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Solder Joint Technology

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The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.

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發表於2024-12-02

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出版者:Springer Verlag
作者:Tu, King-Ning
出品人:
頁數:386
譯者:
出版時間:2007-5
價格:$ 281.37
裝幀:HRD
isbn號碼:9780387388908
叢書系列:

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