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Area Array Package Design 2025 pdf epub mobi 電子書 下載

Area Array Package Design
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Area Array Package Design pdf epub mobi 圖書描述

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packag

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發表於2025-01-07

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作者:GILLEO KEN
出品人:
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譯者:
出版時間:2003-10-01
價格:1100.8
裝幀:
isbn號碼:9780071428279
叢書系列:

圖書標籤:  

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