Understanding Fabless IC Technology (Communications Engineering Series)

出版者:Newnes

作者:Jeorge S. Hurtarte; Evert A. Wolsheimer; Lisa M. Tafoya

页数:296

出版时间:2007-08-10

价格:USD 69.95

装帧:Paperback

isbn号码:9780750679442

具体描述

Fabless (no fabrication) IC (integrated circuit) techniques are growing rapidly and promise to become the standard method of IC manufacturing in the near future, this book will provide readers with what will soon be required knowledge of the subject. Other books on IC fabrication deal with the strictly physical process aspects of the topic and assume all factors in IC fabrication are under the control of the IC designing company. By contrast, this title recognizing that fabless IC design is often as much about managing business relationships as it is about physical processes. "Fabless" ICs are those designed and marketed by one company but actually manufactured by another.

*Written by board members of the Fabless Semiconductor Association, an industry consortium that include Xilinx, Intersil, Micro Linear, and many other members

*Approriate for a wide range of integrated circuit (IC) designers and users who need to understand the fabless process and its advantages/limitations

*Discusses important topics such as negotiating with outside fabrication companies, choosing the right electronic design tools, protection of intellectual property and business plans, and maintaining quality control

用户评价

这本书的整体风格非常吸引人，封面色彩搭配既有科技感又不失稳重，这让我对它所包含的内容充满了期待。我一直对集成电路这个领域非常着迷，尤其是“无晶圆厂”这个概念，它似乎是一种更加灵活和轻资产的运营方式，让我非常好奇其中的运作机理。这本书的标题正好是我一直想深入了解的主题，所以我毫不犹豫地选择了它。我希望这本书能够详细解释无晶圆厂公司是如何从零开始，设计出一款复杂芯片的。这其中涉及到哪些关键的步骤？比如，它们是如何确定芯片的功能和性能需求？如何进行系统架构设计？如何进行逻辑和电路设计？最后是如何生成用于制造的版图文件？我希望书中能够用通俗易懂的语言，结合实际案例，来阐述这些复杂的技术过程。同时，我特别想了解无晶圆厂公司与晶圆代工厂（Foundry）之间的关系。它们是如何选择合作伙伴的？合作过程中，信息是如何传递和交换的？是否存在一些技术上的挑战，比如工艺的兼容性问题，或者性能上的优化需求？我希望这本书能够提供一些关于这些方面的深入探讨。另外，无晶圆厂公司的核心竞争力到底在哪里？是其拥有的独家IP（知识产权）？是其在算法优化方面的专长？还是其对某个特定市场的深刻理解？我希望这本书能够揭示这些成功背后的秘密。我尤其关心，在当今快速发展的通信技术（如5G、Wi-Fi 6等）背景下，无晶圆厂公司是如何发挥其独特作用，为这些技术的普及和发展提供硬件支持的。这本书的内容，对我理解现代通信设备的设计和制造，以及整个半导体产业的生态系统，将具有极高的参考价值。

这本书的纸张质感很好，印刷清晰，拿在手里感觉很舒服，这让我对接下来的阅读体验充满了信心。我一直以来都对电子产品的核心技术，特别是集成电路的设计和制造过程，抱有浓厚的兴趣。而“无晶圆厂”模式，作为一种近年来非常流行的商业模式，其运作的精妙之处，一直让我非常好奇。这本书的标题就直接点出了这一主题，所以我毫不犹豫地购买了。我希望这本书能够深入地介绍无晶圆厂公司是如何进行芯片设计的，包括从需求定义、架构设计、逻辑设计，到最终的物理设计和验证。我希望能了解到，在整个设计流程中，无晶圆厂公司是如何利用先进的EDA工具，以及它们所拥有的核心IP（知识产权）来完成工作的。同时，我也非常想了解无晶圆厂公司与晶圆代工厂（Foundry）之间的合作关系。这种合作是怎样的？双方是如何沟通和协作的？例如，当无晶圆厂公司完成设计后，如何将其交付给代工厂进行生产？代工厂在生产过程中，又需要关注哪些关键的工艺参数，以确保芯片的质量和性能？我希望书中能够提供一些具体的案例分析，来帮助我更直观地理解这些复杂的合作过程。此外，无晶圆厂公司的核心竞争力究竟体现在哪里？是其在某个细分市场的技术领先地位？是其高效的研发流程？还是其独特的商业模式？我希望这本书能够对此进行深入的探讨。对于我来说，理解无晶圆厂模式，不仅是对技术本身的探索，更是对一种创新商业模式如何颠覆传统产业的观察。

