第1章 電子元器件的選用1.1 電阻（位）器11.1.1 電阻的種類與特性11.1.2 電阻器的選用51.1.3 電阻器應用時應注意的問題61.2 電容器81.2.1 電容的種類與特性81.2.2 電容器選用時應注意的問題101.2.3 電容器應用時應注意的問題131.3 電感綫圈141.3.1 電感綫圈的種類與特性141.3.2 電感綫圈的選用161.3.3 電感綫圈應用時應注意的問題251.4 變壓器261.4.1 變壓器的種類與特性261.4.2 變壓器的選用281.5 二極管301.5.1 二極管的種類與特性301.5.2 二極管的選用321.6 三極管391.6.1 三極管的種類與特性391.6.2 三極管的選用421.6.3 半導體分立器件應用時應注意的問題451.7 場效應管481.7.1 場效應管的種類與特性481.7.2 場效應管的選用491.8 晶閘管（可控矽）521.8.1 晶閘管的種類與特性521.8.2 晶閘管的選用531.9 光電耦閤器 551.9.1 光電耦閤器的種類與特性551.9.2 光電耦閤器的選用551.10 霍爾元件561.10.1 霍爾元件的種類與特性561.10.2 霍爾元件的選用561.11 顯示器件581.11.1 顯示器件的種類與特性581.11.2 顯示器件的選用591.12 集成電路611.12.1 集成電路的種類與特性611.12.2 集成電路的選用631.12.3 集成電路應用時應注意的問題681.13 石英晶體731.13.1 石英晶體的種類與特性731.13.2 石英晶體的選用741.14 電聲器件761.14.1 揚聲器的選用761.14.2 壓電陶瓷蜂鳴片和蜂鳴器的選用771.14.3 駐極體話筒的選用781.15 繼電器791.15.1 普通電磁繼電器的選用791.15.2 固態繼電器的選用801.15.3 乾簧管的選用821.16 電子元器件的電浪湧防範措施831.16.1 電路開關工作狀態産生浪湧電流的防範措施831.16.2 電容性負載接通時産生浪湧電流的防範措施841.16.3 電感性負載斷開時産生浪湧電壓的防範措施851.16.4 驅動白熾燈時産生浪湧電流的防範措施871.16.5 供電電源引起的浪湧乾擾的防範措施881.16.6 TTL電路防浪湧乾擾的措施90第2章 印製電路闆的設計與製作2.1 印製電路闆設計的基礎知識932.1.1 印製電路闆的類型932.1.2 元器件封裝形式942.1.3 導綫寬度與間距952.1.4 焊盤、引綫孔和過孔（導孔）962.1.5 網絡、中間層和內層972.2 印製電路闆的設計步驟972.2.1 電路闆設計的前期工作982.2.2 規劃電路闆982.2.3 設置PCB設計環境和定義邊框992.2.4 引入網絡錶和修改元器件封裝992.2.5 布置元器件位置992.2.6 布綫規則設置992.2.7 自動布綫及手工調整992.2.8 文件保存及打印輸齣1002.3 元器件的布局1002.3.1 元器件布局的一般要求1002.3.2 核心元件1012.3.3 屏蔽1012.3.4 通風散熱1012.3.5 機械強度1012.3.6 可調元器件的布局1022.4 印製電路闆的布綫1022.4.1 基本布綫方法1022.4.2 印製闆布綫的一般要求1032.4.3 導綫走嚮與形狀要求1052.4.4 元器件引綫焊盤的形狀和尺寸1062.4.5 錶麵安裝元器件的焊盤形狀和尺寸1082.4.6 大麵積銅箔的處理1102.5 印製電路闆的製作1112.5.1 打印菲林紙1122.5.2 曝光1132.5.3 顯影1142.5.4 腐蝕1142.5.5 打孔1152.5.6 穿孔1152.5.7 沉銅1152.5.8 錶麵處理1162.6 銼削1162.6.1 銼刀的結構與形狀1162.6.2 銼刀的握法1172.6.3 銼削的姿勢和動作1182.6.4 銼削平麵的方法1192.6.5 銼削中常用的測量工具1202.7 鑽孔和擴孔1202.7.1 鑽孔1202.7.2 擴孔1222.7.3 鑽孔和擴孔時應注意的一些問題123第3章 元器件和導綫的安裝與焊接3.1 電子元器件安裝前的預處理1243.1.1 電子元器件的引綫鍍锡1243.1.2 電子元器件的引綫成型1253.2 電子元器件的安裝 1273.2.1 電子元器件的安裝形式1273.2.2 電子元器件安裝時應注意的一些問題1333.3 常用焊接工具與焊接材料1353.3.1 電烙鐵1363.3.2 焊料1383.3.3 焊劑1383.3.4 拆焊工具1393.3.5 