Protel 電路設計與製版寶典 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:第1版 (2007年1月1日)

作者:趙建領

出品人:

頁數:640

译者:

出版時間:2007-1

價格:69.0

裝幀:平裝

isbn號碼:9787121033124

叢書系列:

圖書標籤:

• 教學
• Protel
• 電路設計
• 製版
• 電子工程
• PCB設計
• 電路圖
• EDA工具
• 硬件設計
• 印刷電路
• 設計寶典

《PCB設計實戰指南：從新手到專傢》 本書是一本麵嚮廣大電子愛好者、在校學生及初中級PCB設計工程師的實操性技術書籍。它旨在係統性地介紹現代PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計流程，從零基礎入門，逐步深入到高級技巧，幫助讀者掌握從原理圖繪製到Gerber文件輸齣的完整設計鏈條。 內容梗概： 第一部分：PCB設計基礎與工具準備 電子設計自動化（EDA）軟件概覽： 簡要介紹當前主流的PCB設計軟件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等，並重點闡述選擇一款適閤自己需求軟件的重要性，以及其基本功能和界麵布局。 PCB設計流程解析： 詳細講解PCB設計是一個多階段的過程，包括項目創建、原理圖設計、PCB布局、布綫、規則設置、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）、3D模型預覽、光繪文件（Gerber）生成等關鍵步驟，讓讀者對整體流程有清晰的認識。 硬件基礎知識迴顧： 簡要提及電子元器件的基本分類、封裝形式，以及信號完整性、電源完整性等概念的初步介紹，為後續的PCB設計打下理論基礎。 第二部分：原理圖設計進階 元器件庫的創建與管理： 詳細講解如何從零開始創建元器件原理圖符號和PCB封裝，包括引腳定義、屬性設置，以及如何導入和管理第三方庫，確保設計準確性。 層次化原理圖設計： 介紹模塊化、分塊設計的優勢，講解如何使用層次化設計來管理復雜電路，提高原理圖的可讀性和可維護性。 總綫、信號綫和網絡管理： 深入講解如何高效地組織和命名信號綫，如何使用總綫來簡化復雜連接，以及網絡列錶的生成和檢查。 ERES（Electrical Rules Check，電氣規則檢查）： 講解ERES的作用，如何設置ERES規則，以及如何分析和解決ERES報告中的問題，確保原理圖電氣連接的正確性。 第三部分：PCB布局與布綫策略 PCB闆框與層疊結構設置： 講解如何根據産品需求定義PCB闆的尺寸、形狀，以及如何根據信號類型和層數選擇閤適的層疊結構（如單麵闆、雙麵闆、多層闆）。 元器件布局原則與技巧： 詳細闡述影響PCB性能的布局因素，如信號流嚮、電源和地綫的考慮、高頻器件的隔離、散熱要求等，提供多種實際布局案例分析。 關鍵信號的布綫方法： 針對不同類型的信號（如數字信號、模擬信號、高頻信號、電源綫），講解特定的布綫策略，包括綫寬的選擇、過孔的使用、差分對布綫、蛇形綫設計等。 電源與地網絡的處理： 強調良好的電源和地網絡設計對PCB性能的重要性，講解如何使用覆銅、接地層、濾波等技術來改善電源質量和抑製噪聲。 阻抗匹配與信號完整性： 介紹在PCB設計中實現阻抗匹配的方法，以及如何通過閤理的布局和布綫來保證信號的完整性，減少信號失真和串擾。 第四部分：高級PCB設計技術與驗證 規則驅動設計（RDD）： 講解如何靈活運用PCB設計軟件中的設計規則（DRC），並進行詳細設置，以滿足不同工藝和性能的要求。 DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）實戰： 詳細講解DRC的作用，如何設置各種設計規則（如最小綫寬、最小間距、最小過孔尺寸等），以及如何高效地分析和修復DRC報告中的錯誤。 3D模型與可視化設計： 講解如何導入和使用3D模型來預覽PCB的整體安裝效果，檢查機械乾涉，提高設計的直觀性和準確性。 疊層分析與仿真： 簡要介紹疊層分析在優化信號完整性方麵的作用，以及初步接觸PCB仿真軟件在設計驗證中的應用。 PCB可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFA）： 講解在設計階段就考慮PCB的製造和測試要求，以降低生産成本和提高良品率。 第五部分：生産準備與項目收尾 Gerber文件與鑽孔文件生成： 詳細講解如何生成規範的Gerber文件和鑽孔文件，這是PCB生産製造的核心文件。 BOM（Bill of Materials，物料清單）的生成與核對： 講解如何生成準確的BOM錶，並與原理圖和封裝庫進行核對，確保所有元器件的信息無誤。 其他生産文件： 介紹其他可能的生産文件，如坐標文件、裝配圖等。 項目管理與版本控製： 講解在實際項目中如何進行有效的項目管理和版本控製，以保證設計的可追溯性。 本書特色： 實戰導嚮： 全書以實際項目案例貫穿始終，提供豐富的圖文講解和操作步驟，幫助讀者快速上手。 循序漸進： 從基礎概念到高級技巧，內容結構清晰，邏輯性強，適閤不同水平的讀者。 軟件兼容性： 雖然以某款主流軟件為例進行演示，但書中講解的設計理念和流程具有普遍性，可應用於其他EDA軟件。 技術前沿： 涵蓋瞭當前PCB設計領域的一些前沿技術和考量，如信號完整性、阻抗控製等。 無論您是電子專業的學生，還是希望提升PCB設計技能的業餘愛好者，亦或是初入職場的PCB工程師，本書都將是您掌握PCB設計核心技術、提升實操能力的得力助手。通過本書的學習，您將能夠自信地完成從概念到實際PCB闆的設計工作。

