PADS 2007原理图与PCB设计 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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页数:425

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出版时间:2009-6

价格:58.00元

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isbn号码:9787121069505

丛书系列:

图书标签:

PADS
PCB设计
原理图
电子设计
电路设计
SMT
EDA
Mentor Graphics
PCB布局
电路板

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具体描述

《PADS 2007原理图与PCB设计》是依据Mentor Graphics最新推出的PADS 2007（SP3）中的Logic、Layout和Router模块写作而成的。《PADS 2007原理图与PCB设计(含光盘1张)》结合实例，配合大量的说明图片，以通俗易懂的方式介绍了利用PADS 2007实现原理图与PCB设计的方法和技巧。在随书所配光盘中有Mentor Graphics公司授权独家提供的PADS 2007（SP3）评估版软件。

《PADS 2007原理图与PCB设计(含光盘1张)》适合从事电路原理图与PCB设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

好的，这是一份针对您提供的书名“PADS 2007原理图与PCB设计”的图书简介，内容旨在涵盖该主题的广泛知识点，但不具体提及您所指的这本书本身的内容。 --- 图书简介：现代电子设计自动化（EDA）实践与进阶导言：迈向高效与精准的电子设计之路在当今快速迭代的电子产品开发领域，电子设计自动化（EDA）工具已成为工程师手中不可或缺的利器。从概念的萌芽到最终的物理实现，一个优秀的设计流程不仅需要深厚的电子学基础，更依赖于精湛的软件操作技巧和对设计规范的深刻理解。本书旨在为所有致力于电子电路设计与印制电路板（PCB）布局的专业人士提供一个全面、深入的实践指南。我们将聚焦于当前行业主流的EDA工具集，剖析从原理图捕获到多层复杂PCB设计的全过程，强调设计质量、信号完整性与可制造性设计（DFM）的重要性。第一部分：电子设计流程的基石——原理图捕获与系统级建模现代电子设计始于精确的原理图。本部分将系统地介绍如何利用先进的EDA平台进行高效的原理图输入。 1. 库文件的构建与管理：成功的原理图设计依赖于准确、规范的元器件库。我们将详细阐述如何从零开始创建、编辑和管理元件库，包括逻辑符号（Symbol）的绘制、封装（Footprint）的映射，以及关键的电气属性（如封装类型、电气连接点定义）的设置。重点讨论如何处理非标元件和定制器件库的整合策略，确保设计与供应链的无缝对接。 2. 结构化设计与层次化管理：对于复杂的系统，扁平化的设计图纸难以维护。本部分将深入讲解层次化设计（Hierarchical Design）的理念和实践。如何使用模块化设计方法，将大型系统拆分为可重用的子块，并通过层次化结构清晰地组织原理图，极大地提高设计的可读性和复用性。我们将探讨总线定义、端口映射和跨层连接的规范化处理。 3. 原理图的电气规则检查（ERC）：电气规则检查是原理图阶段发现潜在错误的关键步骤。