电子产品制作工艺与操作实训

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页数:213
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出版时间:2009-2
价格:20.80元
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isbn号码:9787121077173
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具体描述

《电子产品制作工艺与操作实训》是中等职业教育电工电子技术应用专业项目教学系列教材之一。《电子产品制作工艺与操作实训》的特点是以电子技术应用专业的工作任务和岗位职业能力分析为基础,建立了“工作过程为主线,项目课程为主体”的课程体系;以典型电子电路(产品)为载体,结合职业技能鉴定标准在操作实训中详细讲解了实用的工艺知识与岗位技能。全书共分为八个项目,主要包括电子产品制作的常用器材、技术文件、工艺知识,以及操作训练等。

《电子产品制作工艺与操作实训》可作为中等职业学校电工电子技术应用专业教材,也可作为从事电子产品生产和维修人员的培训及自学用书。

为了方便教师教学,《电子产品制作工艺与操作实训》还配有电子教学参考资料包(教学指南、参考答案、教学素材),详见前言。

工业自动化系统设计与应用 本书聚焦于现代工业生产线上实现高效、可靠、智能控制的核心技术,旨在为工程技术人员、自动化专业学生以及关注智能制造升级的企业提供一套系统、深入且注重实践的指南。 本教材严格遵循工业自动化领域的前沿发展趋势,内容覆盖从底层传感器、执行器到中控系统、再到云计算和边缘计算协同作业的完整技术链条。它不涉及任何电子元器件的实际制作、PCB设计、元器件选型标准,以及任何涉及电子产品组装、焊接、调试的工艺流程细节。 --- 第一部分:工业控制系统基础架构与选型(约350字) 本部分深入剖析了现代工业控制系统的基本构成和逻辑框架。首先,详细阐述了分布式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、以及监控与数据采集系统(SCADA)这三大核心架构的原理、适用场景及其相互间的集成方法。内容侧重于系统层级的划分、数据流向的定义以及网络协议在不同层级中的应用。 重点内容包括: 1. PLC的编程范式与硬件平台选择: 深入讲解梯形图、指令表、功能块图等IEC 61131-3标准编程语言的实际应用,侧重于算法设计和程序逻辑的构建,而非编程环境的安装或硬件模块的物理连接。 2. 工业网络通信协议的深入解析: 详尽对比分析了EtherNet/IP、Profinet、Modbus TCP等主流工业以太网协议的帧结构、报文交换机制和时间同步技术,强调网络拓扑设计对实时性的影响。 3. 人机界面(HMI)的设计哲学: 探讨如何基于用户体验(UX)原则设计高效的操作界面,包括信息可视化、报警管理策略和安全等级划分,所有讨论均围绕软件界面逻辑展开,不涉及屏幕硬件的显示技术或电路设计。 本部分完全避免讨论任何有关电阻、电容、晶体管、集成电路的物理特性、制造公差或贴装工艺的内容。 --- 第二部分:传感器与执行器的系统集成与信号处理(约400字) 本章将视角转向现场层,重点关注如何将物理世界的信号转化为可供控制器处理的数字信息,以及如何将控制指令转化为物理动作。核心在于信号的转换、调理和现场设备的选型策略。 详细内容涵盖: 1. 工业传感器的数据采集模型: 分析压力、温度、流量、速度等物理量在工业环境下的采集特点。探讨信号噪声的来源(如电磁干扰EMI、射频干扰RFI),并详细介绍滤波算法(如卡尔曼滤波、滑动平均滤波)在软件层面对数据准确性的提升作用。 2. 执行机构的控制回路设计: 专注于伺服驱动器、变频器(VFD)的控制原理,如矢量控制、闭环速度和位置控制的数学模型。重点讲解PID控制器参数的整定方法(如Ziegler-Nichols法、增量法)以及离线/在线辨识技术,以优化系统响应速度和稳定性。 3. 现场总线与IO模块的配置: 阐述如何根据I/O点的密度、响应速度要求以及抗干扰能力,在现场层选择合适的远程IO模块(如基于CANopen或DeviceNet的远程IO),并进行逻辑地址分配和校验。 本部分内容严格限制在信号处理和控制算法层面,不会涉及任何传感器内部的半导体材料、封装技术或传感器电路板的布局布线问题。 --- 第三部分:高级控制策略与系统优化(约450字) 本部分是本书的技术深度体现,旨在指导读者超越基础的开关量和PID控制,进入更复杂的预测性、自适应和优化控制领域。 1. 模型预测控制(MPC): 深入剖析MPC的理论基础,包括系统的状态空间模型建立、约束条件的纳入(软约束与硬约束)以及滚动时域优化求解器的选择与应用。侧重于在复杂耦合系统(如大型化工反应器或多轴联动机械臂)中的应用实例。 2. 自适应与鲁棒控制: 讲解参数自整定机制,以及如何利用Lyapunov稳定性理论来保证系统在模型不确定性或外部扰动下的性能。讨论自适应律的设计与实现。 3. 过程安全仪表系统(SIS)与功能安全: 详细解读IEC 61508/61511标准,重点在于安全完整性等级(SIL)的量化评估、安全回路的设计冗余结构(如1oo2D、2oo3)以及安全生命周期管理。本书关注的是安全系统的逻辑设计和验证,而非安全继电器或安全模块内部电路的可靠性设计。 4. 数据驱动的优化: 探讨如何利用历史运行数据,结合机器学习算法(如神经网络、支持向量机)对生产过程进行性能预测和优化参数推荐,实现能耗或产率的实时优化。 本部分内容完全聚焦于控制理论、数学建模和系统可靠性分析,与电子产品的制造、测试、质量控制流程毫无关联。 --- 第四部分:工业互联网与智能制造集成(约300字) 本章面向工业4.0和智能工厂的未来趋势,讲解如何将传统的自动化控制系统与企业资源规划(ERP)、制造执行系统(MES)以及云平台进行高效集成。 1. OPC UA与数据语义化: 讲解OPC UA作为跨平台、安全通信标准的架构优势,重点在于如何定义和构建信息模型(Information Model)以实现数据的互操作性和语义理解。 2. 边缘计算与云端协同: 分析计算任务在边缘设备(如高性能PLC或工业网关)和云服务器之间的合理分配策略。探讨如何利用边缘计算进行实时数据预处理和故障诊断,同时将长期趋势分析和全局优化留给云端。 3. 数字化孪生(Digital Twin)的构建框架: 介绍构建高保真数字孪生体的关键技术环节,包括多物理场建模、实时数据绑定机制以及仿真模型的迭代更新流程,目标是实现对物理产线的虚拟映射与预测性维护。 全书的关注点始终停留在系统架构、控制算法、网络协议和软件集成层面,完全排除了任何涉及半导体制造、PCB工艺流程、SMT贴片、波峰焊、回流焊、元器件规格手册的阅读与应用等电子产品制作相关的主题。

