Quality Hand Soldering and Circuit Board Repair pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:Thomson Learning

作者:Smith, H. Ted

出品人:

頁數:0

译者:

出版時間:

價格:541.83元

裝幀:Pap

isbn號碼:9781401851897

叢書系列:

圖書標籤:

• Soldering
• Circuit Board Repair
• Electronics
• DIY Electronics
• SMT
• Through-Hole
• Troubleshooting
• Repair
• Electronics Repair
• Technical

深入解析現代高精度製造：從材料科學到復雜係統集成 本書旨在提供一個全麵而深入的視角，探討當代先進製造業，特彆是那些對精度、可靠性和材料特性有極高要求的領域中所涉及的關鍵技術、理論基礎和實踐應用。我們將聚焦於超越傳統裝配範式的現代製造流程，重點剖析如何通過對微觀尺度的控製，實現宏觀層麵的卓越性能。 第一部分：先進材料與界麵工程的基石 本部分將奠定理解現代精密製造的基礎，即對構成産品的材料及其相互作用的深刻認識。 第一章：功能性復閤材料的結構與性能調控 深入研究新型高強度、輕量化復閤材料，例如碳縴維增強聚閤物（CFRP）、金屬基復閤材料（MMC）以及陶瓷基復閤材料（CMC）。我們將詳細探討縴維/基體界麵的調控機製，解析不同製造工藝（如樹脂傳遞模塑RTM、熱壓罐固化）如何影響最終材料的力學、熱學和電學性能。重點討論納米粒子增強對材料疲勞壽命和熱膨脹係數的影響。 第二章：錶麵改性和薄膜沉積技術 錶麵工程是決定部件長期可靠性的關鍵。本章將係統介紹物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）技術的原理和應用，特彆是在製備耐磨、耐腐蝕塗層方麵的最新進展。內容涵蓋原子層沉積（ALD）在實現亞納米級厚度控製上的革命性作用，以及激光熔覆技術在修復和功能化復雜幾何形狀部件上的潛力。此外，還將分析等離子體處理對材料錶麵能和潤濕性的精確控製。 第三章：連接技術的前沿突破：結構粘接與固態連接 傳統的機械緊固件正逐漸被更輕、應力分布更均勻的連接技術所取代。本章將詳盡闡述高性能結構粘閤劑（如環氧樹脂、聚氨酯、氰基丙烯酸酯）的化學固化動力學、界麵粘接強度模型及老化效應預測。同時，對無熔化連接技術進行深入剖析，包括擴散連接（Diffusion Bonding）、摩擦攪拌焊（FSW）以及超聲波焊接在異種材料連接中的應用挑戰與成功案例。我們將構建一個全麵的失效分析框架，用以評估不同連接界麵的長期環境適應性。 第二部分：微觀尺度的加工與精度控製 本部分著眼於如何將材料轉化為具有精確幾何形狀和微小特徵的組件，重點關注非接觸式和高精度去除工藝。 第四章：超精密機加工與磨削理論 探討傳統減材製造在進入微米和亞微米加工領域的挑戰。詳細分析高速切削（HSC）中的熱-力耦閤效應，及其對刀具壽命和工件錶麵粗糙度的影響。本章將引入先進的磨削技術，如電解磨削和超聲波輔助磨削，它們如何有效剋服傳統磨削過程中的殘餘應力問題。內容還包括：復雜麯麵數控（CNC）編程中的誤差補償策略和刀具路徑優化算法。 第五章：增材製造（AM）的材料科學與過程控製 聚焦於選擇性激光熔化（SLM）和電子束熔化（EBM）等金屬增材製造技術。我們將從能量密度、掃描策略和粉末床均勻性等多個維度，解析打印過程中材料的快速熔化、液態流動、快速凝固以及晶粒結構形成的過程。本章的核心在於建立過程參數與最終部件微觀組織、密度及各嚮異性之間的定量關係模型，特彆是針對高應力結構件的孔隙率控製。 第六章：光學與光子製造技術 深入研究利用光與物質的相互作用進行製造的領域。討論高精度激光直寫（Laser Direct Writing）在製備微透鏡陣列、光波導和傳感器結構中的應用。詳細闡述飛秒激光加工的“冷加工”特性，以及它如何實現對脆性材料和高反射率材料的無熱損傷加工。對光刻技術（Photolithography）的最新進展，如極紫外光刻（EUV），及其在半導體製造中的核心作用進行分析。 第三部分：係統集成、測試與質量保證 先進製造的價值最終體現在係統層麵的可靠性和功能性上。本部分關注如何將製造齣的精確部件有效地集成並驗證其性能。 第七章：電子係統封裝與熱管理集成 在電子設備小型化和高功率密度的趨勢下，先進封裝技術至關重要。本章涵蓋瞭芯片級封裝（Chip-Level Packaging）、先進的基闆材料選擇（如低損耗/高導熱材料）和三維集成（3D Integration）技術。重點討論熱界麵材料（TIMs）的導熱機理、界麵熱阻的量化評估，以及如何通過微通道散熱器和相變材料實現高效的被動與主動熱管理。 第八章：無損檢測（NDT）與在役監測技術 確保製造過程和最終産品可靠性的核心環節。本章係統介紹用於檢測內部缺陷和材料損傷的前沿無損檢測技術。內容包括：高頻超聲波檢測（Phased Array UT）、計算機斷層掃描（CT）在三維內部結構評估中的應用，以及先進的渦流測試（Eddy Current Testing）在監測錶麵裂紋擴展中的靈敏度提升。此外，探討分布式光縴傳感（DFOS）技術如何實現結構健康監測（SHM），對在役部件的應力、溫度和振動進行實時、空間分辨的反饋。 第九章：製造過程的數字化孿生與人工智能優化 邁嚮工業4.0的製造模式轉型。本章闡述如何構建復雜製造流程的數字孿生（Digital Twin），通過集成CAD/CAE模型、實時傳感器數據和曆史性能數據庫，實現對生産過程的預測性控製。重點分析機器學習和深度學習算法在優化工藝窗口（如預測缺陷率、調整反饋迴路）中的實際應用案例，以實現從“事後檢驗”到“事前預防”的根本性轉變。 通過對上述九個關鍵領域的深入剖析，本書將為讀者提供一個超越傳統製造技能範疇的、麵嚮未來的精密工程知識體係，適用於航空航天、高端醫療器械、微電子以及高可靠性工業控製等領域的專業人士。

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