我们将详述如何配置和运行强大的ERC工具，检查连接错误、电源/地短路、未连接引脚等常见问题。更进一步，讨论如何根据特定项目需求定制ERC规则集，以满足特定的行业标准和设计约束。 4. 元器件属性与BOM的精确生成：原理图不仅是电路连接的蓝图，更是物料清单（BOM）的源头。本部分将指导读者如何准确地在原理图设计中嵌入元器件的详细参数（如供应商信息、批次、成本、规格等），并利用工具的自动化功能生成符合工程和采购标准的规范化BOM报告。第二部分：从二维到三维——PCB布局与物理实现原理图经过验证后，设计将转向物理布局阶段。本部分将全面覆盖PCB设计的核心技术和高级技巧。 1. 封装的精确建模与验证： PCB布局的准确性直接取决于元器件封装的正确性。我们将深入解析IPC标准对SMD和PTH封装的要求，指导读者如何利用工具创建符合DFM和DFA（Design for Assembly）标准的封装库。讨论三维模型（3D Model）的导入与对齐，为后续的机械协同设计奠定基础。 2. 布局规划与元件放置策略：元件的初始放置是决定PCB性能的关键一步。本部分将介绍基于电路功能、热管理和电磁兼容性（EMC）的布局规划方法。讨论如何划分PCB区域（如数字区、模拟区、电源区），如何处理连接器和机械固定孔的位置，以及热敏元件的散热布局考量。 3. 走线设计的高级技术：走线不再是简单的连线，而是信号传输的波导。我们将重点讲解差分信号对的布线要求（长度匹配、阻抗控制、间距要求），电源与地平面（Plane）的分割与连接策略，以及处理高频信号传输线的技巧。深入探讨如何有效地使用蛇形线（Serpentine Traces）进行长度补偿。 4. 阻抗控制与层叠设计：对于高速和射频设计，精确的层叠结构和受控阻抗走线是强制性的。本部分将指导读者理解介质材料的特性，如何根据期望的阻抗值（如50Ω单端，100Ω差分）计算和设定走线宽度、与参考平面之间的距离，并在工具中定义和验证PCB堆栈（Stack-up）。 5. 电源完整性（PI）的实现：电源的稳定供电是电路可靠运行的保障。我们将探讨去耦电容（Decoupling Capacitor）的最佳选型、放置位置（近芯片引脚原则），以及如何设计坚实的电源平面（Power Plane）和地平面，以最小化电源网络上的阻抗和噪声。第三部分：验证、输出与可制造性设计完成并非终点，全面的验证和规范的输出文件是成功交付的前提。 1. 设计验证与后仿真接口：本部分将指导如何利用工具进行最终的设计规则检查（DRC），涵盖间距、线宽、焊盘尺寸等所有物理限制。同时，介绍如何将设计数据接口（如Spectre/SPICE网表）导出，以便进行更深层次的仿真分析。 2. 3D/MCAD协同设计：介绍如何将PCB的3D模型导出至机械设计软件（如SolidWorks, Pro/E），进行装配检查、干涉检测（Clash Detection），确保PCB在最终产品外壳中的物理兼容性。 3. 文件输出与制造准备：详尽阐述交付给PCB制造商所需的全部文件包。这包括但不限于：Gerber（RS-274X）文件、钻孔文件（Excellon）、网络表（Netlist）、机械制图（Assembly Drawings）以及详细的工艺要求说明（Fabrication Notes），确保制造过程的零障碍和高精度。结语本书强调的不仅仅是软件操作的步骤，更深层次地融入了电子设计中的工程思想和行业最佳实践。通过掌握这些先进的EDA流程和设计理念，读者将能够自信地应对日益复杂的电子产品设计挑战，实现从概念到量产的高效、高质量转化。