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读后感

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用户评价

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在阅读《电子产品制作工艺与操作实训》的过程中,我深刻地体会到电子产品制造的严谨与精密。书中对每一个环节的质量控制都有详细的阐述,例如元器件的来料检验、生产过程中的巡检、以及成品的功能测试等等。我学到了如何使用AOI(自动光学检测)设备来检查PCB板上的焊点和元器件是否准确无误,也了解了ICT(在线测试)在验证电路功能方面的作用。这些内容让我意识到,电子产品的生产绝不仅仅是简单的组装,而是一个涉及多方面技术和严格质量管理的复杂过程。书中提供的这些知识,不仅能帮助我更好地理解产品的质量,也能让我更清楚地认识到每一道工序的重要性。

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这本书的排版和设计也非常精美,阅读体验非常舒适。清晰的章节划分,合适的字体大小,以及高质量的图片印刷,都让人赏心悦目。我特别喜欢书中对各个工艺环节的特写镜头,它们仿佛把我带到了生产线现场,让我能够近距离观察每一个操作细节。而且,书中还提供了不少关于安全生产的提示,这对于进行实际操作的我们来说是至关重要的。例如,关于静电防护的注意事项,以及如何正确使用化学清洁剂等,这些细节的讲解都体现了作者的专业和细致。

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坦白说,我并非科班出身,对电子技术的基础知识了解有限。所以,我在翻开《电子产品制作工艺与操作实训》之前,最担心的就是书中内容的专业性是否过于晦涩难懂。然而,当我浏览完目录和前几章后,这种顾虑便烟消云散了。作者在讲解每一个工艺流程时,都力求用通俗易懂的语言,并辅以大量清晰明了的插图和案例分析。例如,在介绍SMT贴片工艺时,书中并没有仅仅停留在理论层面,而是详细讲解了贴片机的工作原理,回流焊的温度曲线控制,以及不良品的检测方法。更让我惊喜的是,书中还穿插了许多“小贴士”和“注意事项”,这些都是在实际操作中积累的宝贵经验,能够帮助我们避免走弯路,提高效率。这种由浅入深、循序渐进的教学方式,无疑大大降低了学习门槛,让我这个“小白”也能够安心地投入到实训之中。

