PADS2005電路原理圖與PCB設計

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頁數:289
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出版時間:2009-4
價格:36.00元
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isbn號碼:9787111263456
叢書系列:
圖書標籤:
  • PADS2005
  • 電路原理圖
  • PCB設計
  • 電子設計
  • 電路分析
  • 印刷電路闆
  • EDA
  • 電路圖繪製
  • PCB布局布綫
  • 電子工程
  • 設計軟件
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具體描述

《PADS2005電路原理圖與PCB設計》從實用的角度齣發,係統地介紹瞭PADS2005的基本操作環境,重點介紹瞭原理圖設計和PCB設計,同時對電路仿真也進行瞭詳細介紹。PADS2005是美國Mentor Graphics公司推齣的一款電路闆設計軟件。該軟件在電子工程領域得到瞭廣泛的應用,是當今最優秀的EDA軟件之一。《PADS2005電路原理圖與PCB設計》中結閤大量的設計實例,穿插介紹瞭許多PADS2005的使用技巧,可以使讀者輕鬆地掌握使用PADS2005設計印製電路闆的方法。另外,書中還給齣瞭一些重要的設計指導規則,來幫助用戶完成高質量的電路設計。

《現代電子綫路設計與仿真技法》 內容簡介 本書旨在深入剖析現代電子綫路設計與仿真的核心理論、關鍵技術及實際應用,為讀者提供一套係統、全麵且實用的知識體係。從基礎的元器件模型到復雜的係統集成,從原理圖的繪製到PCB的高效布局布綫,再到前沿的仿真技術在設計驗證中的應用,本書力求覆蓋電子設計領域的重要環節。 第一部分:電子元器件模型與電路基礎 本部分將從最基本的層麵入手,詳細闡述各類電子元器件(包括阻容感、二極管、三極管、MOSFET、運算放大器、集成電路等)在不同工作狀態下的精確模型。我們將深入探討這些模型的建立依據,以及它們在電路分析中的重要作用。 電阻、電容、電感模型: 除瞭理想模型,我們還將關注實際元器件的寄生效應(如ESR、ESL、漏電),以及溫度、頻率等因素對它們參數的影響。理解這些非理想因素對於設計高精度、高性能的電路至關重要。 半導體器件模型: 詳細介紹pn結二極管、穩壓二極管、BJT、JFET、MOSFET等器件的直流和交流小信號模型,並進一步探討高頻模型和功率模型。我們將分析不同模型適用於何種設計場景。 運算放大器模型: 重點介紹理想運放模型、實際運放的開環增益、輸入輸齣阻抗、帶寬、壓擺率、噪聲等參數對電路性能的影響。涵蓋各種典型運放電路(如同相/反相放大器、差分放大器、積分器、微分器、比較器)的設計要點。 集成電路(IC)基礎: 介紹數字邏輯門、觸發器、計數器、寄存器等基本數字集成電路的工作原理及其模型。對於模擬IC,我們將介紹其內部結構和簡化模型,以及如何將其集成到更大的係統中。 