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集成電路芯片封裝技術
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集成電路芯片封裝技術 pdf epub mobi 著者簡介

集成電路芯片封裝技術 pdf epub mobi 圖書描述

《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印製電路闆、元件與電路闆的連接、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。

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出版者:電子工業
作者:李可為
出品人:
頁數:222
譯者:
出版時間:2007-3
價格:20.00元
裝幀:
isbn號碼:9787121038808
叢書系列:

圖書標籤: 中國  T工業技術   

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