作者简介

目录信息

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我以一个习惯于系统化学习的学生的角度来看待这本书。我的主要需求是建立一个全面、有逻辑的知识体系框架。我期待这本书能够清晰地梳理出从需求分析到最终制板的全流程，并明确指出在PADS的哪个模块、哪个阶段需要关注哪些关键的工程标准。特别是在PCB设计收尾阶段，我非常希望看到对“设计评审清单”的详细阐述，而不是简单地罗列DRC项。这个清单应该囊括电气、机械装配、热管理、可制造性等多个维度，指导读者进行一次全面的、具有前瞻性的自检。例如，在机械约束方面，书中是否提供了如何在3D环境下精确检查PCB与机箱或连接器之间的净空（Clearance）的有效方法。如果这本书能够提供一套清晰的、可循序渐进的“学习路径图”，让读者清楚地知道何时应该侧重于原理图的逻辑严谨性，何时应该将重点转移到物理实现的美观与性能平衡上，那它就不仅仅是一本软件操作手册，而更像是一本实用的“工程方法论”书籍。

评分☆☆☆☆☆

作为一个资深的设计师，我更看重的是那些能够提升效率和解决实际工程难题的“高级秘籍”。我翻阅此书时，主要关注点在于PCB布局布线这一核心环节。我原以为书中会对PADS Logic和PADS Layout之间的数据同步机制，特别是面对异地协同设计时的版本控制和冲突解决策略，有更为详尽的论述。毕竟，在大型项目中，数据流的顺畅性直接决定了项目周期。我非常希望看到的是关于高速信号完整性（SI）的实际操作指南，比如如何利用PADS提供的特定层叠管理器来定义复杂的阻抗控制要求，以及在差分对布线时，如何精确控制走线长度匹配和耦合隔离的参数设置。如果书中能够结合一些具体的、带有实际测量数据的案例，来印证通过软件设置优化后的效果，那将更具说服力。此外，对于DFM（面向制造的设计）的要求，我期待有章节专门讲解如何利用PADS的输出功能，生成符合主流PCB厂商规范的CAM文件，尤其是对微孔、盲埋孔等先进工艺的支持细节。这些细节往往是决定最终产品良率的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和定价让我联想到了一本面向专业人士的参考手册，因此，我对它在自动化脚本和流程定制方面的覆盖程度抱有很高的期望。我本指望它能深入讲解如何利用PADS内置的TCL/VB脚本接口，去批量处理一些重复性高的布局任务，比如自动化的电源走线宽度计算与分配，或者特定区域的蛇形线生成。这些自动化工具对于处理千万级元件的超大型设计是必不可少的效率倍增器。书中若能提供一些经过实战检验的、可以直接复制粘贴使用的脚本片段，并详细解析其背后的逻辑，那对追求效率的工程师来说价值巨大。此外，对于PADS与其他工程软件（如仿真工具ANSYS或机械设计工具SolidWorks）之间的数据交换接口，我希望能看到更具体的操作流程和注意事项，特别是如何确保导入/导出过程中的数据完整性和兼容性，避免因格式转换导致的设计偏差。这方面的深度内容，往往是初级教程所缺乏的。

评分☆☆☆☆☆

我更像是一个抱着“查漏补缺”心态来阅读技术书籍的工程师。我阅读这本书的目的性很强，主要想看看它在元件封装制作这一“基础但极易出错”的环节上，是否提供了超越官方手册的实用经验。我希望看到的是关于3D封装建模的技巧，特别是如何从STEP文件导入到PADS中，并确保其与2D电气符号之间的准确对齐。很多时候，元件厂商提供的3D模型并不完全符合实际PCB装配的要求，书中若能提供一套快速修正和验证流程就太好了。另一个我非常关心的点是关于复杂元件，比如BGA和QFN的封装设计，是否有关于热设计考量的PCB实战案例，例如如何规划散热过孔阵列，以及如何根据热应力分析结果来调整焊盘的形状和大小。我对那种将元件参数与实际散热性能挂钩的分析非常感兴趣。如果这本书能在元件库的标准化管理方面，给出一些企业级的实践模板，比如如何建立一个可复用的、包含电气、封装、3D信息的集成元件库结构，那无疑大大提高了它的工具书价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字一听就让人对那些纷繁复杂的电子设计流程充满了期待，毕竟PADS作为业界知名的EDA工具，其设计原理与实践是每个电子工程师案头的必备技能。我拿到这本书的时候，首先被它厚重的质感所吸引，这预示着内容的深度和广度。我本来寄希望于书中能有对初学者非常友好的入门章节，比如详细拆解如何从零开始建立一个全新的项目文件，包括元件库的管理和标准的设置。毕竟，对于很多刚接触PADS的读者来说，最难的就是跨越最初的“环境适应期”。我特别关注了那些关于原理图绘制的精妙之处，比如如何高效地使用层次化设计来管理大型复杂电路，以及如何在符号创建时就预埋下后续PCB布局的优化思考。我期待看到一些关于设计规则检查（DRC）的深入探讨，不仅仅是教你如何运行它，更重要的是解析那些常见的、难以察觉的错误类型，以及如何通过规范化的操作流程来规避它们。更进一步说，如果书中能针对特定应用场景，比如高速数字电路或模拟射频电路，提供一些基于PADS的独家设计技巧，那简直是锦上添花。例如，在电源完整性（PI）分析的辅助工具应用上，如果能有更贴合实际操作的案例演示，想必能让读者在实际项目中受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