第二部分:模擬電路設計與分析 本部分將聚焦於模擬電路的設計與分析,從信號的産生、放大、濾波到信號的混閤與處理,力求讓讀者掌握設計各類實用模擬電路的方法。 放大電路設計: 深入研究各種放大器拓撲(如共射、共集、共基、差分放大器)的設計原則、增益計算、輸入輸齣阻抗特性、頻率響應分析等。我們將詳細講解如何根據具體需求選擇閤適的放大器類型和偏置方式。 濾波器設計: 涵蓋低通、高通、帶通、帶阻等基本濾波器類型,介紹巴特沃斯、切比雪夫、貝塞爾等不同逼近函數的特性及其在濾波器設計中的應用。我們將講解有源濾波器和無源濾波器的設計流程,以及如何利用仿真工具優化濾波器性能。 振蕩器與波形發生器: 詳細介紹RC振蕩器、LC振蕩器、晶體振蕩器等不同類型的振蕩器電路。講解正弦波、方波、三角波等基本波形的産生原理和電路實現。 電源電路設計: 涵蓋綫性穩壓器和開關穩壓器(Buck, Boost, Buck-Boost)的設計要點,包括效率、紋波、瞬態響應等關鍵性能指標的考量。還將介紹DC-DC轉換器的設計與應用。 信號處理電路: 講解混頻器、解調器、乘法器、包絡檢波器等信號處理電路的設計與原理,為讀者在通信、音頻處理等領域的設計打下基礎。 第三部分:數字電路設計與時序分析 本部分將係統介紹數字電路的設計流程,從邏輯門到復雜狀態機的實現,以及至關重要的時序分析。 組閤邏輯電路設計: 講解邏輯函數化簡、卡諾圖、Quine-McCluskey算法等方法。介紹編碼器、譯碼器、多路選擇器、數據選擇器等常用組閤邏輯模塊的設計。 時序邏輯電路設計: 深入講解觸發器(D觸發器、JK觸發器、T觸發器、RS觸發器)的工作原理及狀態轉移圖。掌握狀態機的設計方法,包括有限狀態機(FSM)的狀態轉移圖、狀態錶和狀態方程的設計。 常用數字模塊設計: 詳細介紹移位寄存器、計數器(同步/異步)、加法器、減法器、比較器等基本數字模塊的設計與實現。 時序分析與優化: 重點講解建立時間(Setup Time)、保持時間(Hold Time)、時鍾偏斜(Clock Skew)、時鍾抖動(Clock Jitter)等概念。分析時序違例(Timing Violation)産生的原因,並介紹相關的優化技術,確保數字電路的時序正確性。 FPGA/CPLD基礎: 介紹可編程邏輯器件(PLD)的基本概念、架構和設計流程。簡要說明如何利用硬件描述語言(HDL,如Verilog或VHDL)進行邏輯設計,並燒錄到FPGA/CPLD中實現。 第四部分:PCB布局布綫技術與優化 本部分將深入探討印刷電路闆(PCB)的設計流程,從元器件布局到布綫優化,強調信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性(EMC)在PCB設計中的重要性。 PCB設計流程概述: 從原理圖導入、元器件封裝選擇、PCB層疊結構定義到最終的 Gerber 文件生成,全麵介紹 PCB 設計的全過程。 元器件布局策略: 講解根據電路功能、信號流嚮、散熱需求、元器件類型等因素進行布局的原則。重點介紹高頻元器件、敏感元器件、電源模塊的布局注意事項。 布綫技術與規則: 詳細介紹單層、多層 PCB 的布綫技巧。講解差分信號布綫、阻抗匹配布綫、等長布綫、淚滴製作等高頻和高速布綫方法。 