Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

出版者:Kluwer Academic Pub
作者:Balde, John W. 编
出品人:
页数:368
译者:
出版时间:2003-1
价格:$ 303.97
装帧:HRD
isbn号码:9780792376767
丛书系列:
图书标签:
  •  
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

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