程技术人员参考。

《机械制造工艺学》 内容梗概 《机械制造工艺学》是一部系统阐述现代机械零件制造过程基础理论、基本方法和常用工艺的学术专著。本书旨在为读者构建一个全面而深入的机械制造知识体系,从宏观的工艺规划到微观的加工精度控制,从传统工艺的原理到先进制造技术的应用,都进行了详尽的解读。全书共分为十四章,内容循序渐进,结构严谨,逻辑清晰,既注重理论的深度,又强调实践的应用性,力求为机械制造领域的从业者、研究者以及相关专业的学生提供一套完整、权威的学习和参考资料。 第一章 绪论 本章首先界定机械制造工艺学的研究对象和范畴,强调其在现代工业生产中的核心地位。接着,追溯机械制造技术的发展历程,从早期手工制造到工业革命,再到自动化和智能化制造,展现技术的飞跃性进步。随后,阐述机械制造工艺学与相关学科,如机械设计、材料科学、测量技术、自动化控制等之间的紧密联系,强调多学科交叉融合的重要性。最后,介绍现代机械制造技术的发展趋势,包括数字化、网络化、智能化、绿色化等,为后续章节的学习奠定宏观认识基础。 第二章 机械零件的通用制造工艺基础 本章深入探讨机械零件制造过程中普遍适用的基本原理和方法。首先,详细介绍零件的成形工艺,包括铸造、锻造、冲压、焊接等,分析其工艺特点、适用范围、优缺点以及主要设备和工艺参数。接着,重点阐述切削加工的工艺基础,详细讲解车削、铣削、钻削、磨削等基本加工方法的原理、刀具、夹具以及影响加工精度的主要因素。此外,本章还对非切削加工工艺,如热处理、表面处理(如电镀、喷涂、阳极氧化)等进行介绍,分析其目的、方法和对零件性能的影响。最后,讨论金属材料在加工过程中的变形机理和性能变化,为理解和选择加工工艺提供理论支撑。 第三章 零件的精密加工与超精密加工 本章聚焦于提高零件加工精度和表面质量的先进工艺。首先,详细介绍精密磨削、镜面加工、研磨、抛光等工艺,阐述其基本原理、设备要求、工艺参数以及在提高零件尺寸精度、形状精度和表面粗糙度方面的作用。接着,深入探讨超精密加工技术,包括离子束刻蚀、电子束加工、金刚石车削、精密成形等,重点介绍其在微纳制造、光学器件、半导体行业等领域的应用。本章还讨论了影响精密加工和超精密加工精度的微观因素,如刀具磨损、机床振动、热变形等,并介绍相应的补偿和控制方法。 第四章 测量与检测技术 精准的测量与检测是保证产品质量的关键环节。本章详细介绍机械制造过程中常用的测量与检测技术。首先,讲解各种长度、角度、形状和位置公差的测量方法,包括量具(游标卡尺、千分尺)、量仪(百分表、千分表)、测量显微镜、三坐标测量机(CMM)等。接着,介绍表面粗糙度、表面纹理的检测方法,如轮廓仪、光学干涉仪等。此外,本章还讲解零件的硬度、金相组织、化学成分等材料性能的检测技术。最后,介绍质量控制的基本概念和方法,包括统计过程控制(SPC)、质量验收检验等。 第五章 模具设计与制造 模具是批量生产零件的重要工具,本章系统介绍模具的设计与制造原理。首先,根据零件的成形工艺,详细介绍各种模具的类型,如冲压模具(五金冲压模)、注塑模具、压铸模具、锻造模具等,并分析其结构组成、工作原理和适用范围。接着,阐述模具设计的基本原则和方法,包括型腔设计、分型面设计、浇注系统设计、冷却系统设计、排气系统设计等。在制造方面,本章介绍模具加工常用的工艺方法,如电火花加工(EDM)、线切割(WEDM)、精密磨削等,并强调模具材料的选择和热处理的重要性。 第六章 焊接工艺 焊接是连接金属零件的重要工艺方法。本章全面介绍各种焊接工艺。首先,讲解弧焊(包括手工电弧焊、埋弧焊、氩弧焊、二氧化碳保护焊等)的基本原理、设备、工艺参数和适用范围。接着,介绍电阻焊(包括点焊、缝焊、对焊等)的工作原理和应用。此外,本章还讨论气体火焰焊、钎焊、固相焊(如摩擦焊、爆炸焊)等焊接方法。在焊接工艺的实践方面,本章重点讲解焊接接头的基本形式、焊前准备、焊接顺序、焊后处理以及影响焊接质量的因素,并介绍焊接缺陷的成因及预防措施。 第七章 表面工程技术 本章深入探讨表面工程技术,旨在改善零件表面的性能,提高其耐磨性、耐腐蚀性、耐高温性、导电性等。