Cadence高速电路板设计与仿真

出版者:第1版 (2006年4月1日)

作者:周润景

页数:715

出版时间:2006-4

价格:68.0

装帧:平装

isbn号码:9787121024511

具体描述

本书以Cadence公司最新推出的SPB15．5版本为基础，以实际PCB板设计流程为例子，详尽讲解Cadence公司的PCB工具使用方法，包括用Capture完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB板元件的封装设计、板框设置、元件的布局、PCB板的布线、基于SpecctraQuest的高速电路仿真及文档的输出。本书对SPB15．5版本的新功能做了详尽讲解，特别增加了高速PCB的设计部分。通过本书的学习，读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量的PCB板的方法。本书力求实用、全面、系统，使读者能在较短的时间内全面掌握该设计工具。本书适合于对PCB设计有一定基础的中、高级读者。可作为电子及相关专业PCB设计培训用书，也可以作为高级电子产品研发人员的技术参考用书。

用户评价

这本书的深度和广度都令人印象深刻，它不仅仅停留在浅尝辄止的“如何操作软件”的层面，而是深入到了底层物理原理的探讨。对于那些想要成为资深工程师的人来说，这本书提供了坚实的理论后盾。我特别关注了其中关于电源完整性（PI）的部分，这块内容往往是很多初级工程师最容易犯迷糊的地方。作者对去耦电容的选型和布局进行了极其细致的分析，甚至连电容的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）对高频噪声抑制效果的影响都做了量化分析。这可不是随便翻阅一下就能理解的，我不得不反复阅读好几遍，并对照着手册去验证书中的观点。最让我佩服的是，作者并没有把仿真工具的使用当作目的，而是把它当作验证理论、优化设计的工具。它强调了“先理清物理，再用仿真验证”的思维路径，这避免了许多工程师陷入“仿真陷阱”，即盲目相信仿真结果而忽略了底层物理的指导。这本书的专业性和严谨性，完全可以作为一本进阶工程师的参考手册。

这本书简直是电路设计领域的一股清流，尤其是对于我这种刚入门的新手来说，简直是救命稻草。我记得我之前花了好大力气去啃那些理论艰深的教材，结果呢，对着一块空白的PCB板子，脑袋里还是一团浆糊。这本书的切入点非常接地气，它没有一上来就抛出复杂的公式，而是从实际应用场景入手，娓娓道来。特别是关于信号完整性（SI）的讲解，简直是把我从迷雾中拉了出来。作者用非常形象的比喻来解释那些抽象的概念，比如把高速信号的传输比作在光滑的跑道上赛跑，稍微一点点阻抗不匹配都会造成“颠簸”，影响最终的成绩。我尤其欣赏它对设计流程的梳理，从概念规划到最后的物理实现，每一步都清晰明了，让人感觉“原来我可以做到”。读完第一部分，我立刻尝试用书中学到的知识去分析我手头的一个老项目，立刻发现了好几个之前忽略的潜在问题，那种豁然开朗的感觉，真是无以言表。这本书的价值不在于提供了多少现成的答案，而在于它教会了我如何去“提问”——如何用更严谨的眼光去看待每一个设计决策，这才是真正的高手之道。

我必须承认，这本书的阅读体验非常流畅，这在技术书籍中是难能可贵的。通常技术书要么过于枯燥乏味，要么就是排版混乱，让人提不起精神。但这本书的作者显然对如何有效地传达知识有着深刻的理解。章节之间的过渡非常自然，仿佛在进行一场结构清晰的讲座。例如，在介绍叠层设计时，它没有简单地罗列材料参数，而是先铺垫了不同层间串扰的成因，然后自然而然地引出了如何在叠层结构中通过控制参考平面和介质厚度来最小化这些影响。这种“问题驱动”的学习方式极大地提高了我的学习效率。而且，书中大量的图表和示意图质量非常高，它们不仅仅是装饰，而是精确地补充了文字的不足，使得那些复杂的电磁场分布和电流路径变得可视化。对于我这种更偏向视觉学习的人来说，这套书简直是量身定做，让原本晦涩难懂的EMC/EMI问题也变得更容易把握了脉络。

这本书的实用价值体现在它对“错误预防”的重视程度上，远超出一本普通的教科书。很多设计指南只告诉你“应该怎么做”，但这本书却花了大量篇幅来解析“为什么不能那么做”以及“如果那样做了会发生什么后果”。它用大量的案例研究来支撑自己的论点，这些案例看起来像是从真实世界中撷取出来的“血淋淋的教训”。比如，关于过孔（Via）的处理，书中不仅讲解了过孔的电感效应，还配有图示说明了过孔的寄生电容如何影响信号回波损耗，并且给出了具体的布局建议来降低这些不良影响。读到这些部分，我感觉自己像是在和一个经验丰富的前辈一起“排雷”。这种基于实践经验的总结，比纯粹的理论推导更具有说服力和指导意义。它迫使读者在设计之初就建立起一种“防御性思维”，预先设想各种可能出错的点，从而大幅度减少后期样机测试时反复修改的痛苦。

这本书的结构设计极富匠心，它巧妙地平衡了理论的深度和实践的可操作性。我特别喜欢它在介绍完核心概念后，紧接着会提供一个或多个软件工具（虽然不直接写软件名称，但其描述指向明确）中的具体设置和操作建议，这使得理论知识能够立刻转化为可执行的步骤。例如，在讨论阻抗匹配时，它不仅解释了微带线和带状线的公式，还阐述了如何根据PCB制造工艺的公差来设定一个合理的阻抗容差范围，这涉及到对制造能力的深刻理解。这种跨学科的知识整合，让读者明白，高速电路设计绝非孤立的电子学问题，它与材料科学、制造工艺乃至成本控制都息息相关。读完后，我对自己所从事的设计工作有了更宏观的认识，不再将设计视为单一的技术挑战，而是一个多维度优化的系统工程。这本书无疑是提升设计思维和工程素养的一部重量级著作，对任何想在高速数字系统领域有所建树的人来说，都是一份不可多得的宝藏。