無鉛軟釺焊技術作為電子組裝行業的新興技術及未來的發展方嚮，擁有極大的應用價值和市場空間。本書從無鉛化的根本，即無鉛焊料的定義齣發，描述無鉛焊料的各種基本性能，重點論述無鉛軟釺焊的物理化學過程，並對電子組裝技術的無鉛化所麵對的技術問題進行分析和闡述。最後論述無鉛化焊接所帶來的電子組裝産品可靠性的新問題。同時，本書結閤市場的實際情況，對無鉛焊料成分的專利問題也進行詳細闡述。
本書可作為高等學校材料加
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