集成电路制造工艺员(中级)

集成电路制造工艺员(中级) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国劳动
作者:本社
出品人:
页数:160
译者:
出版时间:2007-1
价格:21.00元
装帧:
isbn号码:9787504558718
丛书系列:
图书标签:
  • 集成电路
  • 制造工艺
  • 工艺员
  • 中级
  • 半导体
  • 电子工程
  • 生产制造
  • 质量控制
  • 技术工人
  • 职业技能
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具体描述

《集成电路制造工艺员(中级)》从强化培养操作技能,掌握一门实用技术的角度出发,较好地体现了本职业当前最新的实用知识与操作技术,对于提高从业人员基本素质,掌握中级集成电路制造工艺的核心知识与技能有直接的帮助和指导作用。本教材在编写中根据本职业的工作特点,从掌握实用操作技能,以能力培养为根本出发点,采用模块化的编写方式。全书分为四个单元,主要内容包括:绪论、半导体基础知识、集成电路制造工艺和集成电路制造相关设备及操作入门等。为便于读者掌握本教材的重点内容,每一单元后附有思考题,用于检验和巩固所学知识与技能。本教材由劳动和社会保障部教材办公室、上海市职业培训指导中心依据上海1+X职业技能鉴定细目——集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)组织编写。

《半导体制造实务:从硅片到成品》 本书将带领读者深入探索半导体集成电路制造的复杂而精密的流程。从基础的硅片制备,到最终的封装测试,每一环节都凝聚着现代科技的智慧与力量。我们不仅会详细介绍光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺技术,更会深入剖析这些工艺背后的物理化学原理,以及如何通过精确的控制来实现纳米级的器件制造。 章节概览: 第一章:半导体材料与硅片制备 硅的奥秘: 介绍硅作为半导体材料的独特优势,包括其优异的导电性、稳定性以及丰富的地壳储量。 单晶硅的诞生: 详述直拉法(Czochralski method)等单晶生长技术,解释如何获得高质量、低缺陷的硅晶锭。 硅片的加工: 阐述从硅晶锭到高纯度、高平整度硅片的研磨、抛光、切割等工艺步骤,以及表面处理的重要性。 晶体缺陷的识别与控制: 讨论空位、间隙原子、位错等晶体缺陷对器件性能的影响,以及预防和控制的措施。 第二章:光刻技术:描绘微观世界的蓝图 光刻原理: 详细解释光刻作为集成电路制造中最关键的图形转移技术,是如何将设计好的电路图案转移到硅片上的。 光学系统: 介绍投影式光刻机的光学成像原理,包括掩模版、投影镜头、曝光光源(如深紫外光DUV、极紫外光EUV)等组成部分。 光刻胶: 探讨正性光刻胶和负性光刻胶的化学特性、曝光反应机理以及显影过程。 关键工艺参数: 分析分辨率、对准精度、曝光剂量、显影时间等参数对光刻效果的影响。 先进光刻技术: 介绍浸没式光刻(Immersion Lithography)、多重曝光(Multi-patterning)、EUV光刻等提升分辨率和密度的前沿技术。 第三章:刻蚀技术:塑造精密的电路结构 刻蚀的分类: 区分干法刻蚀(Dry Etching)和湿法刻蚀(Wet Etching),并阐述各自的优缺点和适用场景。 干法刻蚀: 深入介绍等离子体刻蚀(Plasma Etching)和反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching, RIE),讲解等离子体产生原理、刻蚀反应机理(化学反应与物理溅射)、以及刻蚀轮廓控制(选择性、各向同性与各向异性)。 湿法刻蚀: 介绍使用化学溶液进行刻蚀的方法,重点在于其高选择性,常用于去除特定材料。 刻蚀掩膜: 讨论刻蚀掩膜材料(如二氧化硅、氮化硅)的选择以及它们在刻蚀过程中的作用。 