具体描述
多芯片组件(MCM)技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。本书可以作为国内从事混合微电子专业的技术人员的参考书，也可以作为高等院校电子学和微电子相关专业的本科生和研究生的教科书。
第1章讲述了：MCM技术的发展推动力；第2章到第4章评述了MCM-C、MCM-D和MCM-L应用的各种材料和技术方案，列举了一些商业上相关的例子；第5章介绍了大面积加工(LAP)的最新技术，其中的印制电路板(PWB)和平板显示器(FPD)技术用于制造低成本薄膜MCM组件；第6章详细阐述了在要求高度压缩体积系统上应用的3D MCM技术；第7章和第8章论述了MCM封装设计和芯片与组件的装配；而第9章论述了组件与电路板的连接；第10章讲述MCM基板设计；第11章论及MCM电性能；第12章介绍了高性能数字电路电子封装技术；第13章谈到热性能问题；第14章详细阐述了对已知好芯片(KGD)的需求；第15章论述了组件的测试与检验。这些综合起来全面介绍了多芯片封装技术的发展水平。
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用户评价
收到您的要求，以下是五段以读者口吻撰写的、风格各异的图书评价，均未提及“多芯片组件技术手册”这本书本身的内容。 --- 这本书的排版简直是一场灾难，装帧设计上显得极为廉价，封面那种粗糙的覆膜质感，让我拿到手里就感觉不太对劲。内页的纸张也选择了那种容易反光的劣质纸张，阅读体验极差，尤其是在灯光下，字迹反光严重，长时间阅读下来眼睛酸涩难耐。更别提字体选择了，那种细小且字间距过窄的宋体，对于我这种需要佩戴老花镜的读者来说，简直是折磨。我原本以为这是一本专业的工具书，但从外在来看，它更像是一本匆忙赶工、毫无诚意的产品。翻开目录，结构也显得杂乱无章，章节之间的逻辑跳跃性非常大，似乎是把各种资料随意堆砌在一起，缺乏一个连贯的叙事主线。购买之前，我完全是基于对作者名字的信任，但现在看来，这个外在的包装和初步的结构设计，就已经让我对它内在的价值产生了深深的怀疑。如果只是随便找个打印店做的东西，那这个价格也实在不值。我期待的是严谨和专业，而不是这种粗制滥造的敷衍。
评分谈到这本书的案例部分，我真的感到非常失望。所有的示例和图表都显得过时且缺乏现实意义。那些所谓的“应用场景”，似乎停留在十年前的技术框架下，与当前行业的主流实践完全脱节。举例来说，它详细介绍了一套已经被市场淘汰的接口标准，却对最新的、更高效的替代方案只字未提。这种滞后的信息不仅浪费了读者的宝贵时间，更危险的是，它可能误导那些试图将书中学到的知识应用到实际项目中的工程师。图片质量也堪忧，很多流程图模糊不清，关键的标注都印成了灰蒙蒙的一片，根本无法辨认。我尝试去复现书中所展示的某个“经典”配置，结果发现，由于缺少关键的参数设定范围和边界条件说明，那个配置根本无法稳定运行。一本技术手册的价值，很大程度上取决于其案例的及时性和可操作性，而这本书在这两方面都远远没有达到及格线。
评分我花了整整一个下午的时间，试图从这本书的行文风格中找到一些值得称赞的地方，但最终感觉像是在穿越一片信息迷雾。作者的语言习惯非常碎片化，似乎习惯于使用大量的行话和缩写，却鲜少提供必要的背景解释。很多关键概念的引入显得突兀且缺乏铺垫，读者必须自行脑补其前因后果，这对于初学者来说是致命的缺陷。我尤其注意到，书中对于一些理论基础的阐述总是浅尝辄止，似乎认定读者已经完全掌握了相关的数学和物理背景知识。但实际上，如果读者需要查阅这些基础知识，这本书本身又没有提供足够的参考索引或交叉引用，导致阅读过程充满了“断点”。我不得不频繁地停下来，去搜索那些本应包含在书中的定义和公式推导。这种阅读体验极其耗费心力，大大减慢了学习的效率，让人感到挫败。它更像是一份内部会议纪要的汇编，而不是一本面向更广泛受众的、精心打磨的技术读物。
评分这本书的索引系统简直是个笑话，完全称不上“检索工具”。当我试图查找关于某个特定术语的定义时，我不得不依赖于目录进行猜测性的翻阅，因为后置的索引部分要么漏掉了核心术语，要么指向了一个完全不相关的章节。这使得在遇到具体问题需要快速定位解决方案时，这本书的实用性大打折扣。它更像是一本按部就班的小说，要求你必须从头读到尾，才能勉强理解其全貌。对于任何需要经常查阅技术细节的专业人士来说，这种设计是不可接受的。我花了大量时间在无谓的搜索中，这种时间成本的损耗，远超出了我为这本书支付的费用。如果一本技术书籍的检索功能如此不完善，那么它作为一本“手册”的定位就彻底失败了，沦为了仅仅提供信息的一种载体，但获取信息的路径却被刻意设置了重重障碍。
评分从整体的编写目的来看，这本书似乎更侧重于理论阐述而非实际操作指导。它花费了大量的篇幅去探讨“为什么”和“是什么”，但对于“如何做”却避重就轻。例如，在描述某个复杂的配置流程时，书中给出了一个高层次的抽象描述，然后迅速跳到了下一部分，仿佛读者都是经验丰富的主管，而不是需要具体步骤指导的执行者。这种缺失的中间环节，使得这本书对于需要动手实践的工程师来说，指导价值非常有限。我更希望看到的是带有截图、命令行示例和明确的错误处理指南，而不是充满哲学思辨的文字段落。它缺乏那种实战的“烟火气”，读起来总觉得隔着一层厚厚的玻璃板，无法真正触及到技术的内核和实际操作中的痛点。购买时我期望得到的是一本能陪伴我解决实际工程问题的伙伴，但现在看来，它更像是一个需要被认真批判性阅读的理论文本，而且这个文本本身也存在诸多瑕疵。
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