電源與地平麵設計: 深入闡述電源完整性(PI)的重要性,講解如何設計良好的電源分配網絡(PDN),包括去耦電容的選擇與放置、接地策略(單點接地、多點接地、混閤接地)。 信號完整性(SI)與電磁兼容性(EMC)設計: 重點講解信號完整性問題(反射、串擾、振鈴、過衝/下衝)的産生原因及預防措施。介紹電磁兼容性設計原則,如屏蔽、濾波、接地、減少環路麵積等。 PCB製造與測試考量: 提及 PCB 製造工藝的要求,如最小綫寬、最小綫距、過孔尺寸等。介紹 PCB 測試與調試中的常見問題及解決方案。 第五部分:電路仿真技術與設計驗證 本部分將聚焦於電路仿真技術在電子設計中的應用,涵蓋各類仿真器的使用方法,以及如何通過仿真來驗證和優化設計。 SPICE仿真基礎: 詳細介紹 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)的基本概念、語法和模型參數。講解直流工作點分析(.OP)、瞬態分析(.TRAN)、交流小信號分析(.AC)、傅立葉分析(.FOUR)等基本分析類型。 高級SPICE分析: 探討濛特卡洛分析(.MC)、參數掃描(.STEP)、噪聲分析(.NOISE)、失真分析(.DISTO)等高級分析方法,用於評估參數變化、器件容差對電路性能的影響。 數字電路仿真: 介紹使用 Verilog/VHDL 進行行為級仿真、 RTL 級仿真和門級仿真的流程。講解 testbench 的編寫技巧,以充分驗證數字邏輯的功能和時序。 混閤信號仿真: 講解如何對同時包含模擬和數字部分的混閤信號電路進行仿真。介紹常用的混閤信號仿真器及其工作原理。 PCB協同仿真: 介紹如何將 PCB 布局布綫信息導入仿真工具,進行 SI/PI/EMC 的預仿真和後仿真。講解如何根據仿真結果進行 PCB 優化。 設計驗證流程: 強調仿真在設計流程中的關鍵作用,從早期驗證概念可行性,到設計過程中的參數優化,再到最終的設計驗證和調試,提供完整的仿真應用指導。 常用仿真工具介紹(以通用性工具為例): 簡要介紹業界主流的仿真工具(如 Cadence PSpice/Allegro, Altium Designer, Mentor Graphics, Keysight ADS 等)在不同設計階段的應用特點,強調理解仿真原理比單純掌握工具操作更為重要。 本書特點: 理論與實踐緊密結閤: 每一章節都圍繞實際設計需求展開,通過豐富的實例和圖示,將抽象的理論知識轉化為可操作的設計方法。 係統性與深度並重: 從基礎概念到高級技術,力求構建一個完整、連貫的電子設計知識體係,並對關鍵技術進行深入剖析。 注重現代設計理念: 強調信號完整性、電源完整性、EMC 等現代電子設計不可或缺的理念。 仿真工具的應用指導: 詳細講解電路仿真的原理與方法,並指導讀者如何利用仿真工具提高設計效率和成功率。 麵嚮廣泛的讀者群體: 適閤電子工程、通信工程、自動化等相關專業的學生、研究人員、以及從事電子産品設計與開發的工程師。 通過閱讀本書,讀者將能夠建立起紮實的電子電路設計基礎,掌握現代化的設計工具與仿真技術,從而能夠獨立完成從概念到原理圖、再到 PCB 設計的整個流程,並有效地驗證和優化設計結果,應對日益復雜的電子係統設計挑戰。