其他輔助工具1403.4 手工锡焊的基本方法1413.4.1 電烙鐵和焊锡絲的握拿方式1413.4.2 插裝式元器件焊接操作的基本步驟1413.4.3 插裝式元器件焊點質量檢查1433.4.4 錶麵安裝元器件的焊接方法1453.5 焊接過程中應注意的一些問題1513.5.1 印製電路闆的焊接1513.5.2 接綫柱的焊接1523.5.3 開關、插接件等鑄塑元件的焊接1523.5.4 繼電器、波段開關等彈片類元件的焊接1533.5.5 集成電路的焊接1533.5.6 錶麵安裝元器件的焊接1533.6 拆焊1543.6.1 插裝式元器件的拆焊1543.6.2 SMT元器件的拆焊1563.7 導綫加工1583.7.1 絕緣導綫的加工步驟1583.7.2 屏蔽導綫的加工1593.8 導綫的連接1613.8.1 兩條粗細相同導綫的連接1613.8.2 兩條粗細不同導綫的連接1623.9 導綫成型 1633.9.1 綫繩綁紮1633.9.2 其他紮綫方法1653.9.3 綫紮製作要求1663.10 導綫端子的焊接1663.10.1 導綫與元器件之間的焊接1663.10.2 導綫與印製電路闆的焊接 1663.11 整機裝配1683.12 靜電保護1713.12.1 靜電的産生和危害1713.12.2 靜電敏感器件的分級1713.12.3 靜電源1723.12.4 靜電的防護方法1743.12.5 靜電防護器材及靜電測量儀器1753.12.6 防靜電技術指標要求176第4章 參數測螄4.1 電子測量基礎知識1774.1.1 電子測量1774.1.2 電子測量儀器1794.1.3 測量術語1814.1.4 測量誤差1824.2 元器件的檢測1864.2.1 固定電阻器的檢測1864.2.2 電位器的檢測1874.2.3 壓敏電阻的檢測1874.2.4 光敏電阻的檢測1884.2.5 固定無極性電容器的檢測1884.2.6 電解電容的檢測1884.2.7 可變電容器的檢測1904.2.8 電感綫圈的檢測1904.2.9 電源變壓器的檢測1904.2.10 整流二極管的檢測1924.2.11 全橋組件的檢測1934.2.12 快恢復／超快恢復二極管的檢測1944.2.13 矽高速二極管的檢測1944.2.14 肖特基二極管的檢測1944.2.15 穩壓二極管的檢測1954.2.16 變容二極管的檢測1964.2.17 發光二極管的檢測1964.2.18 單嚮晶閘管的檢測1984.2.19 雙嚮晶閘管的檢測1994.2.20 可關斷晶閘管的檢測2004.2.21 中小功率三極管的檢測2004.2.22 大功率晶體三極管的檢測2034.2.23 達林頓管的檢測2034.2.24 光敏三極管的檢測2054.2.25 結型場效管的檢測2054.2.26 絕緣柵場效應管的檢測2064.2.27 光電耦閤器的檢測2094.2.28 霍爾元件的檢測2094.2.29 LED數碼管的檢測2104.2.30 TN型液晶顯示器件的檢測2114.2.31 運算放大器的檢測2124.2.32 數字集成電路的檢測2144.2.33 石英晶體的檢測2194.2.34 電聲器件的檢測2204.2.35 繼電器的檢測2224.3 電壓測量2244.3.1 電壓測量的特點2244.3.2 交流電壓的參數2254.3.3 常用電壓測量儀器2284.3.4 低頻交流電壓的測量2294.3.5 高頻交流電壓的測量2304.3.6 噪聲電壓的測量2304.4 分貝的測量2314.4.1 分貝的定義2314.4.2 絕對電平2324.4.3 音量單位2324.4.4 分貝值的測量方法2334.5 信號參數測量2354.5.1 信號波形的觀測2354.5.2 信號頻率特性的測量2354.5.3 交流信號的幅度測量2364.5.4 包含有交流信號的直流電壓幅度測量2364.5.5 幅度測量誤差2374.5.6 信號周期或時間的測量2374.5.7 脈衝信號的脈衝寬度測量2384.5.8 脈衝信號的脈衝上升沿和下降沿時間測量2384.5.9 兩個信號時間差的測量2404.5.10 示波器延遲特性對脈衝波形測量的影響2404.5.11 相位差的測量2414.5.12 利用示波器的X—Y功能進行測量2444.6 時間和頻率的數字測量2454.6.1 頻率測量2454.6.2 周期測量2464.6.3 時間間隔的測量2484.6.4 脈衝計數2494.6.5 頻率比的測量2494.6.6 時間和頻率的數字測量應注意的一些問題2504.7 電路性能參數測量2514.7.1 音頻電路的頻率特性測量2514.7.2 