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发表于2025-01-06

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出版者:人民邮电
作者:李香平
出品人:
页数:197
译者:
出版时间:2008-1
价格:36.00元
装帧:
isbn号码:9787115168115
丛书系列:

图书标签: 移动通信   


3G终端硬件技术与开发 2025 pdf epub mobi 电子书 图书描述

本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。

本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

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