Power Semiconductor Materials and Devices

Power Semiconductor Materials and Devices pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

☆☆☆☆☆
出版者:Materials Research Society
作者:Wolfgang, E. 编
出品人:
页数:456
译者:
出版时间:1998-05
价格:USD 68.00
装帧:Hardcover
isbn号码:9781558993884
丛书系列:
图书标签:
  • Power Semiconductors
  • Semiconductor Devices
  • Power Electronics
  • Material Science
  • Silicon Carbide
  • Gallium Nitride
  • Device Physics
  • High Voltage
  • Wide Bandgap
  • Power Conversion
想要找书就要到 本本书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

《电力电子器件应用指南》 本书深入探讨了电力电子在现代工业和日常生活中的广泛应用,旨在为工程师、技术人员和相关领域的学生提供一份全面而实用的参考。内容侧重于实际操作和应用场景,帮助读者理解不同电力电子器件的特性、选择依据以及在各种系统中的集成方法。 核心内容涵盖: 第一部分:电力电子器件基础与选型 功率二极管(Power Diodes): 详细介绍了不同类型功率二极管(如整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管)的结构、工作原理、关键参数(如正向压降、反向恢复时间、击穿电压)以及在整流、续流等基本电路中的应用。重点分析了如何根据具体应用需求(如开关频率、电流容量、电压等级)选择合适的二极管。 功率晶体管(Power Transistors): 双极结型晶体管(BJT): 涵盖了NPN和PNP功率BJT的结构、电流放大作用、驱动电路设计、功耗计算以及在开关电源、音频放大器等电路中的应用。讨论了其优缺点与MOSFET的对比。 绝缘栅双极型晶体管(IGBT): 详细阐述了IGBT的混合结构、工作特性、栅极驱动要求、开关损耗、热管理以及在变频器、感应加热、电动汽车驱动等高功率应用中的关键作用。提供了IGBT选型时的关键考量因素。 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET): 重点介绍了N沟道和P沟道功率MOSFET的结构、栅极控制原理、导通电阻、阈值电压、开关速度、栅极驱动电路设计以及在开关电源、DC-DC转换器、逆变器等高频应用中的广泛使用。深入探讨了不同封装形式和散热策略对MOSFET性能的影响。 晶闸管(Thyristors)/硅控整流器(SCR): 介绍了SCR的触发原理、门极控制、续流特性、重复峰值电压、阻断电流等参数,以及在相控调压、电机调速、高压直流输电(HVDC)等大功率控制领域的应用。同时涵盖了更高级的晶闸管器件,如双向晶闸管(TRIAC)和门极可关断晶闸管(GTO)。 第二部分:电力电子电路设计与应用 整流电路(Rectifier Circuits): 分析了单相和三相半波、全波、桥式整流电路的原理、输出电压波形、纹波系数、平均电流、峰值电流以及滤波器的设计。讨论了有源和无源功率因数校正(PFC)技术在现代整流器中的重要性。 逆变电路(Inverter Circuits): 详细介绍了DC-AC逆变器的基本拓扑(如单相桥式、三相桥式),方波、脉宽调制(PWM)逆变技术,以及在不间断电源(UPS)、变频调速驱动(VSD)、交流电网互联(如光伏逆变器)等领域的应用。探讨了谐波抑制和电磁兼容性(EMC)设计。 DC-DC 转换器(DC-DC Converters): 降压(Buck)转换器: 讲解了其工作原理、输出电压与占空比的关系、电感和电容的选型,以及在低压供电系统中的应用。 升压(Boost)转换器: 阐述了其工作原理、输出电压提升机制、关键组件设计,以及在电池升压、LED驱动等场景的应用。 升降压(Buck-Boost)转换器: 分析了其输出电压可正可负的特性,以及在多电源系统和负电压生成中的应用。 隔离型转换器: 介绍了隔离变压器在高频开关电源中的作用,如正激、反激、半桥、全桥等拓扑结构,以及在医疗设备、工业控制等需要电气隔离的场合的应用。 电机驱动(Motor Drives): 直流电机驱动: 涵盖了PWM斩波调速、回馈制动等技术。 交流电机驱动: 重点介绍了感应电机和同步电机的变频调速原理,如V/f控制、矢量控制(FOC)以及其在工业自动化、家电、交通运输等领域的关键作用。 软开关技术(Soft Switching Techniques): 介绍了零电压开关(ZVS)和零电流开关(ZCS)的概念,以及它们如何降低开关损耗、提高效率、减少电磁干扰。涵盖了准谐振(QR)和移相控制等软开关实现方法。 第三部分:实用考虑因素与最新发展 散热设计与热管理(Thermal Design and Management): 强调了功率器件功耗和热量的产生,详细介绍了散热器(Heatsinks)的选择与计算、热界面材料(TIMs)的应用、强制风冷和水冷技术,以及如何在 PCB 板上优化散热布局,以保证器件的可靠运行。 栅极驱动电路(Gate Driver Circuits): 阐述了驱动功率MOSFET和IGBT所需的精确信号和隔离,介绍了隔离栅极驱动器、电平转换器、死区时间控制等重要设计。 瞬态抑制和保护(Transient Suppression and Protection): 讨论了过电压、过电流、短路等故障情况,介绍了瞬态电压抑制器(TVS)、续流二极管、保险丝、断路器等保护器件的选型与应用。 电磁兼容性(EMC)设计: 探讨了电力电子设备产生的电磁干扰(EMI)和对外界电磁场的敏感性,介绍了滤波、屏蔽、接地等 EMC 设计原则。 集成电路和模块化(Integrated Circuits and Modularization): 介绍了功率集成电路(PIC)和功率模块(Power Modules)在提高功率密度、简化设计、增强可靠性方面的优势,以及它们在特定应用中的趋势。 本书通过大量实际电路图例、性能曲线和应用案例,力求将理论知识与工程实践紧密结合。读者在阅读过程中,不仅能系统地掌握电力电子器件的工作原理和特性,更能学会如何在各种复杂的工业和消费电子产品设计中,灵活有效地应用这些知识,解决实际工程问题。

