中国集成电路产业投融资研究

出版者:电子工业出版社

作者:周子学

页数:516

出版时间:2015-8-1

价格:0

装帧:平装

isbn号码:9787121265754

具体描述

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。

作者简介

现任中芯国际董事长、中国电子信息行业联合会秘书长，博士学位。曾任工业和信息化部总经济师、工业和信息化部财务司司长。同时担任工信部电子科技委常委副主任、国家信息化专家咨询委员会委员、中国会计学会理事、中国电子学会常务理事及副理事长、中国电子商会副会长、中国总会计师协会常务理事及电子分会会长, 并兼任北京航空航天大学、北京理工大学、中国人民大学、南京理工大学、浙江大学、电子科技大学等多所高等院校教授。主持国家电子信息产业国家级课题多项，在国内外核心期刊发表文章30余篇，主要著作有《信息网络经济下实体经济和虚拟经济均衡发展研究》、《中国信息社会战略研究》等。

目录信息

第一章产业发展投融资理论基础
第一节资本市场与产业结构升级理论
一、产业结构调整与升级
二、资本市场促进产业结构升级的作用机制
第二节产业成长规律与投融资分析
一、产业生命周期与产业发展阶段特征
二、不同类型产业成长规律与投资特征
三、不同类型产业对融资方式的选择
第三节产业投融资渠道分析
一、产业融资渠道的类型与特点
二、产业重点融资渠道分析
三、产业链并购整合投资分析
第四节战略性新兴产业融资特点和路径
一、战略性新兴产业的内涵
二、战略性新兴产业的发展阶段和融资特点
三、我国战略性新兴产业现有的融资路径
第二章集成电路产业发展现状
第一节集成电路产业的内涵、地位及作用
一、集成电路产业的定义
二、集成电路产业的分类
三、集成电路行业产业链分析
四、集成电路产业发展特点与趋势
五、集成电路在国民经济中的战略地位
第二节我国集成电路产业发展现状和趋势
一、我国集成电路产业发展历程
二、我国集成电路产业发展现状
三、我国集成电路产业发展趋势
第三节全球集成电路产业发展现状和趋势
一、全球集成电路产业发展现状
二、全球集成电路产业发展规律与特点
三、集成电路产业的国际分工与转移
四、全球集成电路产业的未来发展趋势
第四节我国集成电路产业发展面临的机遇和挑战
一、当前我国集成电路发展形势
二、中国集成电路产业发展中的重要机遇
三、中国集成电路产业发展中的挑战
第三章 中国集成电路产业投融资现状和机制分析
第一节我国集成电路产业投融资机遇与障碍
一、我国集成电路产业投融资发展机遇
二、我国集成电路产业投融资发展障碍
三、集成电路企业融资障碍和建议一一基于企业的调研
第二节集成电路产业投融资机制
一、集成电路产业投资主体
二、集成电路产业融资方式
三、集成电路产业不同发展阶段的融资需求分析
四、我国IC产业投融资体系概况——以上海市为例
第三节我国集成电路产业投融资启示与建议
一、集成电路产业投融资体系的启示
二、对政府部门的政策建议
三、对企业的建议
第四章中国集成电路产业投融资案例分析
第一节集成电路企业投融资案例
一、中芯国际
二、大唐半导体
三、长电科技
四、华天科技
五、杭州士兰微
六、同方国芯
七、华微电子
八、东光微电
九、七星电子
十、其他融资案列
第二节PE／VC与集成电路产业发展案例
一、华虹设计
二、中芯国际
三、炬力集成电路设计（开曼）有限公司
四、谱瑞集成电路（上海）有限公司
第三节集成电路企业并购案例
一、国际并购案例
二、国内并购案例
第五章 产业投资基金的基本理论和运作流程
第一节产业投资基金的内涵、特点与组织形式
一、产业投资基金的起源与发展
二、产业投资基金的定义和特点
三、产业投资基金的组织形式和比较
第二节产业投资基金的运作流程和退出机制
一、产业投资基金的运作流程
二、产业投资基金的退出机制
第三节产业投资基金运作的国际比较
一、美国
二、日本
三、其他国家
四、国际经验总结
五、对我国的借鉴
第六章我国集成电路产业投资基金投资战略研究
第一节我国集成电路产业国家投资战略概述
一、重大历史事件回顾
二、国家意志和国家战略
三、国家资金支持
四、国家财税政策支持
五、我国集成电路产业政策的经验总结与不足
六、我国集成电路产业投资基金设立的原因及意义
第二节我国集成电路产业的国内外差距和赶超战略
一、我国集成电路设计行业与国际先进水平的差距
二、我国集成电路封测行业与国际先进水平的差距
三、我国集成电路代工制造业与国际先进水平的差距
四、我国集成电路装备材料行业与国际先进水平的差距与对策
第三节我国集成电路产业基金股权介入方式
一、产业基金的股权投资方式概览
二、我国集成电路产业投资基金的股权投资方式或路径
第四节我国集成电路产业投资基金的投资范围研究
一、当前我国集成电路行业投资现状分析
二、我国集成电路企业的未来投资领域和发展方向
三、我国集成电路产业投资基金的投资范围和重点
……
第七章世界各国和地区集成电路产业发展模式分析
第八章我国集成电路产业配套政策体系研究
· · · · · · (收起)