这本书的封面设计，用了那种很经典的，有点复古感觉的配色，加上文字的排版，一眼看过去就知道这是本偏学术的，但又不是那种死板的学术报告。我最近在关注半导体行业的发展，尤其是“无晶圆厂”这个模式，觉得它特别有意思。我们都知道，造芯片是个非常非常烧钱的活，需要巨额的设备投入和厂房建设，但这个“无晶圆厂”模式，听起来就好像是把这最“重”的资产给剥离了，然后专注于最“轻”的研发部分。这其中的奥妙究竟在哪里？这本书的标题就直接点明了我要找的答案。我希望它能详细地讲解无晶圆厂公司是如何运作的，它们的商业模式到底是怎么样的。是不是就像一个“设计院”，只负责“画图纸”，然后把“图纸”交给别人去“盖房子”（制造）？如果是这样，那它们的核心竞争力到底在哪里？是算法？是架构？还是某种独特的IP核？我特别好奇它们是如何在不直接接触生产的情况下，保证设计出来的芯片能够满足严苛的制造工艺要求，并且在性能、功耗、成本上都达到最优。这本书会不会涉及一些关于芯片设计流程的介绍，比如如何从需求出发，一步步进行架构设计、逻辑实现，再到物理实现？我希望能够了解这个过程是怎样的，特别是无晶圆厂公司在其中扮演什么角色，以及如何与代工厂进行技术对接。另外，我也对无晶圆厂公司与代工厂之间的合作关系很感兴趣。它们是如何选择代工厂的？合作过程中会遇到哪些技术难题？如何解决？我希望这本书能够提供一些具体的案例分析，让我能够更清晰地理解这个复杂的产业生态。比如，当一家无晶圆厂公司设计出一款全新的处理器，它会如何与晶圆厂沟通，确保生产出来的芯片能够满足其设计规格？这种沟通的频率和深度是怎样的？对我来说，理解这些细节，比仅仅知道“无晶圆厂”这个概念更重要。

这本书的书脊设计很有特色，厚实而又不显得笨重，拿在手里感觉很踏实，这通常意味着里面蕴含了丰富的知识。我一直对我们日常生活中无处不在的电子产品背后的核心技术感到好奇，而集成电路无疑是这一切的灵魂。特别是“无晶圆厂”模式，它听起来就像是一种“聪明”的商业策略，将研发的“点”与制造的“线”巧妙地分开，形成一种高效的生态系统。这本书恰好是关于这个主题的，所以我购买它，就是希望能有一个深入的了解。我希望这本书能够详细解释无晶圆厂公司是如何进行芯片设计的，从最初的系统需求分析，到概念设计，再到详细设计，包括逻辑设计、电路设计，最后是版图设计。我希望能够理解其中的关键技术和流程。例如，它们如何利用EDA（电子设计自动化）工具来完成如此复杂的任务？同时，我也对无晶圆厂公司与晶圆代工厂（Foundry）之间的合作关系非常感兴趣。这种合作是怎样的？双方是如何协同工作的？例如，当无晶圆厂公司完成了芯片设计，他们如何将其交付给代工厂进行制造？代工厂在接收设计后，又需要进行哪些工艺上的准备和调整？我希望书中能够提供一些具体的实例，来说明这种合作的成功范例，或者可能遇到的挑战。此外，无晶圆厂公司的核心竞争力到底体现在哪里？是其拥有的核心IP（知识产权）？是其在算法优化方面的专长？还是其对特定市场需求的敏锐洞察力？我希望这本书能够深入剖析这些方面，让我理解它们如何在不拥有生产线的情况下，依然能够成为行业的主导者。对于我来说，这本书不仅仅是关于技术，更是关于一种创新的商业模式，它如何改变了整个集成电路产业的格局。

我喜欢这本书封面上那种简约而不失力量的设计感，深邃的蓝色调和锐利的白色字体，给人一种专业、可靠的印象。我一直以来对现代通信技术的发展及其背后的核心驱动力——集成电路——都充满了兴趣。特别是“无晶圆厂”模式，它在我看来，是一种非常高效且富有战略眼光的商业模式，将巨大的生产投资风险规避在外，而将有限的资源集中在最能创造价值的研发和设计环节。这本书的出现，正是我寻找的答案。我希望它能深入地剖析无晶圆厂公司是如何在这样一个高度专业化和资本密集型的行业中生存和发展的。具体来说，我希望了解它们是如何进行芯片设计流程的，从最初的系统级架构设计，到具体的逻辑实现、电路仿真，再到最终的版图生成。这本书是否会详细介绍这些流程中的关键技术和挑战？此外，无晶圆厂公司与晶圆代工厂（Foundry）之间的关系，无疑是这个模式的核心。我希望这本书能够深入探讨这种合作关系是如何建立和维系的，双方在技术交流、工艺匹配、质量控制等方面是如何协同工作的。例如，一家无晶圆厂公司是如何选择最适合其设计的代工厂的？在合作过程中，会遇到哪些潜在的技术难题，又该如何解决？我尤其想了解，在当今快速发展的通信领域，例如5G技术、物联网设备等，无晶圆厂公司是如何通过其创新的芯片设计来推动这些技术进步的。本书是否会提供一些具体的案例分析，来展示无晶圆厂公司在这些领域的成功实践？这对于我理解当今通信工程的最新发展趋势，以及半导体产业的未来走向，具有重要的意义。

