第1章 镀前准备 1．1 镀前检验 1．2 镀前处理 1．2．1 去毛刺 1．2．2 镀件清洗 1．2．3 降低基体表面粗糙度 1．2．4 镀件活化 1．3 确定电镀方式 1．3．1 各种电镀方式的特点 1．3．2 几种零件混镀 1．4 镀液镀前检查和电镀主要参数计算 1．4．1 镀液镀前检查项目 1．4．2 电镀主要参数计算 1．5 电镀设备检查 1．5．1 电镀电源 1．5．2 温控系统 1．5．3 循环过滤系统 1．5．4 镀液补充系统 参考文献第2章 电镀工艺 2．1 接触体电镀工艺 2．1．1 接触体镀金工艺 2．1．2 接触体镀银工艺 2．1．3 接触体镀锡和镀锡铅工艺 2．1．4 其他接触体电镀工艺 2．2 外壳电镀工艺 2．2．1 外壳镀锌工艺 2．2．2 外壳镀镉工艺 2．2．3 外壳镀镍工艺 2．2．4 其他外壳电镀工艺 参考文献第3章 接插件电镀中新兴的电镀方式 3．1 振动电镀 3．1．1 振动原理 3．1．2 设备类型 3．1．3 振动电镀工艺 3．1．4 使用振动电镀应注意的事项 3．2 带料电镀 3．2．1 带料连续选择性电镀设备 3．2．2 带料连续选择性电镀方法 3．2．3 带料连续选择性电镀工艺 3．3 可伐合金玻璃封接电连接器电镀 3．3．1 传统的可伐合金连接器多层电镀工艺 3．3．2 可伐合金连接器选择性电镀工艺 3．3．3 在采用选择性电镀工艺过程中要注意的问题 3．4 铝外壳化学镀镍 3．4．1 铝外壳基体质量 3．4．2 化学镀镍工艺选择 3．4．3 铝外壳化学镀镍工艺流程 3．4．4 化学镀镍设备 3．4．5 铝外壳化学镀镍应注意的问题 参考文献第四章 镀后处理 4．1 镀后处理与镀层质量的关系 4．2 镀后处理工作内容 4．2．1 镀后清洗 4．2．2 高温处理 4．2．3 镀后钝化 4．2．4 镀后浸涂防护剂 4．2．5 镀后检验 4．2．6 镀后镀件的包装、运输和储存 4．3 镀后处理要注意的一些问题 4．4 不合格镀件的返镀 4．4．1 镍打底镀金零件返镀工艺 4．4．2 镀银零件返镀工艺 4．4．3 镀锡铅合金零件返镀工艺 4．4．4 铁基体、铜及铜合金基体外壳镀镍退镀工艺 4．4．5 带料零件返镀工艺 参考文献第5章 接插件电镀的发展方向 5．1 新兴电镀方式将逐步取代常规的传统电镀方式 5．1．1 以振动电镀方式替代常规滚镀 5．1．2 以带料电镀为提高产品生产效率奠定基础 5．1．3 以化学镀开辟新材料在接插件产品的应用前景 5．2 选择性电镀将成为接插件电镀的主要电镀方式 5．2．1 散件接触体选择性电镀 5．2．2 外壳选择性电镀 5．3 电镀新设备、新工艺将会在接插件电镀行业得到进一步推广 5．3．1 TTH镀层 5．3．2 铝件等离子放电氧化工艺 5．3．3 电镀方式和电镀装置的改进 5．4 实施清洁生产和坚持科学的全面质量管理才是提高产品竞争力的唯一途径 参考文献
· · · · · · (收起)