作者简介

目录信息

读后感

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我必须承认,这本书的阅读体验非常独特,它更像是一场精心策划的学术漫游,而不是枯燥的理论灌输。作者的写作风格充满了人文关怀,即便面对极其复杂的半导体物理方程组,也能用清晰的类比和形象的比喻来加以阐释,使得像我这样背景略显薄弱的读者也能紧跟其思路。特别是在介绍功率半导体器件的封装技术及其热管理方案时,作者的描述生动得仿佛能让人看到热量是如何在芯片和散热器之间传递、耗散的。书中穿插的历史回顾和行业发展趋势的预测也让人耳目一新,它不仅仅局限于“是什么”和“怎么做”,更探讨了“为什么”以及“未来将走向何方”。我尤其欣赏其中关于可持续性和能效提升的讨论,这使得这本书超越了纯粹的技术手册范畴,带有了更广阔的时代视野。总而言之,它成功地平衡了理论的深度与可读性,让人在学习硬核知识的同时,也能体会到探索未知的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说,初次接触这本书时,我对其中的某些章节感到有些措手不及,因为它对基本概念的默认理解程度相当高,这可能对完全的新手构成一定的挑战。然而,一旦跨过最初的门槛,其价值便显现出来。书中对半导体材料的晶体结构、能带理论的深度探讨,简直是教科书级别的典范。它没有停留在高中物理或基础电子学的层面,而是直接切入了量子力学和固体物理的深水区,这对于希望在研发岗位上有所建树的人来说是至关重要的“内功”。我个人受益匪浅的是关于器件的失效模式和可靠性评估部分,作者详尽地列举了各种潜在的故障机制,并给出了相应的加速寿命测试方法,这在实际工作中是极其宝贵的实战经验总结。这本书的排版和图示质量也极高,复杂的半导体截面图和电流密度分布图都绘制得精准清晰,大大减少了理解障碍,体现了出版方对学术质量的严格把控。

评分☆☆☆☆☆

若要用一个词来概括这本书的特点,我会选择“前瞻性”。它所介绍的许多技术点,比如超宽禁带半导体在极端环境下的性能表现,以及最新的集成化功率模块(IPM)的设计理念,都显示出作者对未来十年功率电子技术发展方向的精准把握。书中对于如何应对高频开关带来的电磁兼容性(EMC)挑战的讨论,也体现了超越传统器件物理的系统级思维。我欣赏作者没有回避当前行业面临的实际难题,比如大尺寸晶圆的良率提升和成本控制问题,并从材料科学的角度提出了创新的解决方案思路。与市面上其他强调单一器件特性的书籍不同,这本书将器件、材料、制造和系统应用形成了一个有机的整体进行阐述,这种宏观与微观相结合的叙事方式,极大地拓宽了我的技术视野。读完此书,我感觉自己不仅掌握了“如何做”,更领悟了“为什么这样做才是最优解”的深层逻辑。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的总体印象是:这是一部面向专业人士的“字典”与“指南”的完美结合体。它不像那些面向大众的科普读物那样轻飘飘,也不像某些晦涩的专著那样难以企及。它精准地找到了一个平衡点,为行业内的资深工程师提供了查阅和验证复杂参数的权威来源,同时也为有志于投身电力电子领域的研究生提供了结构化的知识框架。我特别喜欢其中关于“器件优化路径选择”的章节,它不再是简单地罗列参数优缺点,而是引入了多目标优化算法的视角来指导设计决策,这体现了作者紧跟现代工程科学发展潮流的先进思维。阅读过程中,我时常需要查阅附录中的材料参数表和计算公式集,这些详尽的补充信息极大地提高了我的工作效率,使得这本书从书架上的陈设,变成了我办公桌上不可或缺的工具书。它的知识密度极大,以至于我发现每读完一章都需要花时间消化吸收,这恰恰说明了其内容的丰富和深刻。

评分☆☆☆☆☆

这本关于半导体材料和器件的书籍简直是知识的宝库,作者深入浅出地剖析了从基础物理原理到前沿应用的整个体系。初读之下,我便被其严谨的逻辑和详尽的论述所折服。书中对各种新型功率器件的工作机理进行了细致入微的分析,尤其是在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)这些第三代半导体材料方面,提供了大量第一手的理论依据和实验数据支持。作者不仅关注器件的理想性能,还花费大量篇幅探讨了制造过程中的缺陷控制和可靠性挑战,这对于实际工程应用来说至关重要。比如,在讨论MOSFET的导通电阻和击穿电压之间的权衡时,书中给出了多维度的分析模型,这比我之前阅读的任何教科书都要深刻和全面。对于渴望深入理解功率半导体领域核心技术的工程师或研究生来说,这本书绝对是不可或缺的参考资料。它不仅仅是知识的堆砌,更像是为读者搭建了一座通往更深层次理解的坚实桥梁,每翻开一页都能感受到作者深厚的学术功底和对该领域的深刻洞察力。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等

© 2026 onlinetoolsland.com All Rights Reserved. 本本书屋 版权所有