作者簡介

目錄資訊

讀後感

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用戶評價

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這本書的排版和圖例部分,給我留下瞭一種既熟悉又陌生的感覺。熟悉是因為,它確實詳細記錄瞭那個版本軟件的每一個菜單和對話框,對於想要復原或維護老舊項目的人來說,這無疑是一個寶庫。陌生則是因為,書中大量采用的截圖和界麵風格,與當前主流的2D/3D協同設計理念格格不入。當我翻閱到關於元件封裝建立的那一章節時,我深刻體會到瞭那個時代製圖的繁瑣。它要求設計者對每一個焊盤的尺寸、每一個絲印層的位置都進行極其精細的手動調整,缺乏現在軟件中那種基於標準庫自動生成和校驗的便捷性。更彆提在進行熱仿真或者電磁兼容(EMC)預處理時,這本書中展示的那些相對原始的工具集,讓人不禁感嘆技術進步的飛速。我特彆關注瞭它關於 DRC(設計規則檢查)的章節,發現它主要集中在幾何尺寸和間距的靜態檢查上,對於阻抗匹配、差分對約束這類動態性能指標的提及非常淺顯,這使得這本書在指導復雜、高密度電路闆設計時顯得力不從心。

评分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計倒是挺抓人眼球的,那種老式的工程圖紙風格,一下子就把我帶迴瞭那個特定的年代。我本來是想找一本關於現代EDA工具的書籍,結果翻開這本《PADS2005電路原理圖與PCB設計》,發現它就像一個時間膠囊,把我拉迴瞭二十年前的電子設計現場。說實話,對於一個習慣瞭Altium Designer或者KiCad這些新工具的工程師來說,操作PADS 2005簡直像在玩古董。裏麵的界麵布局、快捷鍵邏輯,都帶著濃濃的時代烙印,很多現代設計流程中習以為常的功能在這裏都沒有體現齣來,比如智能布綫算法的優化、多層闆層疊管理的直觀性等等,都顯得有些捉襟見肘。這本書的講解方式也偏嚮於“操作手冊”的風格,每一個步驟都掰開瞭揉碎瞭講,對於初學者可能算是一種安慰,但對於有經驗的設計師來說,閱讀起來會顯得有些冗餘和緩慢。我嘗試在書中尋找一些關於高速信號完整性分析的章節,希望能找到一些基礎概念的啓發,但很遺憾,這方麵的深入探討幾乎沒有,更多的是停留在傳統的規則檢查層麵。這本書更像是一本詳盡的軟件使用指南,而非一本涵蓋現代PCB設計哲學和實踐的參考書。

评分☆☆☆☆☆

從內容深度來看,這本書更側重於“如何完成任務”,而非“如何做得更好”。舉例來說,在講解多層闆的電源分割(Power Plane)設計時,它僅僅展示瞭如何用鋪銅工具去實現一個大緻的平麵,但對於電源層的去耦電容布局的最佳實踐,或者如何通過閤理的參考平麵設計來最小化迴路麵積以提高信號質量,書中幾乎沒有涉及。這讓我意識到,這本書的適用範圍非常局限,它也許能幫助一個新手成功繪製齣一張能送到PCB廠的Gerber文件,但絕對無法幫助他設計齣一塊性能卓越、可靠性高的現代電子産品核心闆。我嘗試從中尋找一些關於版本控製和團隊協作的討論,畢竟在項目化設計中,這些是至關重要的管理環節,但翻遍全書,也找不到相關的哪怕是基礎的描述。這使得這本書的價值更多停留在個人獨立完成作業的層麵,缺乏對現代工程協作環境的適應性。

评分☆☆☆☆☆

不得不提的是,這本書所使用的軟件版本本身就限定瞭它的應用場景。PADS 2005在今天看來,其穩定性和對新標準的兼容性都是一個巨大的問號。我嘗試將其與我目前使用的其他EDA工具進行互操作性的驗證,結果發現數據格式的轉換和兼容性問題會成為一個巨大的障礙。這本書耗費瞭大量篇幅去介紹軟件界麵的具體布局和菜單位置,這些信息在軟件升級換代後幾乎全部失效,成為瞭過時的信息冗餘。如果這本書的目標讀者是那些需要維護基於PADS 2005平颱遺留項目的工程師,那麼它的價值或許能體現齣來。但對於任何想要進入PCB設計領域,並期望所學知識能夠支撐未來五年技術發展的人來說,這本書的選擇無疑是背道而馳的。它像一個定格在過去的技術樣本,展示瞭那個時代的設計流程,但對於解決今天乃至明天的設計挑戰,它提供的幫助極其有限。

评分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常直白、機械化,缺乏對設計意圖背後的理論支撐的深入挖掘。例如,在介紹元件庫的創建流程時,它會告訴你“點擊A按鈕,輸入B值,然後保存”,但很少會解釋“為什麼這個尺寸的焊盤能夠保證可靠的焊接效果”或者“不同類型的元件應該采用哪種封裝標準”。這使得這本書更像是一份給機器人的操作指南,而不是一本激發工程師思考和創新的教材。閱讀過程中,我一直在尋找一些關於設計迭代和問題排查的“經驗之談”或“陷阱警示”,但這些“軟技能”在書中幾乎是空白。工程師的成長往往來自於對錯誤和失敗案例的學習,這本書過於聚焦於“正確操作的路徑”,對於那些在實際操作中可能遇到的各種奇異錯誤和軟件怪癖,它提供的解決思路顯得過於理想化和書本化瞭。對於那些希望通過閱讀這本書來提升自己“工程直覺”的讀者來說,可能會感到失望。

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