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电子封装材料与工艺 2024 pdf epub mobi 电子书

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发表于2024-11-28

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出版者:化学工业出版社
作者:查尔斯A.哈珀
出品人:
页数:635
译者:中国电子学会电子封装专业委员会
出版时间:2006-3
价格:98.00元
装帧:
isbn号码:9787502579791
丛书系列:

图书标签: 考试学习  钨铜  设计  工业设计,毕业设计   

电子封装材料与工艺 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术，较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。本书对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。

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电子封装材料与工艺 2024 pdf epub mobi 用户评价

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