用户评价

这本书的装帧设计就让我眼前一亮。封面采用了哑光的质感，主色调是沉稳的深蓝色，上面印着精美的电路板纹理，隐约可见的金色线条勾勒出芯片的轮廓，充满了科技感和专业性。翻开书页，纸张的厚度和柔韧度都恰到好处，散发着淡淡的墨香，让人在阅读的同时也能感受到纸质书籍特有的温暖和质感。书的排版清晰规整，字体大小适中，即使长时间阅读也不会感到疲劳。章节的划分也很合理，每一部分都有明确的标题和小标题，方便读者快速找到自己感兴趣的内容。更重要的是，书中穿插了许多图表和数据分析，这些视觉化的呈现方式让原本枯燥的产业数据变得生动易懂，也更加直观地展示了中国集成电路产业在投融资方面的现状和趋势。整体而言，这本书在细节上做得非常出色，从外在的包装到内在的编排，都体现了作者和出版方对内容和读者的尊重，为我提供了一个愉悦的阅读体验。

读完这本书，我对中国集成电路产业的投融资生态有了更深层次的理解。作者在论述过程中，不仅引用了大量的官方报告和行业数据，还借鉴了国际上成功的产业发展经验，并结合中国自身的国情进行了深入的比较和分析。这种跨国界的视野，让研究更具说服力。例如，书中对于美国、欧洲和日韩在集成电路产业投融资方面的政策和实践的介绍，为我们理解中国集成电路产业的优势和不足提供了重要的参照。同时，作者对未来中国集成电路产业投融资趋势的预测，也充满了前瞻性，让我看到了产业发展的光明前景。这本书不仅仅是一本简单的行业报告，更是一份深刻的产业洞察报告，为任何关注中国科技发展和经济转型的人都提供了极大的价值。

这本书的写作风格非常适合那些希望系统性地了解中国集成电路产业投融资的读者。作者通过逻辑严谨的论证和数据支持，层层递进地展开分析。我尤其喜欢书中关于“投融资风险控制”的章节，这部分内容对于那些正在或未来计划涉足集成电路产业投资的专业人士来说，具有非常重要的现实意义。书中详细探讨了在投资过程中可能遇到的各种风险，如技术风险、市场风险、政策风险和管理风险等，并提出了一系列有效的规避和应对策略。这种对风险的审慎态度，以及提出的具体解决方案，让这本书不仅具有理论价值，更具有极高的实践指导意义。

这本书的深度和广度都令人印象深刻。作者显然在研究过程中投入了大量的时间和精力，对中国集成电路产业的投融资领域进行了全方位的考察。从宏观的政策引导基金，到微观的早期风险投资，再到上市公司的战略投资，书中几乎涵盖了产业投融资的各个层面。我特别欣赏书中对“投资周期”的分析，即不同类型的投资在产业发展的不同阶段所扮演的角色和带来的影响。例如，早期风险投资对于孵化创新技术的重要性，以及在产业成熟期，产业资本和上市公司投资对于整合资源、扩大规模的推动作用。这种对不同投资类型和发展阶段之间关系的细致分析，让我对整个产业的资金链条有了更清晰的认知。