音頻功率放大器最大不失真功率的測量2534.7.3 立體聲雙通道信號的相位差測量2544.7.4 調幅度（調幅係數）m的測量2544.7.5 發射機測試2564.7.6 接收機測試2624.8 噪聲對測量的影響2694.8.1 噪聲産生的原因2694.8.2 公共阻抗耦閤乾擾及其抑製2704.8.3 空間電磁耦閤乾擾及其抑製2714.9 接地對測量的影響2734.9.1 接地2734.9.2 接地不良引入的乾擾2764.9.3 儀器信號綫與地綫接反引入的乾擾2774.9.4 高輸入阻抗儀錶輸入端開路引入的乾擾2784.9.5 接地不當會導緻被測電路短路278第5章 調試與故障檢測5.1 電子産品調試2805.1.1 對調試人員的要求2805.1.2 製定調試工藝方案2805.1.3 電子産品調試一般方法2815.1.4 整機産品調試的步驟2835.2 故障檢測的一般方法2845.2.1 直觀檢查法2855.2.2 接觸檢查法2865.2.3 電阻檢查法2875.2.4 熔焊修理法2885.2.5 測量電壓、電流法2885.2.6 波形觀察法2915.2.7 信號輸入法（乾擾檢查法）2955.2.8 分割測試法2975.2.9 部件替代法2975.2.10 電容旁路法2985.2.11 變動可調元件法2985.2.12 加熱檢查法2985.3 模擬電路的調試與故障檢測2985.3.1 單級放大電路的靜態工作點調試2985.3.2 多級放大電路的靜態工作點調試3005.3.3 差分放大電路的靜態工作點調試3015.3.4 集成運算放大器的調零3015.3.5 放大器的放大倍數測量3035.3.6 放大器的輸入阻抗測量3055.3.7 放大器的輸齣阻抗測量3085.3.8 非綫性失真度的測量3095.3.9 放大器的幅頻特性測量3115.3.10 放大器的相頻特性測量3125.3.11 放大器的動態範圍測量3125.3.12 電路的傳輸特性麯綫測量3135.3.13 單級放大器的故障查找方法3155.3.14 多級放大器的故障查找方法3165.3.15 反饋放大電路的故障查找方法3175.3.16 LC調諧放大器的故障查找方法3195.3.17 RC選頻放大電路的故障查找方法3215.3.18 壓電陶瓷式和聲錶麵濾波(SAW)選頻放大電路的故障查找方法3215.3.19 功率放大器的故障查找方法3225.4 數字電路的故障檢測方法3245.4.1 數字電路的常見故障3245.4.2 數字電路的故障分析方法3255.4.3 數字集成電路的非在綫和在綫檢測3265.4.4 數字電路的故障檢測順序3285.4.5 檢測組閤邏輯電路故障的電位判斷法3305.4.6 檢測組閤邏輯電路故障的功能判斷法3325.4.7 檢測時序電路故障的波形檢測法3345.4.8 檢測時序電路故障的短路法3365.4.9 檢測時序電路故障的隔離分析法3385.4.10 檢測時序電路故障的替換法3395.4.11 檢測時序電路故障的單步跟蹤法3405.5 整機的調試與故障檢測3415.5.1 靜態工作點的調整3425.5.2 中頻頻率的調整3435.5.3 調整頻率範圍3445.5.4 三點統調3455.5.5 調頻部分的調整3465.5.6 信噪比的測量3475.5.7 噪限靈敏度的測量3495.5.8 頻率範圍（中波）的測量3495.5.9 整機電壓諧波失真的測量3505.5.10 最大有用功率測量3515.5.11 收音機的故障檢測方法3525.5.12 調頻、調幅收音機故障查找實例354第6章 設計總結報告寫作6.1 設計總結報告的評分標準3606.2 設計總結報告寫作的基本要求3616.2.1 題目名稱3616.2.2 摘要26.2.3 目錄3616.2.4 係統設計3626.2.5 單元電路設計3636.2.6 軟件設計3646.2.7 係統測試3656.2.8 結論3686.2.9 參考文獻3696.2.10 附錄3696.2.11 字體要求3706.3 設計總結報告示例370單工無綫呼叫係統（D題）371第7章 賽前準備7.1 賽前培訓3877.1.1 理論課程培訓3877.1.2 實踐培訓3887.1.3 係統訓練3937.2 賽題解析3997.2.1 曆屆電子設計競賽題目分析3997.2.2賽前題目分析4047.3賽前準備工作4077.3.1儀器的準備4077.3.2 元器件的準備4077.3.3 最小係統的準備4087.3.4 單元電路的準備4087.3.5 資料的準備4087.3.6 場地的準備409參考文獻410
· · · · · · (收起)