首先,详细介绍物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)技术,如真空镀膜、离子镀、等离子体喷涂等,分析其原理、工艺特点和应用领域。接着,讲解热喷涂技术,如火焰喷涂、电弧喷涂、超音速喷涂等,介绍其形成涂层的方式和特点。此外,本章还介绍渗层技术(如渗碳、渗氮)、电镀、阳极氧化、化学转化膜等表面处理工艺,并讨论各种表面工程技术的选择依据和效果评估。 第八章 机械制造中的自动化与智能化 随着科技的发展,自动化和智能化技术在机械制造领域扮演着越来越重要的角色。本章介绍自动化和智能化在机械制造中的应用。首先,讲解数控(CNC)加工技术,包括数控机床的结构、工作原理、编程方法和应用,以及数控加工的优势。接着,介绍机器人技术在焊接、搬运、装配等方面的应用,包括工业机器人的类型、性能和编程。此外,本章还讨论柔性制造系统(FMS)、计算机辅助设计/制造(CAD/CAM)以及制造执行系统(MES)等先进制造模式。最后,展望智能制造的发展趋势,如大数据、人工智能(AI)在制造过程中的应用。 第九章 绿色制造与可持续发展 绿色制造是现代制造业的重要发展方向,本章关注机械制造过程中的环保和可持续性问题。首先,阐述绿色制造的基本理念和原则,包括资源节约、环境友好、循环利用等。接着,介绍绿色设计与绿色工艺,如采用环保材料、优化工艺参数以减少能源消耗和污染物排放。此外,本章还讨论废弃物处理与回收利用技术,以及清洁生产技术在机械制造中的应用。最后,强调可持续发展对于机械制造产业的长远发展的重要性。 第十章 制造系统的组织与管理 高效的制造系统组织与管理是实现企业生产目标的基础。本章介绍制造系统的构成要素、组织模式和管理方法。首先,分析制造系统的基本组成,包括人力资源、设备资源、信息资源、技术资源等。接着,介绍不同类型的制造系统组织模式,如流水线生产、车间生产、项目式生产等,并分析其优缺点。此外,本章还讨论生产计划与调度、质量管理、成本管理、供应链管理等与制造系统管理相关的重要内容。 第十一章 现代制造技术发展前沿 本章聚焦于当前和未来机械制造技术发展的前沿领域。首先,详细介绍增材制造(3D打印)技术,包括其原理、不同类型的3D打印技术(如FDM、SLA、SLS、SLM等)、应用领域以及材料选择。接着,深入探讨纳米制造技术,分析其在微纳器件制造、先进材料开发等方面的潜力。此外,本章还关注智能材料、仿生制造、模块化设计与制造等新兴技术。最后,展望未来制造业的发展方向,如工业物联网(IIoT)、数字孪生(Digital Twin)等。 第十二章 案例分析与实践指导 为了更好地将理论知识应用于实践,本章提供多个典型的机械制造案例分析。通过对具体零件的制造过程进行剖析,详细介绍从零件图分析、工艺路线制定、工序设计、刀具量具选择、夹具设计到加工过程的实施和质量控制等环节。案例涵盖不同类型零件(如轴类零件、盘类零件、箱体零件等)的加工,旨在帮助读者理解和掌握复杂零件的制造工艺。本章还提供一些实践指导,如工艺文件编写、现场问题分析与解决等。 第十三章 机械制造工艺的经济性分析 经济性是衡量制造工艺优劣的重要标准。本章从经济学角度分析机械制造工艺。首先,介绍与制造过程相关的成本构成,包括材料成本、设备折旧、人工成本、能源成本、管理成本等。接着,阐述不同制造工艺的经济性评价方法,如成本效益分析、投资回报分析等。本章还讨论如何通过优化工艺流程、提高生产效率、降低废品率等途径来降低制造成本,提高经济效益。 第十四章 机械制造工艺的发展趋势与展望 本章对机械制造工艺的未来发展进行展望。首先,总结当前技术发展的主要驱动力,包括科技创新、市场需求、环保要求等。接着,预测未来机械制造技术的发展方向,如更加精密的加工精度、更广泛的自动化与智能化应用、更绿色的制造模式、更高效的制造系统等。此外,本章还讨论人才培养、技术标准制定、国际合作等对机械制造工艺发展的重要影响。最后,对机械制造行业未来的发展前景进行积极的展望。 《机械制造工艺学》力求全面、深入地覆盖机械零件制造的各个方面,为读者提供一个清晰的学习路径和坚实的理论基础,以适应快速发展的现代机械制造技术。