侧壁保护(Sidewall Protection): 讲解如何通过添加特定气体来形成保护层,从而实现对侧壁的保护,获得垂直或倾斜的刻蚀轮廓。 第四章:薄膜沉积技术:构筑器件的基石 薄膜的分类: 介绍导电薄膜(如多晶硅、金属)、绝缘薄膜(如二氧化硅、氮化硅)、介质薄膜(如低k介质)等。 化学气相沉积(CVD): 详细介绍不同类型的CVD工艺,包括低压CVD(LPCVD)、等离子增强CVD(PECVD)、高密度等离子体CVD(HDPCVD)等,以及它们在薄膜形成过程中的反应机理和工艺特点。 物理气相沉积(PVD): 讲解溅射(Sputtering)和蒸发(Evaporation)等PVD技术,分析其薄膜沉积机理、薄膜的致密性、附着力和均匀性。 原子层沉积(ALD): 介绍ALD技术,强调其卓越的原子级精确控制能力,能够实现超薄、高均匀性和共形性的薄膜沉积,特别适用于先进工艺。 薄膜性能的表征: 讨论折射率、电阻率、介电常数、附着力、表面形貌等薄膜关键性能的测试方法。 第五章:掺杂技术:调控载流子的生命 掺杂的原理: 解释通过引入杂质原子(如硼、磷、砷)来改变半导体导电类型和载流子浓度的原理。 扩散(Diffusion): 介绍高温退火过程中杂质原子的热扩散机理,以及掺杂浓度分布的控制。 离子注入(Ion Implantation): 详细讲解离子注入技术,包括离子源、加速器、质量分析器、注入器等,分析注入能量、剂量、角度对掺杂效果的影响。 退火(Annealing): 阐述退火(包括快速热处理RTP)在激活注入的杂质、修复晶格损伤以及提高载流子迁移率中的作用。 掺杂的工艺控制: 讨论如何精确控制掺杂深度、掺杂浓度、掺杂均匀性,以获得期望的器件电学特性。 第六章:金属化与互连:连接世界的脉络 导电材料: 介绍铝、铜、钨、钼等常用金属材料及其在集成电路中的应用。 金属薄膜沉积: 结合PVD和CVD技术,讲解金属层的形成过程。 化学机械抛光(CMP): 重点介绍CMP在平坦化基底、去除多余金属方面的关键作用,尤其是在多层金属互连结构中的应用。 互连结构的形成: 描述多层金属互连线的工艺流程,包括介质层沉积、刻蚀通孔(Via)和线,以及金属填充。 阻挡层与扩散阻挡层: 解释为什么需要阻挡层(如氮化钛TiN)来防止金属原子扩散,以及扩散阻挡层的功能。 三维互连技术: 简述TSV(Through-Silicon Via)等先进互连技术,为提高芯片密度和性能提供解决方案。 第七章:器件制造的集成与优化 工艺集成: 阐述不同工艺步骤如何在整个制造流程中协同工作,实现复杂的集成电路结构。 过程控制与质量管理: 讨论在制造过程中如何通过统计过程控制(SPC)、在线测量、离线检测等手段来监控和保证产品质量。 失效分析: 介绍集成电路常见的失效模式,以及如何通过各种分析手段(如SEM、TEM、EDX)来诊断和解决问题。 洁净室技术: 强调洁净室环境对防止颗粒污染、保证产品良率的重要性,以及不同等级洁净室的要求。 良率提升策略: 探讨影响集成电路良率的关键因素,以及通过工艺优化、设备维护、操作规程等手段提升良率的方法。 第八章:封装与测试:赋予芯片生命 封装的目的与类型: 介绍封装的意义,如保护芯片、提供电连接、散热等,并分类介绍常见的封装形式(如DIP、SOP、BGA、WLP)。 引线键合与倒装芯片: 详述引线键合(Wire Bonding)和倒装芯片(Flip Chip)等芯片与封装基板的连接技术。 测试原理: 介绍晶圆测试(Wafer Sort)和成品测试(Final Test)的基本原理,包括电学参数测试、功能测试等。 可靠性测试: 讨论高低温循环、湿度测试、加速寿命测试等,以评估芯片在不同环境下的稳定性和耐久性。 先进封装技术: 展望Fan-Out、SiP(System in Package)等集成先进封装技术,如何实现更高集成度和更小体积。 本书旨在为读者提供一个全面、系统的集成电路制造工艺知识框架,帮助技术人员、工程师和相关专业学生理解现代半导体制造的每一个关键环节,从而能够更好地进行工艺开发、流程管理和故障排除,为推动集成电路产业的发展贡献力量。

