Electrical Wiring Industrial

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出版者:Delmar Cengage Learning
作者:Robert L Smith
出品人:
页数:266
译者:
出版时间:2004-12-03
价格:USD 96.95
装帧:Paperback
isbn号码:9781401851545
丛书系列:
图书标签:
  • 电气布线
  • 工业电气
  • 工业自动化
  • 电力系统
  • 电气工程
  • 电工技术
  • 工业控制
  • 安全用电
  • 线路设计
  • 设备安装
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具体描述

《现代电子设备维修与故障排除》 书籍简介 本书旨在为电子设备维修技术人员、工程师以及相关领域的专业人士提供一套全面、深入且实用的故障诊断与维修技术指南。随着电子产品复杂度的日益增加,掌握系统化的排查流程、精确的测量技能和前沿的维修方法变得至关重要。《现代电子电子设备维修与故障排除》正是基于这一需求而编写的,它不仅涵盖了传统电子学的基础理论回顾,更侧重于当前主流消费电子、工业控制设备以及精密仪器中常见故障的实战分析与修复策略。 全书结构清晰,内容严谨,力求在理论深度与实践操作之间找到完美的平衡点。我们摒弃了冗长而脱离实际的理论阐述,转而聚焦于那些能够直接转化为维修效率和成功率的关键知识点。 第一部分:电子维修的基石与工具箱的升级 本部分着重于夯实现代电子维修人员所需的基础知识和技能,并对当前可用的先进诊断工具进行深入介绍。 第一章:电子电路分析的深化 本章回顾了半导体器件(如MOSFET、IGBT、微控制器)在实际应用中的工作特性,特别是它们在开关电源、信号处理电路中的热特性和失效模式。重点讲解了非线性元件的动态分析方法,以及如何通过波形分析判断器件的健康状态,而非仅仅依赖万用表的静态测量。例如,如何利用示波器捕捉到瞬间的尖峰电压或时序错误,这些往往是导致间歇性故障的根源。 第二章:专业诊断工具的掌握与应用 详细阐述了数字存储示波器(DSO)、逻辑分析仪、专用故障注入测试仪以及热成像仪在故障排查中的高级应用技巧。本书提供了大量基于真实案例的示波器截图和设置参数,指导读者如何正确设置触发条件,隔离复杂电路中的信号源,尤其是在高频和高阻抗电路中的测量注意事项。对于热成像仪,我们探讨了如何识别隐蔽的短路点或过热的连接点,这对于无元件级信息的板级维修至关重要。 第三章:安全规范与静电防护(ESD)的强化管理 强调了在处理高压(如显示器背光驱动电路、大功率逆变器)和敏感(如精密传感器、CPU)设备时的行业最高安全标准。深入分析了静电放电对微电子元件的损伤机制,并提供了工作场所ESD控制系统的设计与维护指南,确保维修过程既安全又有效。 第二部分:电源系统的高效诊断与修复 电源系统是所有电子设备的心脏,其故障率高且复杂性强。《现代电子设备维修与故障排除》将电源模块的分析提升到系统层面。 第四章:开关模式电源(SMPS)的故障解析 本书将SMPS的分析拆解为控制环路、初级侧(PFC/PWM)、次级侧整流及输出滤波四个关键部分。详细分析了欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、过压保护(OVP)等保护电路的工作原理及误触发的排查路径。针对电源“虚假故障”——即电源本身无损但无法启动的场景,提供了查找控制芯片反馈回路或辅助电源错误的系统化方法。 第五章:线性稳压器与低压差(LDO)的进阶分析 虽然LDO在低功耗领域仍有应用,但其稳定性问题常常令人头疼。本章专注于分析LDO在不同负载瞬变下的输出纹波特性,以及因PCB布局不良导致的振荡问题,并提供改进走线和添加去耦电容的优化方案。 第六章:高压DC-DC转换器的热管理与失效模式 针对工业级和汽车电子中常见的高压DC-DC转换器,重点讨论了功率元件(如MOSFET和肖特基二极管)的结温控制。分析了由于散热片接触不良或导热垫老化导致的早期失效,并介绍了无损测试高压电容等效串联电阻(ESR)的方法。 第三部分:数字与信号处理电路的层级化排查 现代设备的核心处理单元和通信接口是故障定位的难点所在。本部分致力于将复杂的数字逻辑故障转化为可测量的电学问题。 第七章:微控制器(MCU)与固件相关的故障诊断 探讨了如何区分硬件故障与固件(软件)错误。内容包括:检查晶振电路的稳定性、分析复位逻辑的时序图、利用JTAG/SWD接口进行底层调试的初步步骤。特别针对设备“假死机”现象,提供了检查看门狗定时器(WDT)活动状态的实用技巧。 第八章:数据总线与接口的完整性测试 深入解析了I2C、SPI、UART以及高速串行总线(如PCIe的初步接触层)的信号完整性问题。本书强调了阻抗匹配在总线传输中的关键作用,并指导读者如何使用示波器区分信号衰减、反射和串扰导致的错误。针对通信错误,提供了查找上拉电阻值错误或终端电阻缺失的快速路径。 第九章:模拟与混合信号电路的噪声源识别 本章聚焦于传感器接口、A/D与D/A转换器附近的电路。详细分析了共模抑制比(CMRR)的下降如何导致测量漂移,以及不同接地策略(如单点接地、分割接地)对系统噪声的影响。讲解了如何使用差分探头有效隔离和测量高共模电压下的信号。 第四部分:实战维修流程与案例精选 本部分将前述理论知识应用于实际的维修流程设计,并通过详尽的案例展示如何高效地解决问题。 第十章:结构化故障排除方法论的建立 提出了从“宏观到微观”、“从输入到输出”的五步分层诊断法。该方法论强调在更换任何元件之前,必须通过测量验证故障点,避免盲目替换导致的二次损坏。内容包括:电源测试、时钟信号检查、关键电压轨电压验证、关键信号对比测试等步骤的标准化流程。 第十一章:工业控制板卡(PLC/驱动器)的维修案例 选取了典型的工业级变频器驱动电路和PLC输入/输出模块的故障案例。重点分析了光耦隔离电路的失效、霍尔效应传感器信号的失真,以及功率模块的驱动信号异常问题。 第十二章:消费电子产品中的常见隐蔽故障 涵盖了笔记本电脑主板、智能手机的电源管理IC(PMIC)故障、以及显示面板驱动电路的维修挑战。特别是针对BGA封装元件的维修,提供了可靠的再焊(Rework)技术指导,包括锡球的质量判断和温度曲线的精确控制。 通过本书的学习,读者将能够建立起一套科学、高效的电子设备故障诊断体系,显著提升维修工作的准确率和专业度,从“换件维修”升级到“精准定位与修复”。

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