Heat Treatment of Aluminum Alloys

Heat Treatment of Aluminum Alloys pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:Ber, Leonid B./ Kolobnev, Nikolai/ N-kablov, Evgeniy
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:
价格:179.95
装帧:
isbn号码:9780849376108
丛书系列:
图书标签:
  • 铝合金
  • 热处理
  • 材料科学
  • 金属材料
  • 热力学
  • 相变
  • 加工工艺
  • 机械性能
  • 航空材料
  • 汽车材料
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

好的,以下是一本关于高分子复合材料的界面设计与性能调控的图书简介,完全不涉及铝合金热处理的内容,力求内容详实且富有专业性。 --- 图书名称:高分子基复合材料的界面设计与性能调控 ISBN: 978-1-84980-XXXX-X 作者: 张 伟, 李 晓明, 王 芳 出版年份: 2024年 内容简介 在航空航天、汽车轻量化、高端电子设备以及生物医学工程等前沿领域,高分子基复合材料(Polymer Matrix Composites, PMCs)凭借其优异的比强度、比模量以及设计灵活性,正扮演着愈发关键的角色。然而,复合材料的宏观性能,从力学强度、热稳定性到介电特性,其瓶颈往往不在于基体树脂或增强纤维本身的性能,而在于纤维/填料与高分子基体之间的界面结构与粘结质量。这种“薄弱环节”的控制,是实现材料性能极限突破的核心所在。 本书《高分子基复合材料的界面设计与性能调控》系统、深入地聚焦于复合材料界面科学的最新研究进展与工程应用策略。全书基于跨尺度的视角,从分子相互作用到宏观材料失效机制,构建了一个完整的界面工程化理论框架。 第一部分:界面结构与表征基础 本书首先为读者奠定坚实的理论基础。第一章详细阐述了界面在复合材料性能传递中的物理化学本质,包括范德华力、氢键、共价键合以及机械互锁效应在界面区域的贡献差异。 第二章专注于先进的界面表征技术。我们深入探讨了如何利用X射线光电子能谱 (XPS)、透射电子显微镜 (TEM) 结合能量色散X射线光谱 (EDS) 来分析界面处的化学键合状态和元素富集;同时,重点介绍了原子力显微镜 (AFM) 在解析界面微观形貌和局部模量分布方面的应用。此外,对于动态界面行为,拉曼光谱和固态核磁共振(ssNMR)在监测界面固化反应动力学方面的应用也被详尽阐述。 第二部分:界面改性策略与分子设计 本部分是全书的核心,系统梳理了当前主流的界面工程化手段,旨在实现对界面粘结强度、韧性以及功能性转移的精确调控。 第三章:增强体表面功能化。本章着重论述了对无机填料(如二氧化硅、碳纳米管、石墨烯、玄武岩纤维)的表面活化技术。内容涵盖湿化学法(硅烷偶联剂、表面接枝聚合)和干法(等离子体处理、紫外臭氧氧化)。特别地,我们引入了动态共价化学(Click Chemistry)在实现高效率、高选择性界面修饰中的前沿应用,并给出了从理论到合成实例的详细流程。 第四章:基体树脂的结构工程。界面性能不仅取决于增强体,也与基体树脂的分子结构和固化行为紧密相关。本章深入分析了如何通过共聚单体设计、末端官能团的引入(如环氧基、胺基、氰酸酯基)来优化树脂在固化过程中对界面处的润湿性、扩散能力和网络形成。针对高性能热塑性复合材料,我们讨论了相容剂/嵌段共聚物在优化“反应性界面”与“非反应性界面”之间的平衡策略。 第五章:新型界面构建技术。本章探讨了超越传统偶联剂的创新界面构建技术。内容包括:原位聚合技术(In-situ Polymerization),实现界面层的高度定制化;自修复界面设计,通过引入可逆键合机制(如Diels-Alder反应),赋予复合材料在微裂纹萌生时恢复界面的能力;以及梯度界面设计,利用扩散或梯度聚合技术,使界面处的聚合物分子量或交联密度平滑过渡,有效缓解应力集中问题。 第三部分:界面对宏观性能的调控机制 界面状态直接决定了复合材料的最终服役性能。本部分将理论与实验结果相结合,解析界面在不同性能维度上的作用机制。 第六章:力学性能的界面调控。重点分析了界面粘结强度 ($ au$) 与纤维/基体脱粘和纤维拔出长度的关系。详细论述了界面韧化机制,包括界面层分层、界面裂纹偏转(Crack Bridging & Deflection)的定量模型。通过对不同界面能量释放率的研究,解释了为何高模量/高韧性纤维复合材料的抗层间剪切强度(ILSS)和层间韧性(Mode II Fracture Toughness, $G_{IIC}$)的提升往往需要“适度的”界面粘结。 第七章:热学与电学性能的界面耦合。在热管理和微电子封装领域,导热和介电性能至关重要。本章阐释了界面缺陷(如孔隙、化学失配)如何形成热阻和电学屏障。我们引入了界面声子散射理论和界面电子传输模型,讨论了如何通过引入高导热填料(如氮化硼、石墨烯片层)并确保其在界面处的有效连接,来构建高效的界面热传导网络,从而大幅降低复合材料的整体热阻。 第八章:界面失效分析与寿命预测。本章聚焦于工程应用的关键——可靠性。详细介绍了疲劳载荷下界面疲劳萌生的微观机制,包括应力集中导致的界面微裂纹扩展速率。同时,本书引入了概率分析方法,如Weibull统计模型,来描述由界面缺陷导致的随机失效,并提出了基于界面损伤容限 (Damage Tolerance) 的复合材料设计新思路。 目标读者 本书适合材料科学、高分子化学、机械工程、航空航天工程等领域的研究生、科研人员以及在复合材料设计、制造和质量控制一线的工程师。它既可作为高等院校相关专业的研究生教材,也是一部具有高度实践指导价值的专业参考书。 ---

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 onlinetoolsland.com All Rights Reserved. 本本书屋 版权所有