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发表于2024-09-06

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作者:杜中一 编
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页数:219
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出版时间:2010-3
价格:25.00元
装帧:
isbn号码:9787121104602
丛书系列:

图书标签:  

电子制造与封装 2024 pdf epub mobi 电子书 图书描述

《电子制造与封装》系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。

《电子制造与封装》针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。《电子制造与封装》可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生的自学参考书籍使用。

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