本書針對來自工業界、研究實驗室和大學的工程師、科學傢以及技術人員編寫，對微機電係統和微係統的組裝、封裝與測試各個方麵進行瞭分析，內容涉及從基本實用技術到生命科學、電信以及航空工程等重要領域的許多應用。本書覆蓋瞭許多關鍵的領域，例如微元件的鍵閤與密封、微機電係統和微係統的過程流程、自動微組裝過程、射頻通信以及航空應用等。對工作在微機電係統和微係統領域的工程師和技術人員有重要參考價值。
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