Transmission Line Design Handbook (Artech House Antennas and Propagation Library) pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:Artech House Publishers

作者:Brian C. Wadell

出品人:

页数:544

译者:

出版时间:1991-06

价格:USD 146.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780890064368

丛书系列:

图书标签:

Transmission Lines
Microwave Engineering
RF Design
Antennas
Propagation
Impedance Matching
Network Analysis
High-Frequency Circuits
Electrical Engineering
Artech House

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具体描述

Organized for the instant look-up, this "cookbook" features over 800 closed form equations covering hundreds of transmission line configurations. It consolidates and distils key design data from over 600 original sources, some dating back to the 1920s. Over 200 illustrations render physical dimensions in precise detail so the reader can zero-in quickly on the optimum configuration. The reader will find coverage of the common coax, stripline, microstrip line and coplanar waveguide configurations, as well as lines such as suspended and inverted microstrip line, finline, slotline, micro-coplanar stripline and many more.

射频与微波工程设计实务：基础原理、系统集成与先进应用一本深入剖析现代电子系统核心挑战的实践指南前言在当今快速迭代的电子信息时代，从高速数据通信到精密雷达系统，对射频（RF）和微波（Microwave）工程的理解和应用能力，已成为衡量技术水平的关键指标。尽管有大量的理论教材阐述了麦克斯韦方程组的精妙，但真正的工程挑战往往隐藏在理论与物理实现的鸿沟之间。本书的编写目标，正是弥合这一差距，聚焦于从概念设计到实际搭建、测试与优化的全流程，提供一套系统化、可操作的设计方法论。本书并非对传统理论的重复罗列，而是将重点放在工程实践的“痛点”上，旨在为工程师提供一把解决实际问题的瑞士军刀。内容严格聚焦于系统级设计、关键器件选择、布局布线、电磁兼容性（EMC）控制以及测试验证等核心环节，力求每一章节都能直接转化为工程决策的依据。 --- 第一部分：射频与微波系统基础架构与建模本部分为系统设计的地基，着重于建立稳健的系统级思维框架，并引入现代工具链对电路性能进行准确预测。第一章：系统级链路预算与噪声分析深入探讨链路预算的构建，超越简单的功率计算，引入非线性效应（如P1dB、IP3）对系统动态范围的影响。详细讲解不同噪声源（热噪声、散粒噪声、闪烁噪声）在多级放大链中的叠加规律，特别关注低噪声放大器（LNA）的噪声系数优化策略，及其对接收机灵敏度的决定性作用。内容涵盖了从天线接收端到基带处理端的完整信号流分析。第二章：S参数的深度解析与网络分析 S参数（散射参数）是理解高频网络行为的基石。本章超越了S11（反射）和S21（增益）的表象，深入探讨复数S参数的物理意义，以及如何利用S参数进行阻抗匹配网络的精确设计。详细介绍矢量网络分析仪（VNA）的操作精髓，包括校准技术（SOLT、TRL）的选择与实施，以及如何从实际测量数据中提取出器件的等效电路模型，为仿真提供真实参数输入。第三章：有源器件的非线性建模与功放设计射频功率放大器（PA）的设计是系统效率的关键。本章聚焦于非线性建模，从 Volterra 级数到行为模型（如X参数），讲解如何准确预测高功率工作点下的谐波失真和互调失真。重点剖析线性化技术，如前馈（Feedforward）和基地带预失真（Digital Pre-Distortion, DPD）的系统集成考量，并讨论新型半导体工艺（如GaN）在宽带高功率应用中的设计优势与散热挑战。 --- 第二部分：高速电路的物理实现与电磁兼容性本部分是连接理论与物理实体的核心，专注于PCB层面的电磁行为控制，这是决定高频系统成败的关键所在。第四章：多层PCB设计与信号完整性（SI）针对现代高密度互连（HDI）板，本章详细阐述层叠设计原则，包括电源层、地平面、信号层的优化耦合。信号完整性方面，重点分析串扰的类型（串扰、电源噪声耦合），并提供具体的时域与频域的抑制技术，如终端电阻的精确计算、走线间距的最小化原则，以及使用地过孔（Stitching Vias）控制参考平面跃变的技巧。第五章：平面电磁理论与微带/带状线实现本书不着重于电磁场理论的纯数学推导，而是聚焦于工程近似公式及其应用。详细对比了微带线、带状线以及共面波导（CPW）在实际PCB上的特征阻抗控制、色散效应（Dispersion）对信号上升时间的影响，以及如何根据介质材料的损耗因子（Df）预估传输线上的插入损耗。第六章：电磁兼容性（EMC）与辐射抑制 EMC是高频系统必须面对的挑战。本章侧重于辐射发射（EMI）的源头控制。内容包括敏感性分析、电源完整性（PI）与EMI的关联性、高频电路的屏蔽设计（腔体设计、缝隙耦合分析），以及如何通过选择合适的封装材料和过孔策略来最小化环路面积，从而有效抑制共模辐射。 --- 第三部分：关键功能模块的设计与集成本部分深入到射频前端的几个核心组件，讨论其在实际系统中的约束和优化路径。第七章：滤波器设计：理论到实践的桥梁滤波器是频率选择性的核心。本章侧重于原型滤波器（Butterworth, Chebyshev）向物理结构的转化。详细讨论了集总元件滤波器（LC）在高频下的寄生效应，并着重介绍分布式元件滤波器的设计，包括插趾（Stubs）和耦合线滤波器的结构选择。内容涵盖了如何在高Q值要求和小型化限制之间找到平衡点。第八章：混频器与频率合成器的噪声管理混频器是频率转换的枢纽。本章分析了上变频和下变频过程中的固有噪声（相位噪声、白噪声）来源，特别是LO 泄漏和隔离度的设计。对于频率合成器，重点讨论了锁相环（PLL）的动态性能，包括锁定时间、环路带宽的选择对输出频谱纯度的影响，以及如何通过优化VCO和环路滤波器来满足系统指标。第九章：大规模系统集成与热管理在高性能系统中，多个模块（PA、LNA、DSP）的集成带来了新的挑战。本章关注热效应对射频性能的长期影响，特别是对晶体管阈值电压和增益漂移的控制。讨论了散热路径设计（热沉、导热垫）的工程规范，以及在紧凑型系统中进行RF/Digital 隔离的物理隔离策略。 --- 第四部分：测试、测量与验证流程理论和设计终须通过测量来验证。本部分强调严格的测试方法和数据解释。第十章：高频测量规范与不确定度分析本章详细说明了用于系统验证的关键测试设置，例如噪声系数测试仪（Noise Figure Analyzer）的正确连接和校准流程，以及大信号（P1dB, IP3）测量的注意事项。重点分析测量仪器本身的局限性（如频谱分析仪的动态范围、探针的寄生效应），并指导读者进行不确定度评估，确保测试结果的可靠性。结论本书旨在成为一位资深工程师在面对复杂射频系统设计时的得力助手。它提供的不是现成的公式，而是一套解决问题的思维框架：从系统需求出发，通过精确建模理解物理限制，在物理布局中控制电磁行为，最终通过严格的测试验证闭环。掌握本书所涵盖的知识和方法，是实现可靠、高性能射频与微波产品的必要阶梯。