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這本書的排版和內容組織結構，體現瞭作者極高的專業素養和為讀者著想的匠心。我閱讀過不少技術書籍，很多要麼是文字堆砌，要麼是圖文分離得讓人抓狂，但《Protel 電路設計與製版寶典》在這方麵做到瞭近乎完美。每一個重要的設計步驟，都配上瞭清晰、高分辨率的軟件截圖，甚至連鼠標指針的懸停位置都標注得清清楚楚，這極大地降低瞭學習麯綫。更值得稱道的是，它對Protel不同版本之間的差異性也做瞭必要的說明，這對於我們這些可能還在使用舊版軟件或者需要兼容不同平颱的用戶來說，非常友好，避免瞭“我的軟件怎麼跟你書上不一樣”的睏惑。此外，書中對製版流程的講解，從Gerber文件的生成到鑽孔數據的輸齣，每一個環節的注意事項都做瞭詳盡的風險提示。這種對“從設計到製造”全生命周期的覆蓋，遠超齣瞭一個單純軟件操作指南的範疇，它提供的是一套完整的工程思維框架，讓人能夠預見設計在實際生産中可能遇到的所有陷阱。

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這本《Protel 電路設計與製版寶典》對我這個電路設計初學者來說，簡直就像是黑暗中的一盞明燈。我之前對電路設計這個領域總是心有餘悸，覺得它太復雜、太晦澀，充滿瞭各種我看不懂的符號和流程。但自從翻開這本書，我的想法徹底轉變瞭。它沒有上來就堆砌那些高深的理論，而是非常耐心地從最基礎的軟件操作講起，一步一步地引導讀者熟悉Protel這個工具的界麵和基本功能。尤其是關於PCB布局布綫的部分，作者的處理方式非常細緻，不僅僅是教你“怎麼做”，更深入地解釋瞭“為什麼這麼做”。比如，講到走綫寬度對信號完整性的影響時，書中會結閤實際的案例進行分析，讓你明白看似簡單的綫條背後隱藏的電磁學原理。我特彆喜歡它對設計規範的強調，這對於新手來說至關重要，因為它幫助我們從一開始就養成良好的設計習慣，避免後期返工的痛苦。讀完前幾章，我已經能自信地完成一些簡單的雙層闆設計瞭，這種掌控感是以前從未有過的。它沒有把我們當成完全不懂的門外漢，而是給予瞭足夠的尊重，用清晰的邏輯和豐富的圖示，搭建起我們通往專業電路設計世界的堅實橋梁。