这本书的装帧质量相当不错，纸张的触感细腻，印刷清晰，拿在手里有一种沉甸甸的实在感，这总能让我对一本书的内容产生更高的期待。我一直对电子产品尤其是智能手机、电脑等背后的核心技术感到好奇，而集成电路无疑是这一切的基石。特别是“无晶圆厂”这个概念，听起来就充满了一种“轻资产、重研发”的商业模式的魅力。我一直在思考，那些我们耳熟能详的科技巨头，它们是如何在不拥有自己的制造工厂的情况下，依然能够设计出如此高性能、低功耗的芯片的？这本书的标题就直接点出了这个核心问题，所以毫不犹豫地就购买了。我希望这本书能够深入剖析无晶圆厂公司在技术创新、IP授权、供应链管理等方面的运作模式。比如，它们是如何与台积电、中芯国际等晶圆代工厂进行合作的？这种合作关系是如何维系的？是否存在一些特殊的商业合同或者技术协议？此外，我也对无晶圆厂公司在知识产权保护方面所面临的挑战和采取的策略很感兴趣。毕竟，芯片设计是一项高投入、高风险的活动，如何有效地保护自己的核心技术不被侵犯，是它们生存和发展下去的关键。本书是否会包含一些关于芯片设计流程的介绍？从需求分析、架构设计、逻辑设计、物理设计，到流片前的验证等等，我希望能够对整个过程有一个大致的了解。我尤其好奇，在这些环节中，无晶圆厂公司和代工厂各自扮演着怎样的角色，又如何协同工作。另外，这本书如果能够提供一些具体的行业案例，比如高通、英伟达、AMD等公司的发展历程和技术突破，那就更好了。通过这些真实的案例，我能够更直观地理解无晶圆厂模式的优势和劣势，以及它们如何在竞争激烈的市场中脱颖而出。我对这本书寄予厚望，希望它能为我揭开集成电路领域一个重要的商业模式的面纱。

这本书的排版风格非常让我感到舒适，文字大小适中，行距合理，而且章节之间的过渡也很自然，读起来不会有那种生硬的跳跃感。我一直对半导体行业，特别是那些“幕后英雄”——芯片设计公司——非常感兴趣。其中，“无晶圆厂”这个模式，给我一种“四两拨千斤”的智慧感，让人觉得很有研究的价值。我们都知道，建造一座先进的晶圆厂需要天文数字般的投资，而无晶圆厂模式恰恰规避了这一点，将精力集中在更具创新性的设计环节。所以，我非常想知道，它们是如何做到这一点的？这本书的标题直击要害，所以我毫不犹豫地购买了。我期望书中能够详细地解析无晶圆厂公司的商业运作模式，比如它们如何进行市场调研，如何识别产品需求，以及如何进行技术路线的选择。更重要的是，我希望了解它们在芯片设计过程中的具体步骤。是从宏观的系统架构设计开始，到微观的电路逻辑实现，再到最终的版图设计，每一步是如何进行的？在这个过程中，无晶圆厂公司和晶圆制造厂（Foundry）之间是如何沟通与协作的？我尤其好奇，在进行芯片流片（tape-out）之前，无晶圆厂公司需要进行哪些严格的验证工作，以确保设计能够成功转化为实际产品，并且性能能够达到预期？这本书是否会提供一些实际案例，比如介绍某家知名的无晶圆厂公司是如何从零开始，一步步成长为行业领导者的？通过这些案例，我希望能够更直观地理解这个模式的优势与挑战。此外，我也想了解，在当今5G通信、人工智能等热门领域，无晶圆厂公司扮演着怎样的角色，它们如何通过创新的芯片设计来推动这些技术的发展？这本书的内容，对我理解现代通信设备的核心技术，以及整个半导体产业的生态格局，都至关重要。我希望这本书能够为我打开一扇通往集成电路设计世界的大门。