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读后感

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用户评价

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说实话,我购买这本书的初衷,是为了应对一个潜在的职业转型,我对集成电路制造领域知之甚少,但听说这是一个非常有前景的行业,于是就抱着试一试的心态入手了。这本书的阅读体验出乎意料地顺畅。作者并没有一开始就抛出大量的专业术语,而是从集成电路的基本概念讲起,循序渐进地引入各种工艺流程。书中对于“晶圆制备”和“光刻技术”的讲解,尤其让我印象深刻。我以前总觉得光刻是件很神秘的事情,读了这本书才知道,原来它涉及到如此精密的仪器和复杂的光学原理。书中的一些案例分析,比如不同光刻方法在特定场景下的优劣势,让我对工艺选择有了更深的理解。尽管我的目标是实现职业转型,但读完这本书,我不仅掌握了相关的知识,更重要的是,我开始真正理解这个行业所蕴含的创新精神和技术魅力,这让我对未来的职业发展充满了信心。

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这是一本真正意义上的“工具书”,对于我这样的实践者来说,其价值不可估量。《集成电路制造工艺员(中级)》书中详细列举了各种工艺参数的设定范围、常见的工艺偏差及其可能导致的问题,并且给出了相应的解决方案。我经常会在遇到实际生产问题时翻阅这本书,它就像一本“百科全书”,总能提供一些宝贵的参考意见。例如,在遇到“薄膜沉积不均匀”的问题时,我翻到书中相应的章节,它不仅解释了原因,还详细描述了如何通过调整前驱体流量、沉积温度和时间等参数来解决。书中的“质量检测与控制”章节,也为我优化检测流程提供了新的思路。这本书的语言风格偏向于技术手册,严谨而准确,虽然不如小说那样引人入胜,但其解决实际问题的能力,却是我在其他任何书籍中都难以找到的。它是我工作台上的必备伙伴,为我日常的生产操作提供了坚实的理论支撑和实践指导。

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我是一名在电子制造业摸爬滚打多年的老兵,接触过不少硬件相关的技术书籍,但《集成电路制造工艺员(中级)》这本书,却意外地给了我不少启发。尽管我并非直接从事芯片制造,但书中对于精密制造、工艺优化以及质量管理方面的深入剖析,与我所在的领域有着异曲同工之妙。特别是关于“设备维护与故障诊断”的部分,其逻辑严谨的排查思路,让我反思了自己在实际工作中处理设备问题时的不足。书中提出的“预防性维护”理念,以及如何通过数据分析来预测设备潜在故障,这些都是非常实用的经验。我尝试将书中提到的部分方法论应用到我的工作中,发现设备故障率确实有所下降,生产效率也有了明显的提升。这本书的价值在于,它不仅仅局限于单一的工艺技术,而是涵盖了制造过程中至关重要的管理和工程学思想,这对于任何希望提升自身专业能力的工程师来说,都是一本值得反复研读的宝藏。

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作为一个曾经的半导体行业爱好者,一直以来我都对芯片的“诞生”过程充满好奇,但市面上很多书籍要么过于学术化,要么过于碎片化,难以形成系统的认知。《集成电路制造工艺员(中级)》这本书,恰好填补了这一空白。它的内容安排非常有逻辑性,从最基础的材料选择,到复杂的蚀刻和清洗过程,再到最终的封装测试,每个环节都讲解得细致入微,而且配以大量精美的插图和流程图,极大地增强了阅读的直观性。我特别欣赏书中对于“洁净室管理”的详细介绍,这不仅仅是关于如何保持无尘环境,更是一种对工艺严谨性的极致追求的体现。读完这本书,我仿佛亲身经历了一场芯片的“炼狱”之旅,对每一片芯片都充满了敬意。这本书对于科普性质的介绍,可以说做到了极致,让我这个门外汉也能窥见半导体制造的精妙之处。

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这是一本对于想要踏入集成电路制造领域的新手来说,绝对是性价比之选。我之前对这个行业一窍不通,甚至连“芯片”的内部构造都知之甚少。偶然间翻阅到这本书,起初是被封面设计吸引,觉得专业而又不失现代感。然而,当我真正开始阅读后,我才发现它远比我预期的要精彩。作者用通俗易懂的语言,将那些看似高深莫测的工艺流程,如光刻、蚀刻、薄膜沉积等,拆解得淋漓尽致。我尤其喜欢书中关于“良率控制”章节的论述,它不仅仅是简单地罗列数据,而是通过大量的案例分析,让我深刻理解了每一个微小的偏差如何影响最终的成品质量,这对于我这种注重细节的人来说,简直是醍醐灌顶。书中还穿插了一些行业发展趋势的探讨,让我对这个充满活力的行业有了更宏观的认识。总的来说,这本书就像一位经验丰富的老师,循循善诱,让我从零开始,逐步建立起对集成电路制造的完整认知,为我未来的学习和职业发展打下了坚实的基础。

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