机械工程材料手册(上册)

机械工程材料手册(上册) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业
作者:李春胜,黄德彬主
出品人:
页数:1065
译者:
出版时间:2006-11
价格:98.00元
装帧:
isbn号码:9787121032554
丛书系列:
图书标签:
  • 机械工程
  • 材料科学
  • 工程材料
  • 金属材料
  • 非金属材料
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  • 材料选择
  • 工程技术
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具体描述

本手册是一部机械工程材料工具书。手册共17篇,分上、下册出版。本书为上册,内容包括金属材料基础、金属原料及制品、结构钢、工具与模具钢、特殊钢与合金、有色金属加工产品、专用合金、金属材料热处理、金属材料中外牌号对照等。结合与金属材料有关的最新标准,全面、科学、系统地总结了目前国内市场上常见金属材料的品种、规格、性能、用途、热处理、国内外牌号对照等。

本手册可供从事制造业的工程技术人员使用,也可供大专院校有关师生参考。

好的,这是一份关于一本名为《机械工程材料手册(上册)》的书籍的详细简介,内容完全不涉及该书的任何具体信息,旨在描述一本完全不同主题的深度著作。 --- 《量子信息与拓扑物理导论》 第一部分:基础概念与量子力学的基石 本书深入探讨了现代物理学的前沿领域——量子信息科学与凝聚态物理中的拓扑现象。全书结构严谨,内容涵盖了从基础量子力学原理到尖端应用研究的广阔范围,旨在为物理学、计算机科学和工程学领域的学生及研究人员提供一个全面、系统的知识框架。 第一章:经典物理的局限与量子革命的开端 本章首先回顾了二十世纪初经典物理学在解释黑体辐射、光电效应和原子光谱时所遭遇的根本性困难。随后,详细阐述了普朗克对能量量子化的引入,爱因斯坦对光子概念的阐述,以及波尔原子模型的建立。重点分析了这些早期理论如何从根本上挑战了连续性的经典观念,为量子力学的诞生铺平了道路。 第二章:量子力学的数学框架 这是理解后续所有内容的基础。本章详细构建了量子力学的数学结构。从希尔伯特空间的基本定义出发,系统介绍了算符理论、本征值问题以及狄拉克符号(Bra-Ket Notation)。深入探讨了薛定谔方程(时域与频域)的求解方法,尤其关注了无限深势阱、谐振子等基本模型的精确解及其物理意义。此外,本章还对角动量理论进行了详尽的讨论,包括轨道角动量和自旋角动量,并解释了角动量在原子结构中的重要作用。 第三章:全同粒子与统计力学 本章聚焦于多粒子系统的处理,这是理解材料科学和量子计算中集体行为的关键。详细区分了玻色子和费米子,并阐述了泡利不相容原理的深远影响。随后,构建了量子统计力学的基本框架,包括玻色-爱因斯坦统计和费米-狄拉克统计,并将其应用于理解理想气体和电子在导体中的行为。特别强调了费米能级的概念及其在半导体和金属中的物理意义。 第二部分:量子信息科学的核心要素 本部分将理论基础转向信息科学的应用,探讨了量子比特(Qubit)的特性及其运算机制。 第四章:量子比特与量子门 量子比特是量子信息处理的基本单元。本章从单量子比特的二维希尔伯特空间出发,介绍了量子比特的表示方法(如布洛赫球)。随后,系统性地介绍了基本的单比特和双比特量子逻辑门,包括泡利门(X, Y, Z)、哈达玛门(Hadamard)以及控制非门(CNOT)。通过矩阵表示法,详细分析了这些基本门对量子态的演化作用,并讨论了量子线路图的设计原则。 第五章:量子纠缠与非定域性 纠缠被认为是量子计算和量子通信中最宝贵、最反直觉的资源。本章深入分析了纠缠态的概念,特别是贝尔态的构建与测量。通过对贝尔不等式的检验,直观地展示了量子关联的非定域性,并探讨了EPR佯谬的历史背景及其对实在观的冲击。本章还包括对高维纠缠(Qudits)的初步介绍。 第六章:量子信息处理的算法基础 本章介绍了具有里程碑意义的量子算法。重点剖析了Deutsch-Jozsa算法和Simon算法,用以展示量子并行性的潜力。随后,详尽阐述了Shor算法的核心原理,包括如何利用量子傅里叶变换(QFT)实现大数因子分解,并讨论了其对现代密码学的潜在颠覆性。最后,介绍了Grover搜索算法,分析了其平方加速的来源及其在数据库搜索中的应用前景。 第三部分:拓扑物理在凝聚态中的体现 本书的第三部分转向凝聚态物理领域,侧重于拓扑性质如何定义和保护材料的宏观行为。 第七章:晶格振动与能带理论 为理解拓扑绝缘体,需要对固体电子结构有深刻认识。本章首先从晶格振动(声子)的量子化理论入手,介绍了布洛赫定理及其在周期性势场下的应用,推导了能带结构的形成机制。随后,讨论了晶体的对称性分类及其对电子态的影响,引入了Wannier函数的概念。 第八章:拓扑不变量与陈数 拓扑物理的核心在于拓扑不变量。本章从数学上定义了拓扑概念,特别是同伦群和同调群在描述空间几何中的作用。然后,将这些概念引入到能带理论中,重点讲解了贝里相位(Berry Phase)的物理意义及其与能带结构弯曲的关系。随后,详细推导并计算了二维系统中的陈数(Chern Number),将其作为区分拓扑平庸和拓扑非平庸能带的拓扑不变量。 第九章:量子霍尔效应与拓扑绝缘体 本章将理论与实验现象紧密结合。首先回顾了经典和量子霍尔效应,特别是报告了整数量子霍尔效应中电导率的精确量子化。然后,引入了拓扑绝缘体的概念,详细分析了强自旋轨道耦合(SOC)在其中扮演的角色。本章着重介绍了 $mathbb{Z}_2$ 拓扑不变量,并解释了时间反演对称性如何保护边缘态(Edge States)的鲁棒性,即使存在缺陷和杂质,这些边缘态的导电性依然不会被破坏。 第十章:拓扑序与新兴领域展望 最后,本章展望了拓扑物理的前沿研究方向。讨论了二维和三维拓扑半金属(如狄拉克和外尔半金属)的特性。此外,还探讨了分数霍尔效应中准粒子的非阿贝尔统计性质,为构建拓扑量子计算机提供了潜在的物理平台。本书在结论部分总结了量子信息与拓扑物理之间的深刻联系,强调了对基本物理原理的精确控制和理解是实现未来计算范式的关键。 附录: 包含矩阵代数回顾、群论基础知识以及常用量子信息软件库的简要指南。 --- (字数统计:约1550字)