这本书的封面上那种深沉的蓝色调，加上简洁的文字排版，散发着一种专业、严谨的气息，这让我对接下来的阅读内容充满期待。我一直对集成电路这个领域非常着迷，特别是“无晶圆厂”这一概念，它似乎是一种更加轻盈、灵活的商业运作模式，让我在思考如何高效地将创新想法转化为实际产品时，有了新的启发。这本书的标题正好切中了我的关注点，所以我很早就想拥有它。我希望这本书能够详细阐述无晶圆厂公司是如何进行芯片设计的。这包括从最初的需求分析和系统架构设计，到具体的逻辑实现、电路设计，再到最终的物理版图生成。我希望能理解其中涉及的关键技术和设计流程，以及无晶圆厂公司是如何在不拥有制造设备的情况下，依然能够保证其设计的高质量和高性能。更重要的是，我非常想了解无晶圆厂公司与晶圆代工厂（Foundry）之间的合作关系。这种合作是如何建立的？双方在技术对接、工艺协同、质量控制等方面是如何进行协作的？我希望书中能够提供一些具体的行业案例，比如介绍某家知名的无晶圆厂公司是如何与代工厂紧密合作，成功推出革命性产品的。此外，我也对无晶圆厂公司的核心竞争力非常感兴趣。它们是如何在竞争激烈的市场中脱颖而出的？是其拥有的专利技术？是其在特定应用领域的深厚积累？还是其高效的创新机制？我希望这本书能够揭示这些成功背后的秘密。对于我而言，这本书不仅仅是一本技术读物，更是一份关于现代集成电路产业生态系统如何运作的深刻洞察。

这本书的封面设计相当简洁，但又不失专业感，那种低调的蓝色和银色搭配，让我想起了很多经典的科技期刊封面。拿到手的时候，厚度适中，感觉内容应该很充实，不会是那种“浅尝辄止”的书。我一直对集成电路这个领域很感兴趣，但又觉得很多专业书籍写得过于艰深，不是我这种非科班出身的人能够轻易理解的。所以，当我在书店偶然看到这本书时，它的副标题“Communications Engineering Series”立刻吸引了我，这似乎预示着它会从通信工程的角度来解读，这对我来说是一个巨大的吸引力，因为通信工程是我比较熟悉的领域。我希望这本书能够帮助我理解芯片设计背后的逻辑，尤其是那些在我们日常通信设备中扮演着核心角色的“无晶圆厂”公司是如何运作的，它们在整个电子产业链中处于一个什么样的位置。我期待书中能够有一些生动的案例分析，能够将抽象的技术概念具象化，让我更容易产生共鸣。毕竟，理论知识固然重要，但如果能够结合实际应用，理解起来会更加深刻。我很好奇，这本书是否会深入探讨无晶圆厂公司在产品研发、市场营销、知识产权保护等方面的独特策略，以及它们如何与代工厂（Foundry）建立起紧密的合作关系，实现高效的生产制造。这对于我理解当前芯片产业的生态格局至关重要。同时，我也希望作者能够用一种相对易懂的语言来阐述复杂的半导体物理原理和电路设计方法，避免过多使用晦涩难懂的专业术语，或者即使使用了，也能给出清晰的解释。这本书会不会触及一些最新的技术趋势，比如5G、人工智能芯片等在无晶圆厂设计中的应用？这都是我非常关心的问题。如果能够包含这些前沿内容，那这本书的价值就更大了。总而言之，我希望这本书能成为我深入了解无晶圆厂集成电路技术的一个绝佳的起点。

拿到这本书，第一眼就被它略带科技感的封面所吸引，深邃的蓝色背景和银色的字体，给人一种专业、严谨的印象。我一直对电子产品背后的技术原理抱有浓厚的兴趣，尤其是近些年来，诸如“无晶圆厂”这样的商业模式层出不穷，它们在集成电路产业中扮演着越来越重要的角色，但我对其运作机制却知之甚少。这本书的出现，恰好满足了我对这一领域深入了解的渴望。我希望这本书能够详细阐述无晶圆厂公司是如何在不拥有制造设备的情况下，通过强大的研发能力和创新的设计理念，在激烈的市场竞争中占据一席之地。它是否会深入剖析无晶圆厂公司在芯片设计流程中的关键环节？例如，如何进行系统级设计、逻辑设计、验证以及最终的物理设计？我期待书中能够提供一些生动形象的比喻或者案例，将抽象的技术概念转化为易于理解的知识。此外，我也对无晶圆厂公司与晶圆制造厂（Foundry）之间的合作关系非常感兴趣。这种合作是如何建立的？在技术沟通、工艺适配、质量控制等方面，双方需要克服哪些挑战？我希望书中能够对这些问题有深入的探讨。另外，无晶圆厂公司的商业模式，其核心竞争力究竟体现在哪里？是独特的IP（知识产权）？是前沿的算法？还是对特定应用场景的深刻理解？我希望这本书能够揭示其成功的关键因素。我特别想了解，在当今快速发展的通信技术（如5G、Wi-Fi 6等）背景下，无晶圆厂公司是如何抓住机遇，开发出满足市场需求的新一代芯片的。这本书是否会涉及到一些关于行业趋势的分析，以及无晶圆厂公司在其中扮演的角色？总而言之，我希望通过阅读这本书，能够对无晶圆厂集成电路技术有一个全面、深刻的认识，并理解其在现代通信工程中的重要地位。