光纤通信

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出版者:电子工业
作者:原荣
出品人:
页数:468
译者:
出版时间:2006-9
价格:49.00元
装帧:
isbn号码:9787121031212
丛书系列:
图书标签:
  • 光纤通信
  • 光纤
  • 通信
  • 网络
  • 信息技术
  • 物理学
  • 工程技术
  • 光电子学
  • 信号处理
  • 现代通信
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具体描述

本书是在作者编著的《光纤通信》(第1版)基础上,根据光纤通信技术的最新进展,为满足广大读者的需求重新编写的。本书共9章,全面介绍光纤通信技术,内容包括光波基础,光纤光缆,光无源有源器件,光接收、发射和放大,调制编码、复用/解复用技术;接着阐述了几种光纤传输系统——如电频分复用(SCM)系统,电时分复用的典型应用SDH系统,光时分复用系统,光波分复用系统,光码分复用系统,以及近来又受到关注的相干光波系统和光纤孤子通信系统;然后介绍了光纤传输系统设计所必须考虑的几个问题;最后指明了光纤色散对系统性能的限制和人们对色散补偿管理的方法。为使读者深入理解书中的内容,每章均插有例题和习题,并在书末给出部分习题答案。

本书可供本科生和研究生使用,也可供从事光纤通信系统和网络研究、教学、规划、设计、使用、管理和维护的有关人员参考,还可作为培训教材使用。

好的,以下是一本名为《高分子材料科学与应用》的图书简介,内容详细,旨在避免任何关于“光纤通信”或人工智能生成痕迹的提及: --- 高分子材料科学与应用 第一章 绪论:高分子世界的宏大叙事 高分子材料,这一现代工业和日常生活不可或缺的基石,其复杂性与广阔的应用前景,构成了当代材料科学的核心议题。本书旨在为读者提供一个全面、深入且富有实践指导意义的高分子材料科学的知识框架。我们首先从宏观角度审视高分子学科的历史演进,从早期天然橡胶的提炼到合成高分子的工业化突破,勾勒出这一领域如何深刻地重塑了人类的制造能力和生活质量。 本章将重点解析高分子(Polymer)的本质定义——巨型分子结构。我们将讨论构成高分子的基本单元——单体(Monomer)的概念,以及聚合反应(Polymerization)如何将这些微小单元链接成长链、网状或晶体结构。理解高分子链的拓扑结构(如线性、支化、交联)是后续深入学习其性能和加工特性的前提。我们不仅关注化学键的形成,更强调分子量(Molecular Weight)和分子量分布(Molecular Weight Distribution, MWD)对宏观物理性质的决定性影响。 第二章 聚合反应动力学与合成方法 高分子的合成是实现特定功能材料的第一步。本章将详尽阐述主要的聚合反应机理。 2.1 加成聚合(Addition Polymerization) 加成聚合是合成聚烯烃(如聚乙烯、聚丙烯)和聚苯乙烯的关键路径。我们将深入探讨自由基聚合(Free Radical Polymerization)的引发、增长、终止机制,并分析温度、引发剂浓度对外来的影响。随后,我们将转向更具选择性和控制性的技术,如离子聚合(Ionic Polymerization,包括阴离子和阳离子聚合)及其在合成窄分子量分布聚合物中的优势。 2.2 缩合聚合(Condensation Polymerization) 缩合聚合,如聚酯、聚酰胺(尼龙)的合成,是基于官能团之间反应并脱去小分子(如水、醇)的过程。本节将解析平衡反应的特点,以及如何通过控制反应条件(如浓度、共聚单体比例)来精确调控聚合物的最终分子量和分子量分布。 2.3 配位聚合与开环聚合 对现代高性能聚合物合成至关重要的,是过渡金属催化的配位聚合(Coordination Polymerization),特别是齐格勒-纳塔(Ziegler-Natta)催化剂体系在烯烃立体定向聚合中的革命性作用。此外,对于环氧树脂、聚乳酸等特种材料,开环聚合(Ring-Opening Polymerization, ROP)是其主要合成途径,本章将对比不同催化体系(如活性剂诱导、金属氧/钌催化)的优劣。 第三章 高分子结构表征与分子形态学 要预测和控制高分子的性能,必须精确地理解其分子结构和聚集态形态。本章是连接化学合成与材料性能的桥梁。 