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这本书在我手中沉甸甸的,散发着一种纸张特有的油墨香,让我对接下来的阅读充满了期待。我一直对电子产品的内部构造和生产过程充满好奇,从最早的收音机到现在琳琅满目的智能设备,它们究竟是如何从一块块电路板、一个个元器件变成我们日常生活中不可或缺的伙伴的?这本书的标题《电子产品制作工艺与操作实训》似乎正是我一直在寻找的答案。我希望它能像一位经验丰富的老师傅,用最直观、最生动的方式,带我一步步揭开电子产品神秘的面纱。我期待着书中能有详细的图解,清晰的步骤,让我能够理解每一个环节的操作,甚至是那些看似微不足道的细节。比如,焊锡丝的融化温度是否会对元件造成影响?贴片元件的摆放方向有没有严格的规定?这些在我看来都是至关重要的知识点,因为它们直接关系到最终产品的性能和稳定性。

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阅读《电子产品制作工艺与操作实训》的过程,更像是一次沉浸式的体验。书中提供的实训项目设计得非常贴合实际生产需求,每一个项目都循序渐进,难度逐步提升。从最基础的元器件识别和焊接,到更复杂的PCB板组装和功能测试,书中都给出了详细的操作指导和注意事项。我尤其喜欢书中对于每一个工序的“为什么”的解释,它不仅仅是告诉你“怎么做”,更是让你理解“为什么要这么做”。比如,在讲解手工焊接时,书中详细分析了焊点饱满、光亮、鱼鳞状的重要性,以及如何通过调整焊锡量和烙铁温度来达到最佳效果。这种深入的原理讲解,让我不仅仅是在机械地模仿,而是在真正地理解和掌握技术。

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我一直认为,一本好的技术书籍,不仅仅要有理论上的深度,更要有实践上的指导意义。《电子产品制作工艺与操作实训》在这方面做得非常出色。书中的每一个实训环节都提供了详细的步骤说明,并且配有高质量的图片,让我能够清晰地看到每一步操作的要领。我尤其欣赏书中关于工具使用的介绍,从电烙铁的选择与保养,到万用表的正确使用方法,再到各种辅助工具的妙用,都讲得非常到位。这些细节性的指导,对于初学者来说是极其宝贵的,能够帮助我们快速建立起正确的操作习惯,避免因工具使用不当而造成不必要的损失。

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我对电子产品制作一直抱有浓厚的兴趣,但总是缺乏一个系统的学习途径。《电子产品制作工艺与操作实训》这本书的出现,无疑为我提供了一个绝佳的机会。书中不仅涵盖了电子产品制作的各个关键工艺,如PCB设计、元器件选型、SMT贴装、波峰焊等,更重要的是,它还提供了详细的操作实训指导。我尤其欣赏书中在讲解每一个工艺时,都会深入分析其背后的原理和影响因素,这使得我在学习过程中,不仅能掌握“怎么做”,更能理解“为什么这么做”。例如,在学习回流焊时,书中详细解释了温度曲线对焊点质量的影响,以及如何根据不同元器件的耐热性来优化温度曲线。

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我一直对电子产品的生产流程充满好奇,尤其是那些自动化程度很高的工厂是如何运作的。这本书《电子产品制作工艺与操作实训》在这方面给我带来了很多惊喜。它不仅仅停留在手工制作的层面,还详细介绍了现代电子产品生产线上的关键设备和工艺,比如SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插式封装)以及波峰焊等。书中对这些技术的原理和操作流程都进行了深入浅出的讲解,并配有相应的流程图和设备图片,让我对整个生产过程有了更直观的认识。我了解到,即使是看似简单的元器件,在自动化生产线上也是需要经过精确的 Placement、Soldering 和 Testing 等多个环节才能最终成型的。

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在我看来,一本优秀的实训教材,应该能够激发读者的学习兴趣,并且引导他们进行自主思考和探索。《电子产品制作工艺与操作实训》恰恰做到了这一点。书中提供的实训项目,并没有给出唯一的标准答案,而是鼓励我们根据实际情况进行调整和优化。例如,在进行电路焊接时,书中会引导我们思考不同类型焊锡丝的优缺点,以及如何根据PCB板的材质和元器件的特性选择最合适的焊接参数。这种开放式的教学模式,不仅提升了我们的动手能力,更培养了我们解决问题的能力和创新思维。

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阅读《电子产品制作工艺与操作实训》的过程,让我对电子产品制造有了更深刻的理解。我之前一直以为,制作一个电子产品只是简单的把元器件焊接到电路板上,但这本书让我认识到,这背后蕴含着复杂的工艺和精密的控制。从元器件的选型、PCB的设计、SMT的贴装、波峰焊的焊接,到最终的功能测试和质量检验,每一个环节都至关重要,任何一个环节的疏忽都可能导致最终产品的失败。书中详细讲解了这些工艺的原理和操作要点,让我对整个流程有了更全面的认识。

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