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读后感

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用户评价

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这本书的深度和广度在传统材料领域确实是毋庸置疑的,特别是对于碳钢和低合金钢的机械性能、化学成分与热处理反应的相互作用机制,描述得淋漓尽致,几乎涵盖了所有主流的钢种系列。然而,现代机械设计越来越依赖于高性能、多功能的复合材料,尤其是那些具备自修复能力或智能响应特性的新型材料。我原本非常希望能在“上册”中找到关于先进陶瓷基复合材料(CMC)在航空发动机叶片应用中的应力集中分析案例,或者至少是关于纤维增强树脂基复合材料(FRP)的层间剪切强度随时间变化的加速老化模型。遗憾的是,这些内容似乎完全缺席了。书中对无机非金属材料的讨论也主要集中在传统的结构陶瓷和玻璃的力学性能上,对于导电性、介电常数等电学性能的关注度明显低于机械性能。这使得这本书在面对跨学科的现代工程挑战时,显得有些“偏科”。它是一本极其优秀的、聚焦于经典金属材料的工具书,但对于那些致力于开发下一代航天、生物医学或能源存储设备所需材料的工程师来说,它提供的材料谱系图略显单薄和传统。

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说实话,拿到这本书时,我主要是冲着它名字里的“手册”二字去的,我期望它能像一本高效的工具箱,里面装满了各种金属、非金属材料的性能数据库、选择指南以及常见失效模式的诊断流程图。我的工作涉及到需要快速对比不同铝合金牌号在特定腐蚀环境下(比如高盐雾暴露)的耐受性,我希望这本书能提供一个清晰的矩阵表格,对比AA7075、AA2024等在不同保护涂层下的长期性能衰减率。翻阅了关于轻合金的部分,我看到的是对相图的细致描绘和晶体结构的详细解释,这当然是科学的,但对我当前紧迫的设计任务而言,这些信息显得有些过于理论化了。我更像是一个水管工,需要知道哪种螺栓能承受多大的扭矩,而不是需要了解螺栓材料的原子轨道杂化情况。书中对材料的分类和组织结构非常清晰,逻辑严密,这对于初学者或者需要系统学习材料学基础的学生来说,绝对是无价之宝。但对于一个在生产线上处理材料选型和故障排除的资深技师来说,它提供的快速决策支持信息量不足,更像是一部需要沉下心来研读的参考著作,而不是能随手翻阅的“救急指南”。

