临床实验室管理

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出版者:中国医药科技出版社
作者:丛玉隆 编
出品人:
页数:292
译者:
出版时间:2004-8
价格:32.00元
装帧:
isbn号码:9787506728621
丛书系列:
图书标签:
  • 教材
  • 临床检验
  • 实验室管理
  • 质量控制
  • 标准化
  • 规范化
  • 安全管理
  • 设备管理
  • 人员管理
  • 信息管理
  • 流程优化
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具体描述

《临床实验室管理》主要供医学检验专业本科生和成人教育用作教材,也可供广大临床实验室管理者和工作者参考学习。该书是高等医药院校医学检验专业系列教材之一。全书共分16章,系统地讲述了临床实验室的先进管理经验和模式等方面的知识,书中内容先进充实,科学全面,理论与实践相结合,实用性强;并且每章附有明细目录及要点,适于教学实践,也便于自学和复习。

现代材料科学基础与应用 导言: 材料是人类文明进步的基石。从燧石工具到半导体芯片,材料的发现与革新始终驱动着科技的飞速发展。本书《现代材料科学基础与应用》旨在为读者提供一个全面、深入且与时俱进的材料科学知识体系。我们聚焦于材料的微观结构、宏观性能、制备工艺以及在尖端工程领域的实际应用,强调理论理解与工程实践的紧密结合。 第一部分:材料科学的基石——结构与性能 第一章:晶体结构与缺陷 本章系统阐述了晶体结构的基本概念,包括晶格、晶胞、晶向和晶面指数(米勒指数)。我们将详细讨论金属、陶瓷和高分子材料的典型晶体结构,如体心立方(BCC)、面心立方(FCC)和六方密堆积(HCP)。重点解析晶体结构如何决定材料的密度和对称性。 深入探讨材料中的缺陷,这是理解材料性能的关键。缺陷分类包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、孪晶界)。我们详细分析了位错的运动——滑移和攀移——如何控制金属的塑性变形机制,并引入了电子显微镜技术(如透射电子显微镜TEM)在观察和表征这些微观结构中的应用。 第二章:热力学与动力学基础 材料科学的本质是处理相变和反应的能量驱动力。本章从热力学角度出发,引入吉布斯自由能的概念,解释相图的构建原理,如单组元和二元合金相图(如Fe-C系),并阐述相变过程中的形核与长大机制。 动力学部分关注扩散现象。详细讲解Fick第一和第二定律,探讨温度、扩散路径和晶界对扩散速率的影响。这些原理是理解材料热处理、烧结和腐蚀过程的基础。 第三章:机械性能 本章聚焦于材料在外力作用下的响应。内容涵盖弹性形变(胡克定律、杨氏模量)、塑性形变(屈服强度、拉伸强度、加工硬化)和断裂行为。 我们详细分析了不同失效模式:韧性断裂、脆性断裂、疲劳(S-N曲线、应力范围的影响)和蠕变(在高温下的长期变形)。断裂力学部分引入了应力强度因子 ($K_{IC}$) 和断裂韧性作为衡量材料抗裂纹扩展能力的参数。针对复合材料,本章探讨了界面结合和各组分对整体力学性能的贡献。 第四章:电学、磁学与光学性能 材料的性能远不止于机械响应。本章系统介绍了电子在固体中的行为。电学部分涵盖导体、半导体和绝缘体中的导电机制,重点讲解能带理论,分析载流子浓度和迁移率对电阻率的影响。 磁学部分区分了抗磁性、顺磁性和铁磁性。深入探讨了磁畴、磁畴壁运动在磁滞回线形成中的作用,并简要介绍永磁材料和软磁材料的应用。 光学性质方面,讨论了光与物质的相互作用,包括吸收、透射和反射,分析了透明陶瓷和光纤的原理。 第二部分:核心材料类别与制备工艺 第五章:金属与合金 本章聚焦于结构工程中应用最广泛的金属材料。详细介绍钢铁材料(碳素钢、合金钢、不锈钢)的微观结构演变(退火、正火、淬火、回火)。非铁合金(铝合金、钛合金、镍基高温合金)的特点、强化机制(固溶强化、沉淀强化)和典型应用场景被深入剖析。 第六章:陶瓷材料 陶瓷因其耐高温、耐磨损和优异的介电性能而被广泛使用。本章涵盖传统氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)和先进非氧化物陶瓷(如碳化硅、氮化硅)。重点讲解陶瓷的粉体制备、成型技术(如干压、流延、热压)以及高温烧结过程对最终性能的决定性影响。讨论了结构陶瓷和功能陶瓷的区别。 第七章:高分子材料 高分子材料(塑料、橡胶、纤维)的性能与分子链的结构紧密相关。本章阐述了聚合反应类型、分子量、分子量分布、结晶度对材料粘弹行为的影响。介绍热塑性塑料和热固性塑料的加工技术(注塑、挤出),以及高分子复合材料的增强方法。 第八章:复合材料 复合材料代表了材料设计的前沿。本章将复合材料定义为两种或两种以上材料的组合。分类讨论了基于纤维增强(玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维)和颗粒增强的复合体系。核心内容集中在界面区对载荷传递效率的控制,以及层合板的铺层设计策略。 第三部分:前沿材料与交叉应用 第九章:半导体与电子材料 深入探讨硅基半导体材料的制备,包括晶圆生长技术(直拉法、区熔法)。分析掺杂技术对材料导电性的精确控制,以及PN结的形成原理,为理解集成电路工作机制奠定基础。此外,本章还介绍了化合物半导体(如GaAs, GaN)及其在光电器件中的应用。 第十章:功能材料与智能材料 本章面向未来技术发展,介绍具有特殊电、光、磁耦合效应的材料。详细阐述压电效应、热释电效应和电致伸缩效应,及其在传感器和执行器中的应用。智能材料部分包括形状记忆合金(SMA)、磁流变液(MRF)和自修复材料的最新研究进展。 第十一章:材料的表面工程与腐蚀防护 材料的服役寿命往往受限于表面状态。本章系统梳理了腐蚀的电化学机理,特别是金属在湿法环境中的电化学腐蚀。防护策略包括阴极保护、涂层技术(电镀、热喷涂)以及表面改性技术,如离子注入和PVD/CVD薄膜沉积,旨在提高材料表面的耐磨性和抗腐蚀性。 结语:材料设计与可持续性 本书最后总结了材料科学的未来方向:基于性能的需求反向设计(Materials by Design)。同时,强调材料的可持续发展,包括可回收性、生物基材料的开发以及降低材料制备过程中的能耗和环境影响。 目标读者: 本书适用于材料科学与工程、化学工程、机械工程、电子工程等相关专业的高年级本科生和研究生,也可作为工程技术人员和科研工作者的重要参考书。内容力求深度与广度兼备,确保读者能掌握从原子尺度到宏观应用的全方位知识体系。

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