3.1 分子结构分析技术 我们将详细介绍用于确定高分子化学结构(如官能团、共聚序列)的分析方法,如傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)。对于分子量和分子量分布的测定,凝胶渗透色谱(GPC/SEC)是核心工具,本节将阐述其工作原理和数据解释。 3.2 聚集态结构与结晶学 大多数工程塑料和纤维材料的性能与其结晶度密切相关。本章将探讨高分子链的构象(Coil, Rod, Helix)及其在固态下的排列。差示扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)是研究高分子热转变(如玻璃化转变温度$T_g$、熔点$T_m$)的主要手段,我们将解析这些热力学参数对材料加工窗口和使用温度的指导意义。X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)则用于微观揭示晶体结构和超分子组织。 第四章 高分子物理性能与力学行为 高分子的力学性能是其作为结构材料应用的基础。本章聚焦于粘弹性理论和高分子材料在不同应力状态下的响应。 4.1 粘弹性理论基础 与金属和陶瓷的纯弹性行为不同,高分子材料表现出显著的粘弹性(Viscoelasticity)。我们将引入松弛时间(Relaxation Time)和蠕变(Creep)的概念,并基于Maxwell模型和Voigt模型,阐释时间-温度等效原理(Time-Temperature Superposition Principle, TTSP),这是理解聚合物在不同速率载荷下行为的关键。 4.2 动态力学分析(DMA)与本征态 动态力学分析(DMA)是研究高分子粘弹性松弛过程的最灵敏技术。本章将详细分析储能模量(Storage Modulus)、损耗模量(Loss Modulus)随频率和温度的变化,并着重解析$T_g$附近的松弛峰。 4.3 强度、韧性与断裂行为 我们将系统性地讨论拉伸、压缩、弯曲测试标准,以及杨氏模量、屈服强度和断裂韧性的测量。对于高分子合金和复合材料,界面作用对宏观力学性能的影响至关重要,本节将探讨增韧机制和纤维增强效应。 第五章 高分子加工与成型技术 将高分子原材料转化为具有特定几何形状和功能的最终产品,依赖于一系列精密的加工技术。 5.1 熔融加工:挤出与注射成型 挤出成型是生产型材、管材和片材的基础工艺。本章将分析高分子熔体的流变学特性(剪切速率、粘度),并讨论螺杆挤出机的设计参数对制品均匀性和生产效率的影响。注射成型(Injection Molding)是复杂零件制造的主流技术,我们将深入探讨模具设计、注射参数控制(保压、冷却时间)如何决定制品尺寸精度和内部应力分布。 5.2 固相加工与薄膜技术 拉伸和吹塑是制造高性能薄膜和纤维的关键。本节将解析拉伸取向(Orientation)如何诱导分子链沿拉伸方向排列,从而显著提高材料的拉伸强度和阻隔性能。对于特种应用,如渗透膜和涂层,我们还将讨论溶液浇铸法和电场纺丝技术。 第六章 功能化高分子材料 高分子材料已不再局限于结构支撑,其功能化是未来材料发展的核心驱动力。 6.1 导电与光电高分子 本章将介绍共轭聚合物(Conjugated Polymers)在有机发光二极管(OLED)、有机太阳能电池(OPV)中的应用。我们将探讨电荷载流子的传输机制、能级调控以及掺杂对材料电学性能的调控作用。 6.2 生物医用高分子与可降解材料 关注聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)等可生物降解聚合物的合成、降解动力学及在组织工程、药物缓释系统中的应用。同时,探讨高分子水凝胶(Hydrogels)的溶胀行为、细胞相容性及其在生物传感器中的潜力。 6.3 智能与响应性高分子 形状记忆聚合物(Shape Memory Polymers)、刺激响应性水凝胶(如pH或温度敏感材料)是本领域的尖端课题。我们将分析其在材料设计中引入的“分子开关”机制,以及它们在软机器人和自修复材料中的前沿应用。 --- 《高分子材料科学与应用》 旨在提供一个从分子设计到宏观应用的完整技术链条,是材料科学、化学工程及相关领域研究人员和工程师的必备参考书。

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