COM+基本服务内幕

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出版者:北京大学出版社
作者:Guy Eddon
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2000-11-01
价格:108.0
装帧:
isbn号码:9787900629371
丛书系列:
图书标签:
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本书是之一,讲述如何用windowsCOM+(组件对象模型)开发基于组件的商务解决方案,内容涉及windowsDNA体系结构,接口定义语言,线程等.为了增加本书的实用性,特通过配套光盘提供了丰富的程序实例以及本书的电子版.

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