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我不得不提一下这本书在内容更新和前沿技术覆盖上的努力。在这个技术日新月异的时代,一本技术书籍如果不能与时俱进,很快就会沦为“文物”。这本书明显注意到了这一点,它在介绍传统电子学知识之余,开辟了专门的章节来探讨新兴的微控制器接口标准和低功耗设计趋势。例如,对SPI和I2C总线协议的讲解,不仅涵盖了时序图,还深入分析了它们在实际嵌入式系统中的仲裁机制和中断处理流程,这对于开发物联网设备的应用者来说非常实用。更让我惊喜的是,书中对某些新兴功率半导体器件(如SiC MOSFET)的特性和应用优势做了简要介绍,虽然篇幅不长,但已经足够引发读者的进一步探索兴趣。这表明作者群体具备很强的行业敏感度,确保了内容的时效性和前瞻性,避免了让读者学习到过时的技术规范。

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从教学法的角度来看,这本书的习题设计非常巧妙且富有层次感。基础的概念性问题旨在巩固对基本定律的记忆,但这只是一个开始。真正体现价值的是那些综合性的、需要跨章节知识融会贯通的计算题和设计挑战。比如说,有一个练习要求读者根据给定的频率响应曲线,反推出一个二阶有源滤波器的极点和零点位置,然后设计出相应的运放电路参数。这种题目要求读者不仅要理解频率特性,还要能将时域和频域的知识点结合起来进行逆向工程。而且,习题的难度梯度控制得非常平滑,从易到难,逐步引导读者构建起完整的知识体系。对我个人而言,在完成这些具有挑战性的练习后,那种通过独立思考解决问题的成就感,远胜于单纯地听课或阅读理论。它有效地将知识的“被动接收”转化为了“主动构建”的过程,是检验学习成果的最佳途径。

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这本书在案例分析部分的详尽程度,绝对是它区别于市面上许多同类教材的关键所在。我特别留意了它对几个经典电路故障排除流程的描述。例如,在分析一个直流稳压电源输出纹波过大的问题时,作者没有直接给出“更换电容”这种一刀切的答案,而是设置了一个循序渐进的诊断路径:首先检查输入整流电路是否正常,然后测量滤波电容的等效串联电阻(ESR),最后对比不同负载条件下输出级的动态响应。每一步的分析都配有相应的示波器观测波形截图,这些截图清晰地标注了时间轴和电压幅值,直观地展示了故障现象的特征。这种贴近真实工作场景的案例,对于我们这些需要快速适应工业环境的人来说,简直是宝藏。它教会的不仅仅是电路知识,更是一种系统性的、基于测量数据的故障定位方法论,让人在面对实际电路板上的疑难杂症时,能够保持清晰的思路,而不是盲目试错。

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我是在准备一个关于高频通信系统集成的项目中,急需一本能够提供扎实理论支撑又兼具实用指导价值的参考书。这本书的理论深度令人印象深刻,它并未停留在对基本概念的简单罗列上,而是深入挖掘了物理层面的原理,例如在讲解半导体PN结的载流子扩散机制时,作者引用了详细的数学推导和能带图解,使得原本抽象的半导体物理知识变得触手可及。特别是关于反馈网络设计的那一章,它不仅仅是告诉我们“如何做”,更是解释了“为什么这么做”——从史密斯圆图的应用到阻抗匹配的优化策略,每一步都有严谨的理论依据作为支撑,让我对负反馈放大器在宽带应用中的稳定性控制有了全新的认识。对于我这种偏向工程实践的读者来说,这种“知其所以然”的讲解方式至关重要,它培养的不是简单操作的熟练工,而是能够独立分析和解决复杂问题的工程师思维,读完这一部分,感觉自己的理论功底又上了一个台阶,对后续的仿真和调试工作信心倍增。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮,封面的配色大胆而富有科技感,那种深邃的蓝色与跃动的橙色交织在一起,仿佛预示着电路板上电流的奔涌与能量的释放。内页的纸张选材也十分考究,触感平滑,油墨的清晰度极高,即便是那些密集的元器件符号和复杂的波形图,也看得清清楚楚,长时间阅读下来眼睛的疲劳感明显减轻了不少。更值得称赞的是其排版布局,逻辑性极强,章节之间的过渡衔接自然流畅,标题和副标题的层级划分清晰明了,让人在快速浏览时就能迅速锁定自己感兴趣或需要回顾的知识点。比如,在介绍特定晶体管特性曲线的部分,作者似乎别出心裁地使用了彩色的背景和边框来突出关键参数的区域,这种视觉上的引导非常有效,比起那些千篇一律的黑白教材,阅读体验提升了一个档次。总而言之,这本书在“硬件”层面就展现了出版方对读者的尊重和对知识呈现的专业态度,为接下来的深度学习打下了坚实的基础,让人迫不及待想要深入其中探索奥秘。

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