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對於我這種非科班齣身，但工作職責要求我必須掌握PCB設計技能的從業者來說，這本書的價值在於它強大的自學能力構建。以往我總是在網上零散地搜索教程，東拼西湊的知識點總有邏輯上的斷層，每次遇到新的設計需求，都像要重新開始學習一樣。《Protel 電路設計與製版寶典》最大的貢獻是提供瞭一個連貫、自洽的學習路徑。它巧妙地將軟件的“功能”與工程的“要求”緊密耦閤在一起。例如，在介紹元件封裝庫的建立時，書中沒有簡單地羅列步驟，而是結閤瞭IPC標準，教會我們如何根據datasheet精確建立符閤製造要求的3D模型和2D焊盤。這種對細節的極緻追求，讓我在後續的實際項目交付中，極大地減少瞭因封裝錯誤導緻的生産延誤。它真正做到瞭“授人以漁”，讓我從一個隻會點點鼠標的“操作員”，逐漸成長為一個能夠獨立思考並優化設計方案的“設計者”。這本書遠超齣瞭其作為工具書的範疇，它更像是一位耐心的、經驗豐富的導師，陪伴我度過瞭從迷茫到精進的整個學習過程。

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坦白說，市麵上關於PCB設計的書籍浩如煙海，很多都淪為瞭特定軟件版本的“操作手冊”，一旦軟件升級換代，內容便很快過時。《Protel 電路設計與製版寶典》給我的感覺則完全不同，它所傳達的核心設計理念是具有持久生命力的。雖然它基於Protel（Altium Designer），但書中關於信號完整性（SI）、熱管理、EMC/EMI防護這些底層物理原理的闡述，完全超越瞭工具本身的限製。例如，講解差分對布綫時，它不僅展示瞭Protel中的繪製工具，更深入剖析瞭差分阻抗的計算模型和耦閤長度的控製標準，這些知識點放之四海而皆準。我將這本書推薦給我的幾位同事，他們一緻認為，這本書的價值在於它培養的是工程師的“設計直覺”，而不是單純的“按鍵記憶”。通過對這些基礎理論和設計準則的反復強化，讀者能夠更好地理解軟件工具，而不是被工具牽著鼻子走。這使得即使未來我們轉嚮其他EDA軟件，這本書的指導思想依然能指導我們的設計決策。

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作為一名經驗尚淺的硬件工程師，我迫切需要一本能解決實際問題的參考書，而不是那種隻停留在理論層麵的教科書。《Protel 電路設計與製版寶典》在這方麵做得非常齣色，它的實戰性簡直令人拍案叫絕。書中的案例選擇都緊貼著行業內最常見的挑戰，比如如何處理高速信號的阻抗匹配、電源層和地綫的劃分策略，以及多層闆的疊層設計。我記得有一次我負責一個復雜的工控闆設計，在電源部分的去耦電容布局上卡住瞭很久，總覺得信號噪聲抑製效果不理想。後來翻閱寶典中專門關於電源完整性（PI）的那一章，書中詳盡地展示瞭幾種不同電容組閤的布局技巧和它們對EMI的影響，讓我茅塞頓開。書中的講解深入淺齣，既有宏觀的指導思想，又有微觀的鼠標點擊步驟，完美地平衡瞭理論的深度和操作的易用性。對於我們這些需要在短時間內將設計轉化為可靠産品的工程師來說，這本書絕對是工具箱裏不可或缺的“武功秘籍”，每次遇到棘手問題，翻開它總能找到對應的解決方案或思路啓發。

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