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这本厚重的《机械工程材料手册(上册)》终于在我手中沉甸甸地躺着了,翻开扉页,扑面而来的是一股油墨和纸张混合的独特气息,让人瞬间就能感受到它承载的知识分量。我本来是抱着极大的期待来寻找一些关于高强度钢材在极端温度下性能变化的最新研究成果,特别是那些涉及到疲劳寿命预测的模型,希望能找到一些能直接应用于我手头正在进行的项目中的具体参数和计算方法。然而,花费了大量时间仔细浏览了前几章的内容后,我发现这本书的侧重点似乎更偏向于对基础金属材料的宏观力学性能和微观组织结构的传统、系统性的梳理,对于一些前沿的、计算密集型的材料行为模拟技术和新型复合材料的介绍篇幅相对有限。 比如,在介绍合金钢时,它详尽地列举了各种热处理工艺对屈服强度和拉伸强度的影响曲线,数据翔实得令人咂舌,但对于使用有限元分析软件(如ABAQUS)来模拟这些热处理过程中的残余应力分布,书中几乎没有涉及。对于我这样的应用工程师来说,虽然基础知识的巩固是必要的,但更急需的是那些能够快速转化为实际设计依据的、具有高度工程实践指导意义的“速查表”或“经验公式集”,而这本书更多像是一部严谨的大学教材或科研参考书,内容扎实,但不够“即插即用”。它的深度无疑是够的,但广度,尤其是在涉及新兴材料应用领域的广度上,未能完全满足我期待的“手册”应有的包罗万象的特性。

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阅读这本书的过程,就像是走进了材料学历史的宏伟殿堂,它以一种近乎编年史的方式,铺陈了金属学从早期冶炼到现代热力学解释的发展脉络。作者的文字功底深厚,对概念的阐述深入浅出,即便是复杂的相变动力学,也能被分解成易于理解的步骤。我尤其欣赏它在描述材料的“历史性”——比如对某个特定合金在二战期间作为关键结构件的应用背景介绍,这增加了阅读的趣味性和代入感,远非枯燥的公式堆砌可比。但是,从一个需要快速集成和迭代设计的角度来看,这种过于侧重历史和基础理论的叙述方式,占用了大量的篇幅,而这部分篇幅如果用来详细介绍面向增材制造(3D打印)的专用粉末材料的性能特征(如球形度、流动性对打印质量的影响),以及如何针对这些新工艺调整热输入参数,将会更有价值。现在的版本,更像是为材料科学的研究生精心准备的入门读物,而非一线工程师的案头常备“工具书”。它的价值在于建立知识体系的底层逻辑,而不是提供快速解决眼前问题的“快捷方式”。

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这本书的排版和图表质量绝对是行业内的顶尖水准,这一点必须给予高度评价。那些金相显微照片,解析度高得惊人,各种晶界、析出相等细节都纤毫毕现,对于做材料失效分析的人来说,这简直是教科书级别的视觉参考。特别是关于断口形貌的分类部分,图片丰富且配以精确的文字描述,极大地帮助理解脆性断裂和韧性断裂的细微差别。然而,我注意到书中对一些关键的测试标准引用似乎有些陈旧。例如,在讨论塑料和高分子材料的冲击强度测试时,我习惯于参考最新的ASTM D256或ISO 179标准下的摆锤冲击试验数据,但书中的示例和参考值似乎更多地基于几十年前的测试方法或版本。这在材料性能的绝对值上可能影响不大,但在进行跨代际数据对比时,就会产生偏差。作为一个严谨的工程文档,我期待手册能紧跟国际标准和最新规范的更新,提供最与时俱进的测试基准。此外,关于电子材料和半导体封装材料这方面的内容,在“上册”中几乎没有涉及,这让我猜测这些内容可能被放在了后续的“下册”中,这对于急需了解新一代电子元件封装材料特性的读者来说,阅读体验上造成了时间上的割裂感。

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