作为一个对资本运作和产业发展都略有涉猎的观察者，我非常关注那些能够引领行业发展方向的“风向标”式研究。这本书无疑属于这类作品。它并没有回避中国集成电路产业在发展过程中所面临的挑战和困难，比如核心技术“卡脖子”问题、人才短缺、国际贸易摩擦等，反而将这些挑战置于投融资分析的框架内进行考察。通过对这些挑战的深入剖析，作者不仅揭示了当前产业的脆弱性，更重要的是，他指出了在解决这些挑战的过程中，投融资将扮演的关键角色，以及哪些领域的投融资更具战略意义。书中关于“投资于基础研究和关键技术突破”的重要性，以及“如何通过投融资机制引导企业加大研发投入”的探讨，让我看到了产业升级的希望所在。这种敢于直面问题并提出建设性意见的写作态度，是这本书最打动我的地方之一。

这本书的语言风格严谨又不失可读性。作者在运用大量专业术语的同时，也能通过生动的案例和深入浅出的解释，让非专业读者也能理解复杂的投融资概念和产业分析。例如，在阐述风险投资在半导体初创企业中的作用时，书中引用了几个具体的案例，详细说明了风险投资如何帮助这些企业克服资金困难，实现技术迭代和市场扩张。这些案例的选取非常具有代表性，能够很好地印证作者的论点，也让我在阅读过程中充满了共鸣感。我特别喜欢书中对“投融资闭环”的讨论，即如何建立一个健康、可持续的产业投融资生态系统，让资金能够有效地流向最具潜力的企业和项目，同时也能为投资者带来合理的回报。这种系统性的思考，让整本书的分析更加深入和全面。

这本书提供了一个极具价值的视角来审视中国集成电路产业的资本图谱。我一直觉得，理解一个产业的真正实力，不仅要看它的技术水平，更要看它背后资本的支持力度和运作效率。这本书恰好聚焦于此。作者通过详实的数据和专业的分析，描绘了中国集成电路产业在不同发展阶段的投融资特征，以及这些特征如何影响着产业的整体竞争力。我尤其对书中关于“股权投资与债权融资的有效结合”以及“如何利用多层次资本市场支持产业发展”的论述印象深刻。这些内容为那些希望深入了解产业资金流向、寻找投资机会或寻求融资支持的读者提供了宝贵的参考。这本书就像一把钥匙，帮助我打开了理解中国集成电路产业背后资本运作逻辑的大门。

这本书的内容让我受益匪浅。它不仅仅是一份关于投融资的研究报告，更像是一部关于中国集成电路产业发展史的生动注脚。作者通过对大量历史数据的梳理和分析，揭示了中国集成电路产业从无到有、从小到大的艰难历程，以及在这个过程中，投融资所扮演的不可或缺的角色。我特别喜欢书中对“产业基金的迭代升级”以及“如何吸引更多民间资本进入集成电路领域”的探讨。这些内容不仅具有学术价值，也为整个产业的未来发展提供了宝贵的借鉴。这本书的价值在于，它不仅告诉我们“是什么”，更引导我们思考“为什么”和“怎么做”，是值得所有关注中国科技进步的读者细细品读的佳作。

这本书让我对中国集成电路产业的未来发展充满了信心，也更加理解了国家在该领域投入巨资的战略意义。作者在书中对中国集成电路产业在国家战略层面的定位，以及国家政策如何引导和支持产业发展的分析，让我看到了这个产业背后强大的国家意志和长远规划。书中对于“人才培养和引进”与“投融资”之间的联动效应的探讨，更是点明了产业发展的关键。没有优秀的人才，再多的资金也难以转化为实际的生产力。这本书以一种非常宏观和战略的视角，展现了中国集成电路产业投融资的深度和广度，为我打开了一个新的认知维度。

我一直对中国集成电路产业的发展历程和未来潜力非常感兴趣，尤其是在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，深入了解这个领域的投融资动态显得尤为重要。这本书的出现，恰好满足了我这种探求知识的渴望。我尤其欣赏作者在分析问题时所展现出的宏观视野和微观洞察力。他并没有仅仅停留在对投融资数字的简单罗列，而是深入剖析了政策导向、市场需求、技术瓶颈以及国际合作等多种因素如何共同影响着产业的投融资格局。在阅读过程中，我被书中对不同类型投资（如政府引导基金、风险投资、产业资本等）在集成电路产业中的作用进行了细致的区分和阐述，这让我对各种投资主体的角色和影响有了更清晰的认识。例如，书中对于国家集成电路产业投资基金的设立背景、运作模式及其对整个产业产生的“四两拨千斤”效应的解读，就给我留下了深刻的印象，让我看到了国家战略层面的考量和资源配置的智慧。

罗列一堆数据，和理论，但是没讲出背后的逻辑。把产业转移说的和必然规律差不多。差评

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