化学检验工 技师

化学检验工 技师 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业出版社
作者:化学工业职业技能鉴定指导中心 编
出品人:
页数:245
译者:
出版时间:2008-1
价格:28.00元
装帧:
isbn号码:9787122010834
丛书系列:
图书标签:
  • 企业
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  • 实验技术
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具体描述

本书为《职业技能鉴定培训教程(化学检验工系列)》中的一本。本书内容包括无机物阳离子检验、无机物阴离子检验、一般无机物的分析、仪器设备的保障、技术管理与创新、培训与指导和实验室管理。全书尽可能从实际出发,较全面地叙述了相关理论知识以及操作中的技能和注意事项。

本书内容与职业技能鉴定题库衔接,并附部分鉴定考核试题,适用于化学检验工(分析工)职业技能鉴定培训,也可供分析检验技术人员参考。

好的,这是一份关于一本名为《现代材料科学导论》的图书简介,内容侧重于材料的微观结构、性能与应用,且不涉及化学检验技术相关内容。 --- 现代材料科学导论 内容概述 《现代材料科学导论》旨在为读者提供一个全面而深入的视角,来理解构成我们日常世界和高科技领域的各种材料。本书不仅关注材料的宏观性能——如强度、韧性、导电性或耐腐蚀性——更着重于剖析这些性能背后的微观机制。从原子尺度的排列到纳米结构的构建,再到宏观工程应用,本书构建了一条清晰的知识链条,使读者能够系统地掌握材料科学的核心原理。 本书内容涵盖了金属、陶瓷、聚合物和复合材料四大材料类别,并特别辟出章节探讨先进功能材料(如半导体、磁性材料和智能材料)的发展前沿。我们相信,对材料本征属性的深刻理解是创新工程设计与材料选择的基础。 核心章节详述 第一部分:材料的微观基础与结构(The Microscopic Foundation) 第一章:原子键合与晶体结构 本章详细阐述了材料中不同类型的原子间相互作用力,包括离子键、共价键、金属键和范德华力。重点分析了这些键合特性如何决定材料的熔点、硬度和导电性。随后,深入探讨了晶体结构的概念,包括晶格、基矢、晶胞,并详细介绍了体心立方(BCC)、面心立方(FCC)和六方最密堆积(HCP)等常见金属晶体结构的几何特征。通过对晶体缺陷的讨论——点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界)——揭示了材料宏观性能(尤其是塑性变形能力)对微观结构的敏感性。 第二章:非晶态结构与微观形貌 本章对比了晶体结构与非晶态结构(如玻璃和许多聚合物)的差异。探讨了液体的结构弛豫过程、玻璃化转变温度($T_g$)的概念及其对聚合物性能的影响。此外,本章介绍了表征材料微观形貌的常用技术原理,如扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的成像机制,使读者能够将观察到的微观图像与材料的实际性能建立联系。 第二部分:材料的本构关系与性能(Constitution and Properties) 第三章:热力学、动力学与相图 材料的稳定性和相变是材料科学的核心议题。本章从热力学角度出发,引入吉布斯自由能的概念,解释了相平衡和相变发生的驱动力。重点解析了二元和三元相图的解读方法,特别是扩散控制下的固态相变过程,如析出强化和固溶强化机制。动力学部分则关注扩散方程在材料加工过程中的应用,如晶粒长大、烧结和热处理过程中的原子迁移速率。 第四章:金属的形变与断裂 金属因其独特的塑性和韧性而成为工程结构的首选材料。本章聚焦于金属材料的塑性变形机制,即位错的运动和增殖。详细分析了加工硬化、回复和再结晶等冷加工过程对材料性能的改变。在断裂力学方面,本章介绍了线弹性断裂力学(LEFM)的基本概念,包括应力强度因子、裂纹扩展的临界条件以及韧性断裂与脆性断裂的区别。同时,讨论了疲劳和蠕变作为结构服役寿命限制因素的机理。 第五章:陶瓷与聚合物的特性 本章分别探讨了无机非金属材料(陶瓷)和有机高分子材料(聚合物)的特性。 陶瓷材料: 强调了离子键和共价键在陶瓷材料中的主导地位,解释了其高硬度、高熔点但低延性的原因。重点讨论了陶瓷中的离子扩散、晶界对机械性能的影响,以及如何通过优化烧结工艺来控制孔隙率和晶粒尺寸,以提高其断裂韧性。 聚合物材料: 阐述了高分子链的结构(线性、支化、交联)如何影响材料的粘弹性行为。详细分析了拉伸、蠕变和应力松弛等粘弹性响应,并解释了温度和时间对聚合物性能的耦合效应。 第三部分:先进材料与功能导向设计(Advanced Materials and Functional Design) 第六章:导电与半导体材料 本章深入探讨了电子在固体中的能带理论。详细分析了导体、绝缘体和半导体的能带结构差异。针对半导体材料,本章重点讲解了本征激发、掺杂(n型和p型)过程及其对费米能级的影响,以及PN结的形成和二极管/晶体管的工作原理。 第七章:磁性与光学材料 本章聚焦于材料与电磁波的相互作用。在磁性方面,区分了顺磁性、抗磁性和铁磁性,并用朗之万方程和布洛赫方程解释了磁畴、磁滞回线和磁畴壁运动。在光学方面,讨论了材料对光的吸收、透射和反射机制,特别关注了介质薄膜和光子晶体的设计原理。 第八章:复合材料与界面工程 复合材料通过组合不同材料的优势来创造出性能超越其组分的材料体系。本章详细分析了纤维增强复合材料(如碳纤维/环氧树脂)和粒子增强复合材料的建模方法,如混合律。关键在于理解增强相、基体相之间的界面(Interphase)在载荷传递和性能优化中的决定性作用。本章也涉及纳米复合材料的概念及其在提高机械性能、阻尼特性方面的潜力。 适用读者 本书适合于材料科学、机械工程、航空航天工程、电子工程等相关专业的本科生、研究生,以及致力于从事材料研发、设计与制造的工程师和研究人员。它提供了坚实的理论基础,是理解现代工程挑战和未来材料创新的关键参考书。 --- 本书不包含任何关于化学成分分析、组分定量或质量控制流程的具体操作指南。

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